반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법 document_id 1020087004704

[청구항 2] 제1항에 있어서,수단은, 적어도 픽업되는 반도체 칩을 밀어올리는 상단 부분이탄성재료에의해형성되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,수단은, 상기 점착 시트의, 픽업되는 반도체 칩이 접착된 부분의 하면흡착하는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,수단은 착탈 가능하게 설치된 복수개의 하부 흡착노즐체로 이루어지는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 5] 제1항 또는 제2항에 있어서,수단은 상기 점착 시트의, 픽업되는 반도체 칩이 접착된 부분을 밀어올리는 면평탄면인,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 평탄면은 상기 반도체 칩의 평면 형상보다 작은 면적인,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 픽업 수단은, 적어도 픽업되는 반도체 칩을 흡착하는 하단부가탄성재료에의해형성되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 백업체의 흡착면에는, 상기 점착 시트를 통하여 픽업되는 상기 반도체 칩을 밀어올리기 위해 상기 밀어올림 수단을 상승 가능하게 하는 개구부가 상기 반도체 칩보다 작은형상개구되어형성되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,수단은 상하 방향으로 구동되는 밀어올림축을 가지고, 상기 밀어올림축의 상단에는 탄성 재료에 의해 형성된 하부 흡착 노즐체가, 이 하부 흡착 노즐체를 탄성적으로 지지하고, 하부 흡착 노즐체와 다른 탄력성을 가지는 탄성 지지 부재설치되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,수단은 상하 방향으로 구동되는 밀어올림축과, 이 밀어올림축의 상단에 설치된 하부 흡착 노즐체를 가지고,상기 하부 흡착 노즐체는, 상기 밀어올림축이 상승 방향으로 구동되어서 상기 반도체 칩에 접촉되었을 때, 상기 반도체 칩에는 상기 하부 흡착 노즐체의 중량만이 가해지도록 상기 밀어올림축에 상하 방향으로 탄성적으로변위가능하게있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 11] 제1항수단은, 상하 방향으로 구동되는 밀어올림축을 가지고, 상기 밀어올림축의 상단에는 탄성 재료에 의해 상면에 볼록조와 오목홈이 교대로 형성된 파형의 하부 밀어올림체가설치되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 12] 제1항에 있어서,수단은 상하 방향으로 구동되는 밀어올림축을 가지고, 상기 밀어올림축의 상단에는 복수개의 하부 밀어올림체가 설치되고, 복수개의 밀어올림체 중 적어도 1개는 다른 밀어올림체보다 상면이 높은 위치가 되도록 탄성적으로하강가능하게유지되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 백업체의 상면에는 흡인력이 발생하는 직사각형 홈이 형성되어 있고,상기 직사각형 홈은, 상기 점착 시트를 통하여 상기 백업체의 상면에 흡착 유지되는 반도체 칩의 외주 에지가 상기 직사각형 홈의 폭 방향 중도부에 위치하는 크기설정되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치. [청구항 14] 제1항상기 백업체에는, 상기 점착 시트를 통하여 상기 백업체의 상면에 흡착 유지되는 반도체 칩의 4개의 모서리부에 대응하는 위치에 흡인 구멍형성되어 있는,반도체 칩의 픽업 장치.