삽입 기판에 접속하기 위한 중간 접촉자를 갖는마이크로일렉트로닉 장치, 및 중간 접촉자를 갖는마이크로일렉트로닉 장치를 패키징하는 방법 document_id 1020087005728

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 복수의 접촉자는, 상기 다이의 상기 제1 면에 의해 지지되고 상기 단자의 일측에 위치하는 복수의 제1 접촉자이고, 상기 복수의 와이어 본드는 복수의 제1 와이어 본드이고,상기 마이크로일렉트로닉 장치는상기 다이의 상기 제1 면에 의해 지지되고, 상기 단자의 타측에 위치하는 복수의 제2 접촉자; 및복수의 제2 와이어 본드를 더 포함하고,각각의 제2 와이어 본드가 상기 제2 접촉자 중 하나를 대응 단자에 전기적결합하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 다이의 상기 제1 면에 부착된 절연층을 더 포함하고, 상기 절연층은 상기 복수의 접촉자보유하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 4] 청구항 1에 있어서,상기 복수의 접촉자는 복수의 제1 접촉자이고, 상기 복수의 와이어 본드는 복수의 제1 와이어 본드이고,상기 마이크로일렉트로닉 장치는,상기 단자의 일 측상의 상기 다이의 제1 면에 적층되어, 상기 복수의 제1 접촉자를 보유하는 제1 절연층부;상기 단자의 타 측상의 다이의 제1 면에 적층된 제2 절연층부;상기 제2 절연층부에 의해 보유된 복수의 제2 접촉자; 및복수의 제2 와이어 본드를 포함하고,각각의 제2 와이어 본드가 상기 제2 접촉자 중 하나를 대응 단자에 전기적결합하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 복수의 단자는, 복수의 제1 단자와 복수의 제2 단자를 포함하고, 상기 복수의 제1 단자는 상기 제1 면의 일측을 따라서 정렬되고, 상기 복수의 제2 단자는 상기 제1 면의 타측을 따라서 정렬되고, 상기 복수의 접촉자는 상기 복수의 제1 단자와 상기 복수의 제2 단자 사이위치하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 6] 청구항 1에 있어서,상기 복수의 단자는, 복수의 제1 단자와 복수의 제2 단자를 포함하고, 상기 복수의 제1 단자는 상기 제1 면의 일측을 따라서 정렬되고, 상기 복수의 제2 단자는 상기 제1 면의 타측을 따라서 정렬되고, 상기 마이크로일렉트로닉 장치는 상기 복수의 제1 단자와 상기 복수의 제2 단자 사이에서 다이의 제1 면에 부착된 절연층부를 더 포함하고, 상기 절연층부는 복수의 접촉자보유하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 8] 청구항 7에 있어서,복수의 와이어 본드를 더 포함하고, 상기 중간 기판 상의 각각의 접촉자는 상기 와이어 본드 중 하나로 대응 단자에 전기적결합되는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 9] 청구항 7에 있어서,상기 복수의 접촉자는 상기 단자의 일측에 위치하는 복수의 제1 접촉자이고, 상기 중간 기판은 상기 단자의 타측에 위치하는 복수의 제2 접촉자를 더 포함하고, 각각의 제2 접촉자는 대응 단자에 전기적결합되는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 10] 청구항 7에 있어서,상기 복수의 접촉자는 상기 단자의 일측에 위치하는 복수의 제1 접촉자이고, 상기 중간 기판은 상기 단자의 타측에 위치하는 복수의 제2 접촉자를 더 포함하고, 상기 마이크로일렉트로닉 장치는,각각의 제1 접촉자를 대응 단자에 전기적으로 결합하는 복수의 제1 와이어 본드;및각각의 제2 접촉자를 대응 단자에 전기적으로 결합하는 복수의 제2 와이어 본드더 포함하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 11] 청구항 7에 있어서,상기 복수의 단자는 복수의 제1 단자와 복수의 제2 단자를 포함하고, 상기 복수의 제1 단자는 상기 다이의 상기 제1 면의 일측에 위치되고, 상기 복수의 제2 단자는 상기 다이의 상기 제1 면의 타측에 위치되고, 상기 복수의 접촉자는 상기 복수의 제1 단자와 상기 복수의 제2 단자 사이위치하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 12] 청구항 7에 있어서,상기 복수의 단자는 복수의 제1 단자와 복수의 제2 단자를 포함하고, 상기 복수의 제1 단자는 상기 다이의 상기 제1 면의 일측에 위치되고, 상기 복수의 제2 단자는 상기 다이의 상기 제1 면의 타측에 위치되고, 상기 복수의 접촉자는 상기 복수의 제1 단자와 상기 복수의 제2 단자 사이에 위치되고,상기 마이크로일렉트로닉 장치는,각각의 제1 단자를 상기 접촉자 중 대응하는 것에 전기적으로 결합하는 복수의 제1 와이어 본드;및각각의 제2 단자를 상기 접촉자의 대응하는 것에 전기적으로 결합하는 복수의 제2 와이어 본드더 포함하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 14] 청구항 13에 있어서,상기제1 및 제2 단자로부터 떨어진 제1 면에 부착된 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 접촉자의 적어도 일부가상기절연층에의해보유되는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 15] 청구항 13에 있어서,상기제1 및 제2 접촉자 각각은 솔더 물질에 부착되도록 구성된 금속 도금을 포함하고,상기 마이크로일렉트로닉 장치는, 상기 제1 면에 적층된 제1 절연층부;및상기 제1 면에 적층된 제2 절연층부를 포함하고,상기 제1 절연층부는 상기 복수의 제1 접촉자를 보유하고, 상기 제2 절연층부는 상기 복수의 제2 접촉자보유하는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 16] 청구항 13에 있어서,복수의 제1 단자가 상기 마이크로일렉트로닉 다이의 일 에지에 근접하여 정렬되어 있고, 복수의 제2 단자가 상기 마이크로일렉트로닉다이의대향에지근접하여정렬되어 있는,마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 18] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이 상의 상기 복수의 제1 접촉자는, 상기 상호접속 기판 상의 상기 복수의 제2 접촉자와 대면하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 19] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이 상의 상기 복수의 제1 접촉자는, 상기 상호접속 기판 상의 상기 복수의 제2 접촉자와 수직 정렬로 위치하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 20] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이 상의 상기 복수의 제1 접촉자는, 상기 상호접속 기판 상의 상기 복수의 제2 접촉자와 수직 정렬로 위치하고, 상기 마이크로일렉트로닉 다이 상의 상기 복수의 제1 접촉자는 상기 상호접속 기판 상의 상기 복수의 제2 접촉자와 대면하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 21] 청구항 17에 있어서,상기 상호접속 기판이 상기 마이크로일렉트로닉 다이로부터 오프셋되어, 그들 사이의 공간을 지정하고, 상기 복수의 와이어본드는 상기 마이크로일렉트로닉 다이와 상기 상호접속 기판 사이의 공간 내에 전체가 위치하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 22] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이는 상기 상호접속 기판에 접착제로 접합되고, 상기 접착제는 적어도 복수의 도전성 커플러를 포장하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 23] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이는 상기 상호접속 기판에 접착제로 접합되고, 상기 접착제는 적어도 상기 복수의 제1 접촉자, 상기 복수의 제2 접촉자, 상기 복수의 와이어본드 및 상기 복수의 도전성 커플러를 포장하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 24] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이의 표면에 부착된 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 접촉자는 상기 절연층에 의해 보유되는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 25] 청구항 17에 있어서,상기 복수의 와이어 본드는 복수의 제1 와이어 본드이고, 상기 복수의 도전성 커플러는 복수의 제1 도전성 커플러이고,상기 패키징된 마이크로일렉트로닉 장치는,상기 마이크로일렉트로닉 다이에 의해 지지된 복수의 제3 접촉자로서, 상기 제3 접촉자는 상기 다이 상의 단자의 일측에 위치되고, 상기 제1 접촉자는 상기 다이 상의 단자 상의 타측에 위치하는, 복수의 제3 접촉자;상기 다이 상의 단자중 대응하는 것에 상기 각각의 제3 접촉자를 개별적으로 결합하는 복수의 제2 와이어 본드;상기 상호접속 기판에 의해 지지되는 복수의 제4 접촉자;및상기 다이 상의 상기 각각의 제3 접촉자를 상기 상호접속 기판 상의 상기 제4 접촉자중 대응하는 것에 전기적으로 접속하는 복수의 제2 전도성 커플러를 더 포함하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 26] 청구항 25에 있어서,상기 상호접속 기판 상의 상기 제2 접촉자는 상기 다이 상의 상기 제1 접촉자와 수직으로 정렬되어 있고, 상기 상호접속 기판 상의 상기 제4 접촉자는 상기 다이 상의 상기 제3 접촉자와 수직으로 정렬되어 있는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 27] 청구항 25에 있어서,상기 상호접속 기판 상의 상기 제2 접촉자와 상기 제4 접촉자는 상기 다이 상의 상기 제1 접촉자 및 상기 제3 접촉자와 대면하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 28] 청구항 17에 있어서,상기 복수의 와이어 본드는 복수의 제1 와이어 본드이고, 상기 복수의 도전성 커플러는 복수의 제1 도전성 커플러이고,상기 패키징된 마이크로일렉트로닉 장치는,상기 단자의 일측 상의 마이크로일렉트로닉 다이의 표면에 부착된 제1 절연층부로서, 상기 제1 접촉자는 상기 제1 절연층부에 의해 보유된, 제1 절연층부;상기 단자의 타측 상의 마이크로일렉트로닉 다이의 표면에 부착된 제2 절연층부;상기 제2 절연층부에 의해 보유된 복수의 제3 접촉자;상기 다이 상의 단자중 대응하는 것에 상기 각각의 제3 접촉자를 개별적으로 결합하는 복수의 제2 와이어 본드;상기 상호접속 기판에 의해 지지된 복수의 제4 접촉자;상기 다이 상의 상기 각각의 제3 접촉자를 상기 상호접속 기판 상의 상기 제4 접촉자중 대응하는 것에 전기적으로 접속하는 복수의 제2 전도성 커플러를 더 포함하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 29] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이 상의 복수의 단자는 복수의 제1 단자이고, 상기 마이크로일렉트로닉 다이는, 상기 제1 단자로부터 떨어져 위치하고, 상기 집적 회로에 전기적으로 결합된 복수의 제2 단자를 더 포함하고, 복수의 와이어 본드는 각각의 제1 접촉자를 상기 제1 단자중 대응하는 것에 개별적으로 결합하는 복수의 제1 와이어 본드이고, 상기 복수의 도전성 커플러는 복수의 제1 도전성 커플러이고, 상기 패키징된 마이크로일렉트로닉 장치는,상기 마이크로일렉트로닉 다이에 의해 지지된 복수의 제3 접촉자로서, 상기 제1 접촉자와 상기 제3 접촉자는 상기 다이 상의 상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이에 위치하는, 복수의 제3 접촉자;상기 제2 단자중 대응하는 것에 상기 각각의 제3 접촉자를 개별적으로 결합하는 복수의 제2 와이어 본드;상기 상호접속 기판에 의해 지지되는 복수의 제4 접촉자;및상기 다이 상의 상기 각각의 제3 접촉자를 상기 상호접속 기판 상의 상기 제4 접촉자중 대응하는 것에 전기적으로 접속하는 복수의 제2 전도성 커플러를 더 포함하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 30] 청구항 17에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이 상의 복수의 단자는 복수의 제1 단자이고, 상기 마이크로일렉트로닉 다이는, 상기 제1 단자로부터 떨어져 위치하고, 상기 집적 회로에 전기적으로 결합되어 있는 복수의 제2 단자를 더 포함하고, 복수의 와이어 본드는 각각의 제1 접촉자를 상기 제1 단자의 대응하는 것에 개별적으로 결합하는 복수의 제1 와이어 본드이고, 복수의 도전성 커플러는 복수의 제1 도전성 커플러이고, 상기 패키징된 마이크로일렉트로닉 장치는,상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이의 마이크로일렉트로닉 다이의 표면에 부착된 제1 절연층부로서, 상기 제1 접촉자는 상기 제1 절연층부에 의해 보유된, 제1 절연층부;상기 제1 단자와 상기 제2 단자 사이의 마이크로일렉트로닉 다이의 표면에 부착된 제2 절연층부;상기 제2 절연층부에 의해 보유된 복수의 제3 접촉자;상기 제2 단자중 대응하는 것에 상기 각각의 제3 접촉자를 개별적으로 결합하는 복수의 제2 와이어 본드;상기 상호접속 기판에 의해 지지된 복수의 제4 접촉자;상기 다이 상의 상기 각각의 제3 접촉자를 상기 상호접속 기판 상의 상기 제4 접촉자중 대응하는 것에 전기적으로 접속하는 복수의 제2 전도성 커플러를 더 포함하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 32] 청구항 31에 있어서,상의 각각의 단자는 대응하는 제1 접촉자에 제1 도전성 라인으로 전기적으로 결합되고, 상기 상호접속 기판의 제2 면 상의 각각의 볼패드는, 상기 상호접속 기판을 통해 연장하는 도전성 비아의 적어도 일부를 포함하는 제2 도전성 라인으로, 대응하는 제2 접촉자에 전기적으로 결합되어 있는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 33] 청구항 31에 있어서,상의 각각의 단자는 대응하는 제1 접촉자에, 와이어본드를 포함하는 제1 도전성 라인으로 전기적으로 결합되고, 상기 상호접속 기판의 제2 면 상의 각각의 볼패드는, 상기 상호접속 기판을 통해 연장하는 도전성 비아의 적어도 일부를 포함하는 제2 도전성 라인으로, 대응하는 제2 접촉자에 전기적으로 결합되어 있는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 34] 청구항 31에 있어서,상의 복수의 제1 접촉자는, 상기 상호접속 기판의 제2 면 상의 복수의 제2 접촉자를 대면하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 35] 청구항 31에 있어서,복수의 제1 접촉자는 제1 패턴으로 배열되어 있고, 복수의 제2 접촉자는 제2 패턴으로 배열되어 있고, 상기 제1 패턴은 상기 제2 패턴의 미러 이미지인, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 36] 청구항 31에 있어서,상기 상호접속 기판이 상기 마이크로일렉트로닉 다이로부터 오프셋되어, 그들 사이의 공간을 지정하고, 상기 복수의 도전성 라인이 상기 마이크로일렉트로닉 다이와 상기 상호접속 기판 사이의 공간 내에 전체가 위치하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 37] 청구항 31에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 다이는 상기 상호접속 기판에 몰드 화합물로 접합되고, 상기 몰드 화합물은 적어도 복수의 도전성 커플러를 포장하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 38] 청구항 31에 있어서,몰드 화합물이 적어도 상기 복수의 제1 접촉자, 상기 복수의 제2 접촉자, 상기 복수의 도전성 라인 및 상기 복수의 도전성 커플러를 포장하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 40] 청구항 39에 있어서,상의 각각의 단자를 상기 다이 상의 상기 제1 접촉자중 대응하는 것에 전기적으로 결합하는 수단은, 와이어-본드를 포함하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 41] 청구항 39에 있어서,상의 상기 각각의 제1 접촉자를 상기 상호접속 기판 상의 상기 제2 접촉자중 대응하는 것에 전기적으로 접속하는 수단은, 리플로우된 땜납 물질을 포함하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 42] 청구항 39에 있어서,상기 다이의 표면 위에 복수의 상기 제1 접촉자를 지지하는 절연수단을 더 포함하는, 패키징된마이크로일렉트로닉 장치.