문맥 (context)
[청구항 1]
리드아웃 회로를 포함하는 반도체 기판
상기 리드아웃 회로와 연결되도록 상기 반도체 기판 상에 형성된 배선 및 층간절연층
상기 층간절연층 상에 형성된 하부전극층
상기 하부전극층 상에 형성된 이미지 감지부
상기 이미지 감지부를 관통하여 상기 배선에 대응하는 상기 하부전극층을 노출시키는 제1 비아홀
상기 제1 비아홀의 측벽에 형성된 배리어 패턴
상기 제1 비아홀 하부의 상기 하부전극층 및 층간절연층을 관통하여 상기 제3 배선을 노출시키는 제2 비아홀; 및
상기 하부전극층과 상기 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 비아홀 및 제2 비아홀 내부에 형성된 제4 메탈컨택을 포함하는 이미지센서
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 층간절연층과 상기 하부전극층 사이에 형성된 접합층포함하는이미지센서.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 제4 메탈컨택 사이에 해당하는 상기 이미지 감지부 및 하부전극층을 관통하는 픽셀분리막포함하는이미지센서.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 접합층은 상기 층간절연층과 동일한물질형성된것을특징으로 하는이미지센서.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 이미지 감지부는 오믹컨택층, 제1 도핑층 및 제2 도핑층이 적층되어 형성되고,상기 오믹컨택층의 하부 전면에하부전극층형성된것을특징으로 하는이미지센서.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 하부전극층nan은도전성물질형성된것을특징으로 하는이미지센서.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
이미지센서의 구성 요소 중 제1 비아홀과 제2 비아홀 내부에 형성되어 하부전극층과 배선을 전기적으로 연결하는 구성은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation이미지센서 구성 요소 중 제1 비아홀과 제2 비아홀 내부에 형성되어 하부전극층과 배선을 연결하는 특정 구성 요소를 찾는 작업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제1 비아홀, 제2 비아홀, 하부전극층, 배선, 그리고 이들의 연결 관계를 설명하는 문구를 추출한다.
- 상기 하부전극층과 상기 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 비아홀 및 제2 비아홀 내부에 형성된 제4 메탈컨택
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '제1 비아홀과 제2 비아홀 내부에 형성되어 하부전극층과 배선을 전기적으로 연결하는 구성'에 직접적으로 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 하부전극층과 상기 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 비아홀 및 제2 비아홀 내부에 형성된 제4 메탈컨택
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4논리 통합
logical_integration제4 메탈컨택이 제1 비아홀 및 제2 비아홀 내부에 위치하며, 하부전극층과 배선 사이의 전기적 연결 기능을 수행함을 확인한다.
- 상기 하부전극층과 상기 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 비아홀 및 제2 비아홀 내부에 형성된 제4 메탈컨택
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 해당 구성 요소인 '제4 메탈컨택'을 도출한다.
- 상기 하부전극층과 상기 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 제1 비아홀 및 제2 비아홀 내부에 형성된 제4 메탈컨택
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 명칭인 '제4 메탈컨택'을 최종 답변으로 작성한다.
- 제4 메탈컨택
최종 답변 (final_answer)
제4 메탈컨택
핵심 해석 (core_interpretation)
이미지센서에서 제1 비아홀과 제2 비아홀을 통해 하부전극층과 배선 간의 전기적 연결을 구현하는 제4 메탈컨택의 구성을 정의하고 있다.