문맥 (context)
[청구항 1]
절연층, 상기 절연층의 상부에 형성된 다수의 제 1 배선 패턴 및 상기 절연층의 하부에 형성된 다수의 제 2 배선 패턴을 포함하고 상기 제 1 배선 패턴과 상기 제 2 배선 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아가 형성된 회로 기판
상기 회로 기판의 상부에 형성되며 다수의 본드패드를 갖는 반도체 다이
상기 회로 기판의 상기 제 1 배선 패턴과 상기 반도체 다이의 본드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어
상기 반도체 다이와 상기 도전성 와이어 및 상기 회로 기판의 상부를 인캡슐레이션 하는 인캡슐란트
상기 인캡슐란트의 표면 및 상기 회로 기판의 측면을 모두 덮도록 일정 두께로 형성하는 도전층
및,
상기 회로 기판의 상기 제 2 배선 패턴에 용착된 솔더볼을 포함하고
상기 회로 기판은 측면으로 적어도 어느 하나의 도전성 비아가 노출되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기인캡슐란트는 상면과 상기 상면과 회로 기판 사이를 연결하는 측면을 갖고상기상면과상기측면직각인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기인캡슐란트는상기 회로 기판의 상면의 길이보다 짧게 형성된 상면과 상기 상면과 회로 기판 사이를 연결하는 측면을 갖고, 상기 상면과 상기 측면 사이에는단차형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기인캡슐란트는상기 회로 기판의 상면의 길이보다 짧게 형성된 상면과 상기 상면과 회로 기판 사이를 연결하는 측면을 갖고, 상기 상면과 상기 측면 사이에는경사면형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지에서 도전층이 회로 기판의 도전성 비아와 전기적으로 연결되기 위한 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 패키지 내 도전층이 회로 기판의 도전성 비아와 전기적으로 연결되기 위해 필요한 조건을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 도전층과 도전성 비아의 연결 관계를 설명하는 부분을 추출한다.
- 상기 회로 기판은 측면으로 적어도 어느 하나의 도전성 비아가 노출되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 것
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3근거 선택
evidence_selection도전층과 비아의 연결 조건인 '비아의 노출'과 관련된 구절을 선택한다.
- 측면으로 적어도 어느 하나의 도전성 비아가 노출되어 상기 도전층에 전기적으로 연결
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4논리 통합
logical_integration도전층이 비아와 연결되려면, 비아가 회로 기판의 측면을 통해 외부로 노출되어 도전층과 접촉할 수 있어야 함을 파악한다.
- 측면으로 적어도 어느 하나의 도전성 비아가 노출되어 상기 도전층에 전기적으로 연결
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5결론 도출
conclusion_formulation회로 기판의 측면으로 적어도 하나의 도전성 비아가 노출되어야 한다는 결론을 도출한다.
- 측면으로 적어도 어느 하나의 도전성 비아가 노출되어 상기 도전층에 전기적으로 연결
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6답변 생성
answer_generation추출된 근거를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 작성한다.
- 측면으로 적어도 어느 하나의 도전성 비아가 노출되어 상기 도전층에 전기적으로 연결
최종 답변 (final_answer)
회로 기판이 측면으로 적어도 어느 하나의 도전성 비아가 노출되어 상기 도전층에 전기적으로 연결되어야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 회로 기판의 측면으로 도전성 비아를 노출시킴으로써, 인캡슐란트 표면 및 기판 측면을 덮는 도전층과 비아 간의 전기적 연결을 구현하는 기술에 관한 것이다.