문맥 (context)
[청구항 19]
제 18 항에 있어서,상기 기판은 실리콘을 포함하고, 실온에서 상기 실리콘 내의 잔여 스트레스이하인마이크로전자 패키지.
[청구항 20]
제 18 항에 있어서,상기 다이의 후면에 인접한 방열기 본체의 영역에서의 상기 방열기 본체의 금속의 입계(grain boundary) 및 결정 방위(grain orientation)는 상기 방열기 본체의 다른 영역에서의 상기 방열기 본체의 금속의 입계 및 결정 방위상이한마이크로전자 패키지.
[청구항 21]
제 18 항에 있어서,상기 다이를 상기 기판에 본딩하기 위해 상기 다이의 활성면과 상기 기판의 다이측 사이에 배치된 인캡슐런트 및 언더필(underfill) 재료 중 적어도 하나와 솔더 접합부더 포함하는마이크로전자 패키지.
[청구항 22]
제 18 항에 있어서,상기 방열기 본체는 구리, 구리 합금, 구리 라미네이트, 구리 합성물, 알루미늄 및 알루미늄 합금 중 적어도 하나를 포함하는 재료형성되는마이크로전자 패키지.
[청구항 23]
제 18 항에 있어서,상기 방열기 본체는 금속의 열전도율보다 높은 열전도율을 갖는 입자들 및 금속을 포함하는 금속 합성물 재료포함하는마이크로전자 패키지.
[청구항 24]
제 18 항에 있어서,상기 방열기 본체는 마이크로채널 구조물을 포함하고, 상기 패키지는 상기 마이크로채널 구조물에 부착된 커버 부분더 포함하는마이크로전자 패키지.
[청구항 25]
제 19 항에 있어서,열전달 물질로 상기 방열기 본체에 부착된 방열판더 포함하는마이크로전자 패키지.
[청구항 27]
제 26 항에 있어서,상기 방열기 본체는 구리, 구리 합금, 구리 라미네이트, 구리 합성물, 알루미늄 및 알루미늄 합금 중 적어도 하나를 포함하는 재료형성되는다이방열기 조합물.
[청구항 28]
제 26 항에 있어서,상기 방열기 본체는 마이크로채널 구조물포함하는다이방열기 조합물.
[청구항 30]
제 29 항에 있어서,상기 방열기 본체는 구리, 구리 합금, 구리 라미네이트, 구리 합성물, 알루미늄 및 알루미늄 합금 중 적어도 하나를 포함하는 재료형성되는시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
마이크로전자 패키지에서 다이를 기판에 본딩하기 위해 다이의 활성면과 기판의 다이측 사이에 배치되는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation마이크로전자 패키지에서 다이의 활성면과 기판의 다이측 사이에 배치되는 구성 요소들을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 21에서 다이를 기판에 본딩하기 위해 다이의 활성면과 기판의 다이측 사이에 배치되는 구성 요소를 명시하고 있다.
- 상기 다이를 상기 기판에 본딩하기 위해 상기 다이의 활성면과 상기 기판의 다이측 사이에 배치된 인캡슐런트 및 언더필(underfill) 재료 중 적어도 하나와 솔더 접합부
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 위치(다이 활성면과 기판 다이측 사이)에 해당하는 구성 요소 구절을 선택한다.
- 인캡슐런트 및 언더필(underfill) 재료 중 적어도 하나와 솔더 접합부
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4논리 통합
logical_integration추출된 구성 요소인 인캡슐런트, 언더필 재료, 솔더 접합부를 결합하여 답변을 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation배치되는 구성 요소는 인캡슐런트, 언더필(underfill) 재료, 솔더 접합부임을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 리스트 형식으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
인캡슐런트, 언더필(underfill) 재료, 솔더 접합부
핵심 해석 (core_interpretation)
마이크로전자 패키지에서 다이와 기판 사이의 본딩을 위해 사용되는 인캡슐런트, 언더필 재료 및 솔더 접합부의 구성을 정의한다.