문맥 (context)
[청구항 4]
절연부재;
상기 절연부재를 관통하는 비아 홀 내에 형성된 비아; 및
상기 절연부재 상에 제2 회로패턴을 포함하고,
상기 비아는,
상기 절연부재를 관통하는 비아 홀의 내벽에 형성되는 제 1 부분과,
상기 절연부재 위에 형성되어 상기 제 1 부분과 연결되며, 상기 제 2 회로패턴에 대응하는 제 2 부분을 포함하며,
상기 비아의 제 2 부분을 포함하는 상기 제2 회로패턴은
상기 절연부재 상에 형성된 금속박막층
상기 금속박막층 상에 형성된 제1 도금층; 및
상기 제1 도금층의 상면 및 측면과 상기 금속박막층의 측면에 형성된 제2 도금층을 포함하는 인쇄회로기판
[청구항 5]
제 4항에 있어서,상기 제2 도금층의 일부분은 상기 절연부재접촉하는인쇄회로기판.
[청구항 6]
절연부재;
상기 절연부재를 관통하는 비아 홀 내에 형성된 비아
상기 절연부재 상에 제2 회로패턴을 포함하고,
상기 비아는,
상기 절연부재를 관통하는 비아 홀의 내벽에 형성되는 제 1 부분과,
상기 절연부재 위에 형성되어 상기 제 1 부분과 연결되며, 상기 제 2 회로패턴에 대응하는 제 2 부분을 포함하며,
상기 비아의 제 2 부분을 포함하는 상기 제2 회로패턴은
상기 절연부재 위에 형성된 금속박막층
상기 금속박막층 상에 형성된 제1 도금층; 및
상기 제1 도금층의 상면 및 측면과 상기 금속박막층의 측면에 형성된 제2 도금층을 포함하며,
상기 제 2 도금층은, 상기 제 1 도금층의 상면이 가지는 제 1 폭보다 넓은 제 2 폭을 갖는 인쇄회로기판
[청구항 7]
제 6항에 있어서,상기 제 2 회로 패턴의 제2 도금층은 상기 금속 박막층 및 상기 제 1 도금층의 측면과 접촉하지 않으면서 상기 제1 회로패턴층의 상면접촉하는인쇄회로기판.
[청구항 9]
제 4항 또는 제 6항에 있어서,상기 금속박막층 및 제1 도금층의 두께는 합쳐서 10μm 이하의 두께형성된인쇄회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
인쇄회로기판의 제2 회로패턴을 구성하는 도금층들의 형성 위치와 관계를 고려할 때, 제2 도금층이 접촉하는 대상은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제2 회로패턴을 구성하는 도금층들의 구조를 분석하여, 제2 도금층이 접촉하는 대상을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4를 통해 제2 도금층이 제1 도금층의 상면 및 측면과, 그리고 금속박막층의 측면에 형성됨을 확인한다.
- 상기 제1 도금층의 상면 및 측면과 상기 금속박막층의 측면에 형성된 제2 도금층
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3근거 선택
evidence_selection제2 도금층의 형성 위치와 접촉 관계를 명시한 청구항 4의 구절을 선택한다.
- 상기 제1 도금층의 상면 및 측면과 상기 금속박막층의 측면에 형성된 제2 도금층
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4논리 통합
logical_integration제2 도금층이 형성되는 위치가 제1 도금층의 상면/측면 및 금속박막층의 측면이므로, 해당 구성 요소들과 접촉함을 알 수 있다.
- 상기 제1 도금층의 상면 및 측면과 상기 금속박막층의 측면에 형성된 제2 도금층
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5결론 도출
conclusion_formulation제2 도금층이 접촉하는 대상은 제1 도금층의 상면, 제1 도금층의 측면, 그리고 금속박막층의 측면이다.
- 상기 제1 도금층의 상면 및 측면과 상기 금속박막층의 측면에 형성된 제2 도금층
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6답변 생성
answer_generation질문에 따라 접촉 대상을 리스트 형식으로 정리하여 답변을 생성한다.
- 상기 제1 도금층의 상면 및 측면과 상기 금속박막층의 측면에 형성된 제2 도금층
최종 답변 (final_answer)
제1 도금층의 상면, 제1 도금층의 측면, 금속박막층의 측면
핵심 해석 (core_interpretation)
제2 회로패턴 내 제2 도금층의 형성 위치를 정의함으로써, 제1 도금층 및 금속박막층과의 물리적 접촉 관계를 규정하는 기술적 구성에 관한 것이다.