전계발광 디스플레이용 박형 등각씰 document_id 1020087011974

[청구항 1] 후막유전체 전계발광디스플레이를 위한 박형씰에 있어서, 폴리머층을 덮는 무기질층 및 상기 폴리머에 인접한 상부전극 폴리머층을 덮는 무기질층과, 상기 폴리머층에 인접한 색변환층; 및 색변환층을 덮는 무기질층과, 상기 색변환층에 인접한 블루발광 어드레서블 전계발광 픽셀어레이를 포함하는 그룹으로부터 선택된 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 박형씰 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 무기질층은 무기질금속산화물(inorganic metal oxides), 금속질화물(metal nitrides), 금속산화질화물(metal oxynitrides), 금속산화붕화물(metal oxyborides), 금속규화물(metal silicides), 금속규산염(metal silicates), 금속탄화물(metal carbides) 및 이들의 결합물들로 이루어진 그룹으로부터 선택된하나의물질포함하는것을특징으로 하는박형씰. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 무기질층nan은비정질막마련된것을특징으로 하는박형씰. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 물질은 실리카(silica), 알루미나(alumina), 티타니아(titania), 인듐산화물(indium oxide), 주석산화물(tin oxide), 인듐주석산화물(indium tin oxide), 탄탈산화물(tantalum oxide), 지르코늄산화물(zirconium oxide), 크롬산화물(chromium oxide), 아연산화물(zinc oxide), 알루미늄질화물(aluminum nitride), 실리콘질화물(silicon nitride), 붕소질화물(boron nitride), 게르마늄질화물(germanium nitride), 크롬질화물(chromium nitride), 니켈질화물(nickel nitride), 붕소탄화물(boron carbide), 텅스텐탄화물(tungsten carbide), 실리콘탄화물(silicon carbide), 알루미늄산화질화물(aluminum oxynitride), 실리콘산화질화물(silicon oxynitride), 봉소산화질화물(boron oxynitride), 지르코늄산화붕화물(zirconium oxyboride), 티타늄산화붕화물(titanium oxyboride), 실리콘알루미늄산화질화물(silicon aluminum oxynitride (siaion)), 알루미늄산화질화물(aluminum oxynitride (aion)) 및 이들의 결합물들로 구성된그룹선택된것을특징으로 하는박형씰. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 물질은 실리콘질화물, 실리콘탄화물, 실리콘산화질화물, 실리콘알루미늄산화질화물, 알루미늄산화질화물 및 이들의 결합물들로 구성된그룹선택된것을특징으로 하는박형씰. [청구항 6] 제4항에 있어서,상기 물질은 실리콘질화물,실리콘산화질화물또는이들의결합물인것을특징으로 하는박형씰. [청구항 7] 제3항에 있어서,상기 무기질층의 두께는 대략 0.01㎛내지인것을특징으로 하는박형씰. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 무기질층의 두께는 대략 0.05㎛내지인것을특징으로 하는박형씰. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 폴리머층은 광학적으로 투명우레탄(transparent urethanes), 폴리아미드(polyamides), 아크릴(acrylates), 폴리미드(polyimides), 폴리부틸렌(polybutylenes), 이소부틸렌(isobutylenes), 이소부틸렌이소프렌(isobutylene isoprene), 폴리올레핀(polyolefins), 에폭시(epoxies), 파릴렌(parylene), 벤조시클로부타디엔(benzocyclobutadiene), 폴리노르보렌(polynorborenes), 폴리아릴에테르(polyarylethers), 폴리카보네이트(polycarbonate), 알키드(alkyds), 폴리아닐린(polyaniline), 에틸렌비닐아세테이트(ethylenevinyl acetate), 에틸렌아크릴산(ethylene acrylic acid), 폴리스티렌(polystyrenes), 폴리에스테르(polyesters), 실리콘(silicones), 폴리실리콘(polysilicones), 폴리포스파젠(polyphosphazenes), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리카보르실란(polycarbosilane), 폴리카르보란(polycarborane), 카르보란실록산(carborane silioxanes), 폴리실란(polysilanes), 포스포니트릴(phosphonitriles), 황질화물폴리머(sulfur nitride polymers), 실록산(siloxanes) 및 이들의 결합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된하나의물질포함하는것을특징으로 하는박형씰. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 폴리머층은 실리콘, 폴리실리콘, 아크릴, 폴리미드, 파릴렌 및 이들의 결합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된하나의물질포함하는것을특징으로 하는박형씰. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 폴리머물질은아크릴인것을특징으로 하는박형씰. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 폴리머층은 색변환층인것을특징으로 하는박형씰. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 색변환층은 자외선경화레진 내에 살포된형광도료입자합성물포함하는것을특징으로 하는박형씰. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 형광도료입자합성물은 선택적 분자첨가물을 갖는폴리머물질및적어도하나의염료포함하는것을특징으로 하는박형씰. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 박형씰은 디스플레이의 상부전극과 가시면사이마련된것을특징으로 하는박형씰. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 박형씰은 블루발광 픽셀어레이 위를 덮는 색변환층의 상측에 직접 접촉하도록마련된것을특징으로 하는박형씰. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 폴리머층은 색변환층이며, 상기 박형씰은 블루발광 어드레서블전계발광 픽셀어레이상마련된것을특징으로 하는박형씰. [청구항 18] 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,상기 박형씰은 3개 혹은 그 이상의 교호적인 폴리머 및 무기질층들의 얇은판 형상마련된것을특징으로 하는박형씰. [청구항 19] 전계발광 디스플레이에 있어서, 기판; 투명한 커버플레이트 상기 기판과 상기 커버플레이트 사이의 블루발광 어드레서블 전계발광 픽셀어레이; 및 광루미네슨트 색변환층 및 상기 색변환층에 부착된 광학적 투명무기질층을 포함하는 박형씰을 포함하며, 상기 광루미네슨트 색변환층은 상기 픽셀어레이 내의 픽셀들 중 적어도 일부로부터의 블루광을 상기 색변환층에 부착된 투명한 무기질층 및 상기 픽셀어레이의 서버픽셀의 근처에 정렬된 다른 색의 가시광으로 변환시키는 것을 특징으로 하는 전계발광 디스플레이 [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 픽셀어레이는 하부전극, 후막유전체층, 평탄층, 박막유전체층, 발광체층,상부박막유전체층및상부전극을순차적포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 21] 제19항에 있어서,상기 무기질층은 무기질금속산화물, 금속질화물, 금속산화질화물, 금속산화붕화물, 금속규화물, 금속규산염, 금속탄화물 및 이들의 결합물들로 이루어진 그룹으로부터 선택된물질포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 22] 제20항에 있어서,상기 무기질층nan은비정질막형성된것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 23] 제20항에 있어서,상기 물질은 실리카, 알루미나, 티타니아, 인듐산화물, 주석산화물, 인듐주석산화물, 탄탈산화물, 지르코늄산화물, 크롬산화물, 아연산화물, 알루미늄질화물, 실리콘질화물, 붕소질화물, 게르마늄질화물, 크롬질화물, 니켈질화물, 붕소탄화물, 텅스텐탄화물, 실리콘탄화물, 알루미늄산화질화물, 실리콘산화질화물, 봉소산화질화물, 지르코늄산화붕화물, 티타늄산화붕화물, 실리콘알루미늄산화질화물, 알루미늄산화질화물 및 이들의 결합물들로 구성된그룹선택된것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 24] 제20항에 있어서,상기 물질은 실리콘질화물, 실리콘탄화물, 실리콘산화질화물, 실리콘알루미늄산화질화물, 알루미늄산화질화물 및 이들의 결합물들로 구성된그룹선택된것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 25] 제20항에 있어서,상기 물질은 실리콘질화물,실리콘산화질화물또는이들의결합물인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 26] 제20항에 있어서,상기 무기질층의 두께는 대략 0.01㎛내지인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 27] 제20항에 있어서,상기 무기질층의 두께는 대략 0.05㎛내지인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 28] 제19항에 있어서,상기 폴리머층은 색변환층인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 색변환층은 자외선경화레진 내에 살포된형광도료입자합성물포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 형광도료입자합성물은 선택적 분자첨가물을 갖는폴리머물질및적어도하나의염료포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 31] 제19항에 있어서,상기 전계발광 픽셀어레이가 대기 오염물질에 노출되는 것을 방지하도록 상기 기판으로부터 상기 커버플레이트까지 접촉되어 연장된주변씰더포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 32] 전계발광 디스플레이에 있어서, 기판; 커버플레이트; 상기 기판과 상기 커버플레이트 사이의 블루발광 어드레서블 전계발광 픽셀어레이; 상기 픽셀어레이 상에 부착되도록 증착된 하부폴리머층과, 상기 하부폴리머층 상에 증착된 상부무기질층을 포함하는 광학적 투명 박형씰 상기 픽셀어레이 내의 픽셀들 중 적어도 일부로부터의 블루광을 상기 박형씰에 부착되며 상기 픽셀어레이의 서버픽셀의 근처에 정렬된 가시광의 다양한 색으로 변환시키는 광루미네슨트 색변환층; 및 상기 색변환층에 부착된 광학적 투명무기질씰링층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디스플레이 [청구항 33] 제32항에 있어서,상기 픽셀어레이는 하부전극, 후막유전체층, 평탄층, 박막유전체층, 발광체층,상부박막유전체층및상부전극을순차적포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 34] 제32항에 있어서,상기 무기질층은 무기질금속산화물, 금속질화물, 금속산화질화물, 금속산화붕화물, 금속규화물, 금속규산염, 금속탄화물 및 이들의 결합물들로 이루어진 그룹으로부터 선택된하나의물질포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 35] 제32항에 있어서,상기 무기질층nan은비정질막형성된것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 36] 제32항에 있어서,상기 물질은 실리카, 알루미나, 티타니아, 인듐산화물, 주석산화물, 인듐주석산화물, 탄탈산화물, 지르코늄산화물, 크롬산화물, 아연산화물, 알루미늄질화물, 실리콘질화물, 붕소질화물, 게르마늄질화물, 크롬질화물, 니켈질화물, 붕소탄화물, 텅스텐탄화물, 실리콘탄화물, 알루미늄산화질화물, 실리콘산화질화물, 봉소산화질화물, 지르코늄산화붕화물, 티타늄산화붕화물, 실리콘알루미늄산화질화물, 알루미늄산화질화물 및 이들의 결합물들로 구성된그룹선택된것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 37] 제34항에 있어서,상기 물질은 실리콘질화물, 실리콘탄화물, 실리콘산화질화물, 실리콘알루미늄산화질화물, 알루미늄산화질화물 및 이들의 결합물들로 구성된그룹선택된것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 38] 제35항에 있어서,상기 물질은 실리콘질화물,실리콘산화질화물또는이들의결합물인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 39] 제37항에 있어서,상기 무기질층의 두께는 대략 0.01㎛내지인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 40] 제37항에 있어서,상기 무기질층의 두께는 대략 0.05㎛내지인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 41] 제32항에 있어서,상기 색변환층은 자외선경화레진 내에 살포된형광도료입자합성물포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 42] 제41항에 있어서,상기 형광도료입자합성물은 선택적 분자첨가물을 갖는폴리머물질및적어도하나의염료포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 43] 제32항에 있어서,상기 전계발광 픽셀어레이가 대기 오염물질에 노출되는 것을 방지하도록 상기 기판으로부터 상기 커버플레이트까지 접촉되어 연장된주변씰더포함하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이. [청구항 44] 봉합된 전계발광 디스플레이에 있어서, 기판; 상기 기판 상에 마련된 후막유전체 전계발광 디스플레이구조 상기 후막 유전체 전계발광 디스플레이구조 상측에 마련된 상기 디스플레이 내의 박형씰을 포함하며, 상기 박형씰은 하부폴리머층 및 상기 하부폴리머층 상에 증착된 상부무기질층을 포함하고, 여기서, 상기 씰구조의 상기 하부층은 상기 상부수분불침투층의 파손을 야기할 수 있는 상기 씰구조의 상기 상부 수분불침투층 및 상기 디스플레이 사이에 압력이 형성되는 것을 방지하도록 상기 디스플레이로부터 방출된 증기를 흡수 또는 반응하는 수단을 마련되는 것을 특징으로 하는 전계발광 디스플레이 [청구항 45] 기판과, 박형씰을 포함하는 전계발광 픽셀어레이를 갖는 봉합된 전계발광 디스플레이의 제조과정에 있어서, 상기 디스플레이의 탑전극에 인접하게 액체 또는 슬러지프리커서층(slurry precursor layer)을 증착하는 단계와, 평탄하며 사실상 핀홀없는 박막무기질층의 다음의 증착을 촉진하기 위하여 평판한 상부 표면을 가지도록 폴리머층을 형성하기 위한 상기 증착된 층을 경화하는 단계; 및 상기 유기질층 상에 사실상 핀홀없는 무기질박막을 진공 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디스플레이의 제조과정 [청구항 46] 제45항에 있어서,상기 액체 또는 슬러리는 모노머(monomer)를 포함하는액체슬러리인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이의 제조과정. [청구항 47] 제46항에 있어서,상기 액체 또는 슬러지프리커서층은 상기 디스플레이의 탑전극어레이에 인접한 상기 모노머를 포함하는 액체 또는 슬러리를 뿌려증착하는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이의 제조과정. [청구항 48] 기판과, 박형씰을 포함하는 전계발광 픽셀어레이를 갖는 봉합된 전계발광 디스플레이의 제조과정에 있어서, 상기 디스플레이의 탑전극어레이에 인접한 증기를 응축하여 프리커서층(precursor layer)을 증착하는 단계와, 평탄하며 사실상 핀홀없는 박막무기질층의 다음의 증착을 촉진하기 위하여 평판한 상부 표면을 가지도록 폴리머층을 형성하기 위한 상기 증착된 층을 경화하는 단계; 및 상기 유기질층 상에 사실상 핀홀없는 무기질박막을 진공 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디스플레이의 제조과정 [청구항 49] 제48항에 있어서,상기 증기는 모노머를 포함하는증기인것을특징으로 하는전계발광 디스플레이의 제조과정. [청구항 50] 기판과, 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 박형씰을 포함하는 전계발광구조를 갖는 봉합된 전계발광 디스플레이의 제조과정에 있어서, 상기 상부전극에 인접한 자외선경화폴리머를 위한 래커포뮬레이션(lacquer formulation)을 프린팅하는 단계와, 평탄하며 사실상 핀홀없는 박막 무기질층의 다음의 증착을 촉진하기 위하여 평판한 상부 표면을 가지는 폴리머층을 제공하도록 상기 프린트된 포뮬레이션 을 경화하는 단계; 및 상기 폴리머층 상에 상기 무기질층을 진공 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계발광 디스플레이의 제조과정 [청구항 51] 제50항에 있어서,상기 프린팅단계는 간접옵셋프린팅 및 롤코팅으로부터 선택된 방법에 의해실행되는것을특징으로 하는전계발광 디스플레이의 제조과정.