향상된 싱귤레이션 시스템 및 방법 document_id 1020087015004

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 싱귤레이션된 ic 유닛을 카테고리별로 소팅(sorting)하기 위한 소팅 수단을 또한 포함하며, 상기 카테고리는 패스(pass), 리젝트(reject) 및 재가공(rework)의 하나 또는 그 조합포함하는기판으로부터의 ic 유닛 싱귤레이팅 시스템. [청구항 3] 청구항 1 또는 2에 있어서,상기 기판을 싱귤레이션 존(singulation zone)에 로딩(loading)하기 위한 로딩 수단포함하는기판으로부터의 ic 유닛 싱귤레이팅 시스템. [청구항 4] 청구항 1 내지 3중 어느 한 항에 있어서,상기 싱귤레이션 존으로부터 상기 싱귤레이션된 ic 유닛을 제거하기 위한 오프-로더포함하는기판으로부터의 ic 유닛 싱귤레이팅 시스템. [청구항 5] 청구항 1 내지 4중 어느 한 항에 있어서,상기 프로파일 절단 디바이스는 물 제트 커터, 공기 제트 커터 및 레이저 커터중의 어느 하나 또는 그 조합포함하는기판으로부터의 ic 유닛 싱귤레이팅 시스템. [청구항 6] 청구항 1 내지 5중 어느 한 항에 있어서,상기 종방향 절단 디바이스는 단일 또는 이중 블레이드(blade)를 가지는 다이싱 소우포함하는기판으로부터의 ic 유닛 싱귤레이팅 시스템. [청구항 20] 청구항 19에 있어서,상기 로딩 수단은 상기 싱귤레이팅 테이블위의 상기 제 2 선정 위치로 상기 제 1 기판에 인접한 제 2 기판을 로딩하도록 채택되며;제 2 절단 수단은 상기 제 1 기판의 제 2 부분위에서 제 2의 미리결정된 절단을 수행하도록 채택되고;상기 리프팅 수단은 상기 제 1 기판과 동시에, 상기 제 2 기판을 상기 싱귤레이팅 테이블로부터 리프트하여서 대체시키도록 채택되며; 상기 제 2 기판으로부터 상기 다수의 ic 유닛을 싱귤레이션하기 위하여 상기 제 2 기판의 제 2 부분의 제 1의 미리결정된 절단을 수행하며;상기 제 1 절단 수단은 상기 제 1 기판으로부터 다수의 ic 유닛을 싱귤레이팅하기 위하여 상기 제 1 기판의 제 1 부분의 제 1의 미리결정된 절단을 수행함으로써, 제 1 위치로부터 제 2 위치로의 테이블 회전에 뒤따라 상기 리프팅 수단은 싱귤레이팅 테이블위의 상기 제 1 선정 위치로상기제 2 기판대체시키도록채택되는제 1 기판으로부터의 다수 ic 유닛 싱귤레이팅 시스템. [청구항 21] 청구항 19 또는 20에 있어서,상기 싱귤레이팅 테이블로부터 상기 싱귤레이션된 ic유닛을 언로딩하기 위한 언로딩 수단포함하는제 1 기판으로부터의 다수 ic 유닛 싱귤레이팅 시스템. [청구항 23] 청구항 22에 있어서,상기 저장 영역은 상기 로딩된 기판을 수용하기 위한 제 1 단부에 있는 수용부와, 상기 수용부로부터 제 2 단부까지 기판을 이동시키기 위한 컨베이어 및, 상기 분리 디바이스에 의하여 작동할 때까지 상기 기판이 정지하고 있는 포인트인 상기 기판용 제 2 단부에서의 분리부포함하는기판 처리 시스템. [청구항 24] 청구항 23에 있어서,상기 분리 디바이스는 상기 기판이 제 2 단부에 도달하는 것을 검출하기 위한 위치선정 수단과, 상기 분리부로부터 상기 레일 조립체까지 상기 기판을 편향시키기 위한 작동기포함하는기판 처리 시스템. [청구항 25] 청구항 24에 있어서,상기 레일은 조정가능한 폭의 안내 장치를 포함하고, 상기 폭은 기판의 폭을 수용하도록 조정가능한기판 처리 시스템. [청구항 26] 청구항 25에 있어서,상기 안내 장치는 상기 레일 사이의 거리를 조정하기 위한 모터와 소통되는 한 쌍의 평행한 가이드 레일포함하는기판 처리 시스템. [청구항 27] 청구항 22 내지 26중 어느 한 항에 있어서,상기 분리 디바이스는 선형 슬라이드에 장착된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 기판에 접촉하여 상기 기판을 상기 선형 슬라이드의 이동을 통하여 직교 방향가압하는기판 처리 시스템. [청구항 28] 청구항 22 내지 27중 어느 한 항에 있어서,상기 레일 조립체는 기판이 그 위에서 분리되는 리프트 플레이트를 또한 포함하고, 상기 리프트 플레이트는 기판을 리프트 플레이트로 유지하기 위한 진공 소스와 소통하는 개구구비하는기판 처리 시스템. [청구항 29] 청구항 28에 있어서,상기 레일 조립체는 기판을 결합하여서 이것을 상기 리프터 플레이트위에 위치시키기 위한 그립퍼 척포함하는기판 처리 시스템. [청구항 30] 청구항 22 내지 29에 있어서,상기 레일 조립체는 상기 리프터 플레이트에서 상기 기판을 결합하기 위하여 진공 노즐 장치를 가지는 제 1 픽커 조립체를 또한 포함하고, 상기 픽커 조립체는 모터와, 상기 진공 노즐 장치가 제 1 리프터 플레이트로부터 선택 스테이션으로 이동가능한 레일포함하는기판 처리 시스템. [청구항 31] 청구항 30에 있어서,상기 선택 스테이션은 레이저 테이블 조립체를 포함하고, 상기 레이저 테이블 조립체는 대응되는 레일에 각각 장착되는 적어도 2개의 레이저 테이블을 포함하고, 상기 레이저 테이블은 상기 기판을 픽커 조립체로부터 수용하고, 또한 검사 디바이스에 의해 상기 기판을 검사할 수 있도록 상기 레일을 따라서 기판통과시키는기판 처리 시스템. [청구항 32] 청구항 31에 있어서,상기 검사 디바이스는 상기 레이저 테이블내의 기판의 미리결정된 매개 변수를 결정하기 위한 배향 및 정렬 비젼 카메라포함하는기판 처리 시스템. [청구항 33] 청구항 32에 있어서,미리결정된 매개 변수는 기판 타입(substrate type), 정렬 및 배향중의 어느 하나 또는 그 조합포함하는기판 처리 시스템. [청구항 34] 청구항 30 내지 33중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저 테이블 조립체는, 상기 검사 디바이스로부터 레이저 절단 장치내의 절단 존까지 상기 레일을 따라서 기판과함께상기레이저 테이블이동시키도록채택되는기판 처리 시스템. [청구항 35] 청구항 30 내지 33중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저 테이블 조립체는 레이저 절단 장치로부터 기판 언로딩 위치까지 레일을 따라서 기판과함께상기레이저 테이블이동시키도록채택되는기판 처리 시스템. [청구항 36] 청구항 34 또는 35에 있어서,상기 레이저 절단 장치는 적어도 하나의 레이저 절단 헤드와, 상기 절단 존으로부터 흡인 후드까지 잔류 입자를 블로잉하기 위한 이온 블로워포함하는기판 처리 시스템.