문맥 (context)
[청구항 1]
하면에 랜드가 형성되고, 상면에 상기 랜드와 연결된 도전성 패턴이 형성된 서브스트레이트
일면에 형성된 본드 패드가 상기 서브스트레이트를 향하도록 상기 서브스트레이트의 상부에 형성되는 반도체 다이
상기 서브스트레이트의 도전성 패턴 및 상기 반도체 다이의 본드 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 범프; 및
상기 반도체 다이 및 도전성 범프를 감싸도록 형성된 인캡슐런트를 포함하고,
상기 반도체 다이의 일면에 반대되는 배면은 상기 인캡슐런트의 상측을 통해 노출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기인캡슐런트는 상측에 내부로 인입되어 형성된 공동을 구비하여, 상기 공동을 통해 상기 반도체 다이의 배면을 노출시키는 것을특징으로하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이는 상기 인캡슐런트의상측돌출된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 다이의 배면에는방열패드더부착된것을특징으로하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 서브스트레이트의 랜드에는적어도하나의솔더볼연결된것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지에서 인캡슐런트가 반도체 다이의 배면을 노출시키기 위해 구비하는 구조적 특징은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation인캡슐런트가 반도체 다이의 배면을 노출시키기 위해 갖는 구조적 특징을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 인캡슐런트의 구조와 그 기능(배면 노출)에 관한 내용을 확인한다.
- 상기인캡슐런트는 상측에 내부로 인입되어 형성된 공동을 구비하여, 상기 공동을 통해 상기 반도체 다이의 배면을 노출시키는 것을특징으로하는것을특징으로 하는반도체 패키지
-
3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 '내부로 인입되어 형성된 공동' 구절을 선택한다.
- 상측에 내부로 인입되어 형성된 공동
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4논리 통합
logical_integration인캡슐런트 상측에 형성된 공동이 반도체 다이의 배면을 노출시키는 통로 역할을 함을 파악한다.
- 상기 공동을 통해 상기 반도체 다이의 배면을 노출시키는
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5결론 도출
conclusion_formulation인캡슐런트의 구조적 특징은 상측에 내부로 인입되어 형성된 공동임을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
상측에 내부로 인입되어 형성된 공동
핵심 해석 (core_interpretation)
인캡슐런트 상측에 내부로 인입된 공동 구조를 형성함으로써, 반도체 다이의 배면을 외부로 노출시키는 기술적 특징을 포함한다.