상호 접속 구조체를 포함하는 마이크로피처 조립체 및 그상호 접속 구조체를 형성하는 방법 document_id 1020087007143

[청구항 1] 마이크로피처 조립체에 있어서, 집적 회로, 상기 집적 회로에 전기적으로 결합된 다수의 단자, 및 상기 개별 단자 상의 도전 범프를 포함하는 마이크로 전자 다이로서, 상기 도전 범프는 제 1 맞물림 피처를 포함하는 마이크로 전자 다이; 및 기판 및, 상기 기판 상의 다수의 패드를 포함하는 마이크로피처 공작물로서, 상기 패드는 대응하는 도전 범프 상의 제 1 맞물림 피처와 맞물린 비평면의 제 2 맞물림 피처를 갖는 마이크로피처 공작물을 포함하는 마이크로피처 조립체 [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 도전 범프는, 상기 다이 상의 대응하는 단자와 접촉해 있는 베이스 부분 및, 상기 베이스 부분으로부터 돌출하는 스템(stem) 부분을 가진 스터드(stud) 범프를 포함하고, 상기 스템 부분은 상기 제 1 맞물림 피처규정하는,마이크로피처 조립체. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 4] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 리세스포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 5] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 패드 내의 리세스를 포함하고, 상기 제 2 맞물림 피처는 상기 패드의 외부 표면에 있는 제 1 부분 및 상기 패드 내의 중간 깊이에 있는 제 2 부분을 가지며, 상기 제 1 부분은 제 1 치수를 가지고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 치수보다 큰 제 2 치수갖는,마이크로피처 조립체. [청구항 6] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 연장된 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 7] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 연장된 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 8] 청구항 1에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 맞물림 피처는, (a) 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스, 및 (b) 상기 리세스로부터 상기 패드의 외부 에지로 연장하는 출구 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 9] 청구항 1에 있어서,상기 도전 범프는 압인 가공되지 않은(uncoined) 스터드 범프포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 10] 청구항 1에 있어서,상기 도전 범프는 au 도전 범프를 포함하고, 상기 패드는 au 패드포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 11] 청구항 1에 있어서,상기 다이와 상기 공작물 간의 접착 물질을더 포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 12] 청구항 11에 있어서,상기 접착 물질은 이방성 도전막 또는 비도전 페이스트포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 13] 청구항 1에 있어서,상기 기판은유연한막인, 마이크로피처 조립체. [청구항 14] 마이크로피처 조립체에 있어서, 집적 회로, 상기 집적 회로에 전기적으로 결합된 다수의 단자, 및 상기 개별 단자 상의 도전 범프를 포함하는 마이크로 전자 다이로서, 상기 도전 범프는 제 1 연동 소자(interlocking elements)를 포함하는 마이크로 전자 다이; 및 기판 및, 상기 기판 상의 다수의 패드를 포함하는 마이크로피처 공작물로서, 상기 패드는 상기 다이와 상기 공작물 간의 상대 운동을 제한하도록 대응하는 도전 범프 상의 상기 제 1 연동 소자와 짝을 이룬 제 2 연동 소자를 갖는 마이크로피처 공작물을 포함하는 마이크로피처 조립체 [청구항 15] 청구항 14에 있어서,상기 도전 범프는, 상기 다이 상의 대응하는 단자와 접촉해 있는 베이스 부분 및 상기 베이스 부분으로부터 돌출하는 스템 부분을 가진 스터드 범프를 포함하고, 상기 스템 부분은 상기 제 1 연동 소자규정하는,마이크로피처 조립체. [청구항 16] 청구항 14에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 17] 청구항 14에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 리세스포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 18] 청구항 14에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 패드 내의 리세스를 포함하고, 상기 제 2 맞물림 피처는 상기 패드의 외부 표면에 있는 제 1 부분 및 상기 패드 내의 중간 깊이에 있는 제 2 부분을 가지며, 상기 제 1 부분은 제 1 치수를 가지고 상기 제 2 부분은 상기 제 1 치수보다 큰 제 2 치수갖는,마이크로피처 조립체. [청구항 19] 청구항 14에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 연장된 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 20] 청구항 14에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 연장된 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 21] 청구항 14에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 제 2 연동 소자는, (a) 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스, 및 (b) 상기 리세스로부터 상기 패드의 외부 에지로 연장하는 출구 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 22] 청구항 14에 있어서,상기 도전 범프는 압인 가공되지 않은 스터드 범프포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 23] 청구항 14에 있어서,상기 다이와 상기 공작물 간의 접착 물질을 더 포함하며, 상기 접착 물질은 이방성 도전막 또는 비도전 페이스트포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 24] 청구항 14에 있어서,상기 기판은유연한막인, 마이크로피처 조립체. [청구항 25] 마이크로피처 조립체에 있어서, 집적 회로, 상기 집적 회로에 전기적으로 결합된 다수의 본드 패드, 및 개별 본드 패드 상의 스터드 범프를 포함하는 마이크로 전자 다이로서, 상기 스터드 범프는 베이스 부분 및, 상기 베이스 부분으로부터 떨어져 돌출한 스템 부분을 포함하고, 상기 스템 부분은 제 1 맞물림 피처를 규정하는 마이크로 전자 다이; 및 기판 및, 상기 기판 상의 다수의 패드를 포함하는 마이크로피처 공작물로서, 상기 패드는 상기 다이와 상기 공작물 간의 상대 운동을 제한하는 상호 접속 구조체를 형성하도록 대응하는 제 1 맞물림 피처와 맞물린 비평면의 제 2 맞물림 피처를 갖는 마이크로피처 공작물을 포함하는 마이크로피처 조립체 [청구항 26] 청구항 25에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 27] 청구항 25에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 리세스포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 28] 청구항 25에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 패드 내의 리세스를 포함하고, 상기 제 2 맞물림 피처는 상기 패드의 외부 표면에 있는 제 1 부분 및 상기 패드 내의 중간 깊이에 있는 제 2 부분을 가지며, 상기 제 1 부분은 제 1 치수를 가지고 상기 제 2 부분은 상기 제 1 치수보다 큰 제 2 치수갖는,마이크로피처 조립체. [청구항 29] 청구항 25에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 연장된 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 30] 청구항 25에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 맞물림 피처는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 연장된 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 31] 청구항 25에 있어서,상기 제 1 맞물림 피처는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 맞물림 피처는, (a) 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스, 및 (b) 상기 리세스로부터 상기 패드의 외부 에지로 연장하는 출구 트렌치포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 32] 청구항 25에 있어서,상기 다이와 상기 공작물 간의 접착 물질을 더 포함하며, 상기 접착 물질은 이방성 도전막 또는 비도전 페이스트포함하는,마이크로피처 조립체. [청구항 33] 청구항 25에 있어서,상기 기판은유연한막인, 마이크로피처 조립체. [청구항 34] 마이크로 전자 다이와 마이크로피처 공작물 간의 다수의 상호 접속 구조체로 서, 상기 다이는 집적 회로 및 상기 집적 회로에 전기적으로 결합된 다수의 단자를 포함하고, 상기 공작물은 다수의 패드를 가진 기판을 포함하는 상호 접속 구조체에 있어서, 제 1 연동 소자를 포함하는, 상기 단자 상의 다수의 스터드 범프; 및 상기 다이와 상기 공작물 간의 상대 운동을 제한하도록 대응하는 제 1 연동 소자와 짝을 이루는, 상기 패드 내의 다수의 비평면의 제 2 연동 소자를 포함하는 상호 접속 구조체 [청구항 35] 청구항 34에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스포함하는,상호 접속 구조체. [청구항 36] 청구항 34에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 리세스포함하는,상호 접속 구조체. [청구항 37] 청구항 34에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 패드 내의 리세스를 포함하고, 상기 제 2 연동 소자는 상기 패드의 외부 표면에 있는 제 1 부분 및 상기 패드 내의 중간 깊이에 있는 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분은 제 1 치수를 가지고 상기 제 2 부분은 상기 제 1 치수보다 큰 제 2 치수갖는,상호 접속 구조체. [청구항 38] 청구항 34에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 비평면의 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 연장된 트렌치포함하는,상호 접속 구조체. [청구항 39] 청구항 34에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 연동 소자는 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 다수의 연장된 트렌치포함하는,상호 접속 구조체. [청구항 40] 청구항 34에 있어서,상기 제 1 연동 소자는 돌출부를 포함하고;상기 개별적인 비평면의 제 2 연동 소자는, (a) 대응하는 돌출부와 짝을 이루는 리세스, 및 (b) 상기 리세스로부터 상기 패드의 외부 에지로 연장하는 출구 트렌치포함하는,상호 접속 구조체. [청구항 41] 마이크로피처 조립체에 있어서, 집적 회로, 상기 집적 회로에 전기적으로 결합된 다수의 단자, 및 상기 개별 단자 상의 도전 범프를 포함하는 마이크로 전자 다이로서, 상기 도전 범프는 상기 다이에 대해 직교로 연장하는 제 1 콘택 부분을 가진 마이크로 전자 다이; 및 기판 및, 상기 기판 상의 다수의 패드를 포함하는 마이크로피처 공작물로서, 상기 패드는 상기 다이와 상기 공작물 간의 상대 운동을 제한하도록 대응하는 도전 범프 상의 제 1 콘택 부분과 짝을 이룬 제 2 콘택 부분을 갖는 마이크로피처 공작물을 포함하는 마이크로피처 조립체 [청구항 42] 패키지된 마이크로피처 장치에 있어서, 집적 회로 및, 상기 집적 회로에 전기적으로 결합된 다수의 본드 패드를 포함하는 마이크로 전자 다이 상기 본드 패드 상의 다수의 압인 가공되지 않은 스터드 범프로서, 상기 스터드 범프는 베이스 부분 및, 상기 베이스 부분으로부터 돌출한 스템 부분을 포함하고, 상기 스템 부분은 제 1 상호 접속 피처를 규정하는 다수의 압인 가공되지 않은 스터드 범프 다수의 패드를 가진 인터포저(interposer) 기판으로서, 상기 패드는 대응하는 제 1 상호 접속 피처와 짝을 이룬 비평면의 제 2 상호 접속 피처를 포함하는 인 터포저 기판; 및 상기 다이와 인터포징(interposing) 구조체 간의 접착 물질을 포함하는 패키지된 마이크로피처 장치