문맥 (context)
[청구항 1]
지지고리에 고정된 필름 상에 부착되며 다이별로 절단된 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 장치에 있어서,
상기 웨이퍼를 상면에 흡착 고정하는 고정부
상기 필름을 상기 지지고리로부터 절단 분리하고, 절단된 상기 필름을 상기 웨이퍼로부터 제거하는 필름제거부
상기 기판을 공급하는 기판공급부
상기 다이 또는 상기 기판에 접착제를 도포하는 접착제 도포부; 및
상기 고정부에서 상기 다이를 각각 픽업 이송하여 상기 기판의 기설정된 위치에 본딩하는 피커유닛이 구비되는 본딩부
를 포함하는 다이 본더
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 고정부는,상기 웨이퍼를 상기 필름이 상측을 향하도록 전복된 상태로 상면에흡착고정하는것을특징으로 하는상기 다이 본더.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 필름제거부는,상기 지지고리를 지지하는 지지부재;상기 웨이퍼 외주부의 외측을 따라 상기 필름을 절단하는 필름절단유닛; 및절단된 상기 필름의 일측단을 파지하여 상기 필름을 상기 웨이퍼로부터 분리 제거하는필름제거유닛포함하는것을특징으로 하는상기 다이 본더.
[청구항 4]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 고정부가 상기 필름제거부와 상기 본딩부에 번갈아 위치될 수 있도록 상기 고정부를 왕복이송하는이송부더포함하는것을특징으로 하는상기 다이 본더.
[청구항 5]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 본딩부는,상기 고정부에 위치된 상기 다이를 상기 피커유닛이 이송되면서 픽업하고, 픽업한 상기 다이를 상기 접착제 도포부로 이송하여 상기 다이에 상기 접착제를 도포한 후, 상기 기판의 기설정된 위치에 본딩하는것을특징으로 하는상기 다이 본더.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다이 본더에서 필름제거부가 필름을 절단하고 웨이퍼로부터 분리하여 제거하기 위해 포함하는 세부 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation다이 본더의 구성 요소 중 필름제거부가 포함하는 세부 구성 요소들을 추출하는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 필름제거부의 세부 구성을 설명하는 내용을 확인한다.
- 상기 필름제거부는,상기 지지고리를 지지하는 지지부재;상기 웨이퍼 외주부의 외측을 따라 상기 필름을 절단하는 필름절단유닛; 및절단된 상기 필름의 일측단을 파지하여 상기 필름을 상기 웨이퍼로부터 분리 제거하는필름제거유닛포함하는것을특징으로 하는
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3근거 선택
evidence_selection필름제거부의 구성 요소인 지지부재, 필름절단유닛, 필름제거유닛을 근거로 선택한다.
- 상기 지지고리를 지지하는 지지부재;상기 웨이퍼 외주부의 외측을 따라 상기 필름을 절단하는 필름절단유닛; 및절단된 상기 필름의 일측단을 파지하여 상기 필름을 상기 웨이퍼로부터 분리 제거하는필름제거유닛
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4논리 통합
logical_integration추출된 세 가지 구성 요소를 질문의 요구사항에 맞춰 리스트 형태로 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation필름제거부는 지지부재, 필름절단유닛, 필름제거유닛으로 구성됨을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 리스트 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
지지부재, 필름절단유닛, 필름제거유닛
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 다이 본더의 필름제거부가 지지부재, 필름을 절단하는 필름절단유닛, 그리고 절단된 필름을 파지하여 분리하는 필름제거유닛으로 구성되어 필름을 효율적으로 제거하는 기술적 구성을 포함한다.