문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 돌출부들의 각 돌출부는, 상기 기판의 상면을 가우징(gouging)하여 융기(raise)시키는 니들 툴에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 돌출부들은, 상기 기판의 상면을 가우징하여 상기 복수의 돌출부들의 모든 돌출부들을 한번에 융기시키는 다수의 니들 헤드들을 포함하는 니들 툴에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 돌출부들은 상기 실리콘 디바이스에 대한 안정된 지지를 제공하는 데에 적절한 미리 결정된 패턴으로 배열되는 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 솔더층은 요구되는 두께를 갖는 솔더 프리폼(solder pre-form)이며, 그리고 상기 복수의 돌출부들의 각 돌출부의 선단부는 상기 솔더 프리폼의 표면과 동일한 높이가 되도록 스탬퍼 툴에 의해 아래로 스탬프되는 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 솔더층은 요구되는 두께를 갖는 솔더 페이스트층이며, 그리고 상기 복수의 돌출부들의 각 돌출부의 선단부는 상기 솔더 페이스트층의 표면과 동일한 높이가 되도록 스탬퍼 툴에 의해 아래로 스탬프되는 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 돌출부들은, 상기 실리콘 디바이스가 상기 기판 상에 장착될 때 상기 복수의 돌출부들이 상기 실리콘 디바이스를 지지할 수 있도록 선택된 패턴으로 배열되는 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 금속 캔(metallic can)이고, 상기 실리콘 디바이스는 mosfet인 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 금속 캔이고, 상기 실리콘 디바이스는 igbt인 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 금속 캔이고, 상기 실리콘 디바이스는 다이오드인 것을 특징으로 하는 실리콘 디바이스장착되는기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
실리콘 디바이스 장착용 기판의 복수의 돌출부 선단부를 솔더층의 표면과 동일한 높이가 되도록 조절하기 위해 사용되는 도구는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation실리콘 디바이스 장착용 기판의 돌출부 선단부를 솔더층 표면과 동일한 높이로 조절하는 데 사용되는 도구를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5와 6에서 돌출부의 선단부를 솔더층(솔더 프리폼 또는 솔더 페이스트층)의 표면과 동일한 높이가 되도록 조절하는 동작과 도구에 관한 내용을 추출한다.
- 상기 복수의 돌출부들의 각 돌출부의 선단부는 상기 솔더 프리폼의 표면과 동일한 높이가 되도록 스탬퍼 툴에 의해 아래로 스탬프되는 것
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '돌출부 선단부 높이 조절'과 '솔더층 표면과 동일한 높이'라는 조건에 부합하는 구절을 선택한다.
- 상기 복수의 돌출부들의 각 돌출부의 선단부는 상기 솔더 프리폼의 표면과 동일한 높이가 되도록 스탬퍼 툴에 의해 아래로 스탬프되는 것
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4논리 통합
logical_integration청구항 5와 6에 따르면, 돌출부의 선단부를 솔더층 표면 높이에 맞추기 위해 '스탬퍼 툴'을 사용하여 아래로 스탬프한다는 것을 알 수 있다.
- 스탬퍼 툴에 의해 아래로 스탬프되는 것
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5결론 도출
conclusion_formulation따라서 해당 기능을 수행하는 도구는 스탬퍼 툴이다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 '스탬퍼 툴'을 도출한다.
- 스탬퍼 툴
최종 답변 (final_answer)
스탬퍼 툴
핵심 해석 (core_interpretation)
실리콘 디바이스 장착용 기판의 돌출부 높이를 솔더층의 표면과 일치시키기 위해 스탬퍼 툴을 사용하여 돌출부를 스탬핑하는 기술적 구성에 관한 것이다.