문맥 (context)
[청구항 1]
상면에 다수의 제1배선 패턴이 형성되고, 하면에 다수의 제2배선 패턴이 형성된 기판
상기 기판의 상면에 이방성 도전성 필름을 통해서 접착되고, 하면에 형성된 다수의 제1본드패드가 상기 이방성 도전성 필름을 통해서 상기 기판의 상기 제1배선 패턴과 전기적으로 연결된 제1반도체다이
상기 제1반도체다이의 상면에 접착되며, 다수의 제2본드 패드가 상면에 형성된 제2반도체다이
상기 제2반도체다이의 상기 제2본드 패드와 상기 제1배선 패턴 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어; 및
상기 기판, 상기 제1반도체다이, 상기 제2반도체다이 및 상기 도전성 와이어를 인캡슐레이션 하는 인캡슐란트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 이방성 도전성 필름은 다수의 도전성 볼을 포함하는 접착제로, 상기 도전성 볼을 통해서상기제1반도체다이의상기제1본드 패드와상기기판의상기제1배선패턴사이를전기적연결하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 상기 기판의 중앙부에는 상기 상면과 상기 하면을 관통하는 슬롯인 센터 슬롯이 더 형성되며, 상기 하면에서 상기 센터 슬롯의 외주연에는다수의본드핑거형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 기판의 본드 핑거와 상기 센터 슬롯을 통해서 기판의 하면으로 노출된 상기 제1반도체다이의 제1본드 패드 사이를 전기적으로 연결하는센터도전성와이어더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 기판의 센터 슬롯, 상기 본드 핑거와 전기적으로 연결된 상기 제1반도체다이의 제1본드 패드 및 상기 센터 도전성 와이어를 인캡슐레이션 하는 센터 인캡슐란트더포함하여이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 기판의 제2배선 패턴에 전기적으로 연결된솔더볼더포함하여이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
청구항 1 내지 청구항 5의 구성을 모두 고려할 때, 기판의 센터 슬롯과 본드 핑거를 통해 노출된 제1반도체다이의 제1본드 패드를 전기적으로 연결하기 위해 추가되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation기판의 센터 슬롯과 본드 핑거를 통해 노출된 제1반도체다이의 제1본드 패드를 전기적으로 연결하는 구성 요소를 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 센터 슬롯과 본드 핑거의 존재를 확인하고, 청구항 4에서 이들 사이의 연결 구성을 확인한다.
- 상기 기판의 중앙부에는 상기 상면과 상기 하면을 관통하는 슬롯인 센터 슬롯이 더 형성되며, 상기 하면에서 상기 센터 슬롯의 외주연에는 다수의 본드 핑거 형성된 것; 상기 기판의 본드 핑거와 상기 센터 슬롯을 통해서 기판의 하면으로 노출된 상기 제1반도체다이의 제1본드 패드 사이를 전기적으로 연결하는 센터 도전성 와이어
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '전기적 연결'을 수행하는 직접적인 구성 요소인 '센터 도전성 와이어'를 선택한다.
- 상기 기판의 본드 핑거와 상기 센터 슬롯을 통해서 기판의 하면으로 노출된 상기 제1반도체다이의 제1본드 패드 사이를 전기적으로 연결하는센터도전성와이어
-
4논리 통합
logical_integration청구항 3의 구조적 특징(센터 슬롯, 본드 핑거)과 청구항 4의 기능적 구성(센터 도전성 와이어를 통한 연결)을 결합한다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation센터 슬롯과 본드 핑거, 제1본드 패드 사이를 전기적으로 연결하는 구성 요소는 센터 도전성 와이어임을 도출한다.
- 상기 기판의 본드 핑거와 상기 센터 슬롯을 통해서 기판의 하면으로 노출된 상기 제1반도체다이의 제1본드 패드 사이를 전기적으로 연결하는센터도전성와이어
-
6답변 생성
answer_generation추출된 정답인 '센터 도전성 와이어'를 답변으로 작성한다.
- 센터 도전성 와이어
최종 답변 (final_answer)
센터 도전성 와이어
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 기판의 센터 슬롯과 본드 핑거를 통해 노출된 제1반도체다이의 본드 패드를 센터 도전성 와이어로 연결하여 전기적 통로를 형성하는 반도체 패키지 기술에 관한 것이다.