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고분자 복합 재료를 이용한 휴대폰용 실드 캔 구성 방식 document_id 1020090015518

출원번호
1020090015518
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,전도성 고분자 복합 화합물을 구성하는 방식이 열경화성, 열가소성 수지와 전도성 금속 분말, 카본 블랙, 페라이트계(ferrite) 분말 함량을 일정비율로 혼합하여 고기능성 복합재를 형성하고자 고에너지밀(수평식 유성밀)방식이용하여제작하는방식 [청구항 3] 제1항에 있어서,입자와 금속전도성분말(ag, cu, al, zn등) 10~85중량% 혼합조성비에 따라 볼을 혼합하지 않은 상태에서5, 15, 35, 60분 혼합하여 분말의 플레이크화와 cnt체인내 금속분말들이 고루 분포하도록 혼합시간조절하는방식 [청구항 4] 제1항에 있어서,와 페라이트(ferrite)계분말과 망간계 스트롬티움계, 바륨계 망간아연계, 마그네슘아연계, 니켈아연계 페라이트분말을 1~50중량% 혼합조성비에 따라 5, 15, 35, 60분 혼합하여 분말의 평상화와 cnt체인내 페라이트 분말들이 고루 분포하도록 혼합시간달리하는방식 [청구항 5] 제1항에 있어서,겔상태의 모재, 열가소성수지 조성물(pvc, pp, abs, pc, pmma, pe, pet, pbt, pps, nylon, ldpe, lcp, hdpe, sbr, br, epr중 물질 사용량을 10~99중량% 범위를 이루고, 상기물질에 전도성 카본블랙을 0.5~50중량%로 혼합하여 sol-sol 방법으로 카본블랙 화합물제작하는방식 [청구항 6] 제3항에 있어서,전도성분말 경우, 볼밀링에 따른 종횡비(aspect ratio)의 값을 높이기 위하여 flake 가공하였으며, 분말산화 억제를 위해 불활성분위기(ar)에서 포집작업이 동시지는방식 [청구항 7] 제 4항에 있어서,카본계(전도성 카본블랙)와 cnt의 mcr(mechanical chemical reaction)에 의한 분말간의 활성화를 꽤하였으며, 이때 카본블랙의 함량은 0~60wt%미만 범위내혼합하는방식 [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 제작된 카본블랙 화합물에 제 3, 4항의 조성물의 혼합시 전도성 물질의 분산을 용이하게 하기 위해 메인호퍼 외에 사이드 피더의 위치선정과 용융 플로우를 향상시키고자 일정량의 수지와 전도성분말, 전자파흡수 복합재의 일정량과 시간간격을 두고 주입하여 분산력을 극대화시키는방식 [청구항 9] 제1항에 있어서,2중 사출성형기에 이용 가능한 팰릿가공은 이축 압출기의 조건(스크류 조합, 온도, 배압, 계량, 사출압력)고려하여, 이축 압출기(twin screw extruder)에 의하여 메트릭스수지와 각각 (1단계:전도성복합체, 2단계:전자파흡수복합체)복합화합물을 2중 사출기제작하는방식 [청구항 10] 제9항에 있어서,압출시 전도성 물질, 전자파흡수기재, 고분자 수지의 최적 분산조건 확립을 위해 복합물기재 투입 구역과 수지유동특성에 따른 투입량달리하는방식 [청구항 11] 제1항에 있어서,실드 캔을 제조하는 방식이 사출 방식이용하는구조 [청구항 12] 제 11 항에 있어서,제조하는 방식이 사출을 이용하여 실드 캔을 제작하는 방식 이외에 핸드폰 케이스에 고분자 화합물을 압력을 가해 끼워 넣어서 핸드폰 케이스 조립 시 실드 캔구성하는구조
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전도성 금속분말(ag, cu, al, zn 등)을 혼합할 때, 분말의 플레이크화 및 CNT 체인 내 금속분말의 고른 분포를 유도하기 위한 혼합 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    전도성 금속분말의 플레이크화 및 CNT 체인 내 고른 분포를 유도하기 위한 구체적인 혼합 조건을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3에서 금속전도성분말(ag, cu, al, zn 등)의 혼합 조건과 목적이 명시되어 있다.

    • 입자와 금속전도성분말(ag, cu, al, zn등) 10~85중량% 혼합조성비에 따라 볼을 혼합하지 않은 상태에서5, 15, 35, 60분 혼합하여 분말의 플레이크화와 cnt체인내 금속분말들이 고루 분포하도록 혼합시간조절하는방식
  3. 3근거 선택evidence_selection

    플레이크화와 고른 분포를 위해 필요한 혼합 조성비와 혼합 시간을 추출한다.

    • 10~85중량% 혼합조성비에 따라 볼을 혼합하지 않은 상태에서5, 15, 35, 60분 혼합하여 분말의 플레이크화와 cnt체인내 금속분말들이 고루 분포하도록 혼합시간조절
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 정보를 바탕으로 금속분말의 혼합 조성비(10~85중량%)와 볼을 혼합하지 않은 상태에서의 혼합 시간(5, 15, 35, 60분)이 조건임을 연결한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 혼합 조성비와 혼합 시간을 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    list 형식에 맞춰 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
- 금속전도성분말(ag, cu, al, zn 등)의 혼합 조성비: 10~85중량% - 혼합 방식: 볼을 혼합하지 않은 상태에서 혼합 - 혼합 시간: 5, 15, 35, 60분
핵심 해석 (core_interpretation)
전도성 금속분말의 플레이크화 및 CNT 체인 내 균일한 분포를 달성하기 위해 특정 혼합 조성비와 볼을 사용하지 않은 상태에서의 단계별 혼합 시간을 조절하는 공정 기술이다.