가이드 부재 및 가이드 부재를 구비한 접속 보드 그리고가이드 부재의 제조 방법 document_id 1020087018735

[청구항 1] 양면에 복수의 스파이럴 접촉자가 형성된 중계 보드와, 상기 스파이럴 접촉자와 전자 부품에 형성된 복수의 외부 접촉자가 판두께 방향의 양측으로부터 개별적으로 삽입되는 소공이 복수 형성된 가이드 부재가 대향 배치된 접속 보드로서, 상기 가이드 부재의 적어도 2 개 이상의 구석부에는 위치 결정용 소공이 상기 복수의 소공과 함께 배치되어 있고, 상기 위치 결정용 소공의 직경이 그 밖의 복수의 소공의 직경보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접속 보드 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 소공의 상기 판두께 방향의 적어도 일방의 가장자리부에경사면형성되어있는것을특징으로 하는접속 보드. [청구항 3] 양면에 복수의 스파이럴 접촉자가 형성된 중계 보드와, 상기 스파이럴 접촉자와 전자 부품에 형성된 복수의 외부 접촉자가 판두께 방향의 양측으로부터 개별적으로 삽입되는 소공이 복수 형성된 가이드 부재가 대향 배치된 접속 보드로서, 상기 중계 보드와 상기 가이드 부재 사이에는 상기 중계 보드와 상기 가이드 부재의 대향 거리를 서로 접근 또는 이간하는 대향 방향으로 변경 가능한 상태에서 지지하는 지지 기구와, 상기 중계 보드와 상기 가이드 부재 사이를 상기 대향 방향으로 탄성 지지함과 함께, 상기 대향 방향과 직교하는 방향으로의 이동을 허용하는 탄성 지지 부재가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접속 보드 [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 탄성 지지 부재는 기대에 고정되는 기부와, 상기 기부로부터 연장되는 탄성부와 상기 탄성부의 선단에 형성된 볼록부를 구비한 판스프링으로서,상기중계보드형성되어있는것을특징으로 하는접속 보드. [청구항 5] 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 가이드 부재에는 상기 볼록부가 삽입되는오목부형성되어있는것을특징으로 하는접속 보드. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 오목부의 폭치수는 상기 볼록부의 폭치수보다 넓고, 상기 기부의 폭치수보다 좁은 것특징으로 하는접속 보드. [청구항 7] 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 오목부는 상기 가이드 부재의 각 변에 평행하는 방향을 길이 방향으로 하는 긴홈구멍인것을특징으로 하는접속 보드. [청구항 8] 제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 스파이럴 접촉자와 상기 판스프링이 동일한 제조 공정을 거쳐 형성된 것인 것특징으로 하는접속 보드. [청구항 9] 복수의 소공이 배열된 가이드 부재로서, 적어도 2 개 이상의 구석부에는 위치 결정용 소공이 상기 복수의 소공과 함께 배치되어 있고, 상기 위치 결정용 소공의 직경이 그 밖의 복수의 소공의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 가이드 부재 [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 소공의 상기 판두께 방향의 적어도 일방의 가장자리부에경사면형성되어있는것을특징으로 하는가이드 부재. [청구항 11] 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 가이드 부재의 각 변의 근방에는 상기 변에 평행하는 방향을 길이 방향으로 하는 긴 홈 또는 긴 구멍으로 이루어지는 오목부형성되어 있는 것을특징으로 가이드 부재. [청구항 12] 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,복수의 소공이 금속제인 본체부에 형성되어 있고, 상기 본체부의 주위에수지제의프레임형성되어있는것을특징으로 하는가이드 부재. [청구항 16] 제 13 항 내지 제 15 항에 있어서,상기(c) 공정을 이하의 공정을 거쳐 실시하는 가이드 부재의 제조 방법. (g) 상기 기판 및 상기 본체부 형상의 패턴의 표면에 하지층을 형성하는 공정과,(h) 상기 본체부 형상의 패턴 내에 상기 본체부를 도금형성하는공정. [청구항 18] 제 13 항 내지 제 17 항에 있어서,상기(f) 공정을 이하의 공정을 거쳐 실시하는 가이드 부재의 제조 방법. (i) 소정의 금형 내에 상기 본체부를 세트하는 공정과,(j) 상기 금형 내의 상기 본체부의 주위에 용융 수지를 흘려넣는 공정과,(k) 상기 용융 수지를 고화시킴으로써, 상기 본체부의 주위에 상기 프레임을 일체적으로 형성하는 공정과,(l) 상기 금형내는공정.