문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 도전성다이 비아와 연결되는도전성패턴접지되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기인캡슐런트의 상면과 상기 도전성 emi 차폐막의 상면이동일평면이루는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기인캡슐런트의 상면과 상기 반도체 다이의 상면이 동일 평면을 이루며,상기 도전성 emi 차폐막은 상기 인캡슐런트의상면과상기반도체다이의상면형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 서브스트레이트의 상부에 상기 반도체 다이와 이격되게 형성되어, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는전자칩더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 반도체 다이는 고주파용 반도체 다이이며, 상기 전자칩은 상기 반도체 다이보다 낮은 주파수 신호를 전달하는저주파용반도체칩인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이의 하부에 형성되어 상기 반도체 다이와 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는도전성범프더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 서브스트레이트와 상기 반도체다이 사이에 상기 도전성 범프를 감싸는 형태로 형성되는언더필더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 다수의 랜드에 형성되어 상기 서브스트레이트와 외부 회로를 전기적으로 연결하는솔더볼더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,상기 도전성emi 차폐막은 상기 인캡슐런트의 상면과 상기 비아홀의 내벽을 따라형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 12]
제 10 항에 있어서,상기 비아홀의 내벽에 채우는 형태로 형성되어, 상기 비아홀의 내벽과 상기 도전성 emi 차폐막 사이에 개재되는솔더더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,상기 도전성emi 차폐막은 상기 인캡슐런트의 상면과 상기 솔더의 표면을 따라형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 14]
제 10 항에 있어서,상기 도전성다이 비아와 연결되는도전성패턴접지되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 15]
제 10 항에 있어서,상기 서브스트레이트의 상부에 상기 반도체 다이와 이격되게 형성되어, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는전자칩더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 16]
제 15 항에 있어서,상기 반도체 다이는 고주파용 반도체 다이이며, 상기 전자칩은 상기 반도체 다이보다 낮은 주파수 신호를 전달하는저주파용반도체칩인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 17]
제 10 항에 있어서,상기 반도체 다이의 하부에 형성되어 상기 반도체 다이와 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는도전성범프더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 18]
제 17 항에 있어서,상기 서브스트레이트와 상기 반도체다이 사이에 상기 도전성 범프를 감싸는 형태로 형성되는언더필더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 19]
제 10 항에 있어서,상기 다수의 랜드에 형성되어 상기 서브스트레이트와 외부 회로를 전기적으로 연결하는솔더볼더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지 구성 요소 중 반도체 다이와 전자칩이 포함될 경우, 각 구성 요소가 전달하는 주파수 신호의 특성은 어떻게 다른가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 다이와 전자칩이 포함된 경우, 각 구성 요소가 전달하는 주파수 신호 특성의 차이점을 비교 분석하는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 6(또는 16)에서 반도체 다이와 전자칩의 주파수 특성에 관한 정보를 추출한다.
- 상기 반도체 다이는 고주파용 반도체 다이이며, 상기 전자칩은 상기 반도체 다이보다 낮은 주파수 신호를 전달하는저주파용반도체칩
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3근거 선택
evidence_selection반도체 다이는 고주파용이고, 전자칩은 저주파용이라는 직접적인 근거 구절을 선택한다.
- 상기 반도체 다이는 고주파용 반도체 다이이며, 상기 전자칩은 상기 반도체 다이보다 낮은 주파수 신호를 전달하는저주파용반도체칩
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4논리 통합
logical_integration반도체 다이는 고주파 신호를 전달하고, 전자칩은 이보다 낮은 주파수 신호를 전달한다는 관계를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation반도체 다이는 고주파용이며, 전자칩은 반도체 다이보다 낮은 주파수 신호를 전달하는 저주파용이라는 결론을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 두 구성 요소의 주파수 특성 차이를 명확히 기술하여 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
반도체 다이는 고주파용 반도체 다이로서 고주파 신호를 전달하며, 전자칩은 반도체 다이보다 낮은 주파수 신호를 전달하는 저주파용 반도체칩이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 패키지 내에 고주파용 반도체 다이와 저주파용 전자칩을 각각 포함하여 주파수 특성에 따른 구성 요소의 역할을 구분한다.