반도체 패키지용 기판 및 그의 제조방법과 상기 기판을 갖는 반도체 패키지 document_id 1020090039717

[청구항 1] 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 갖는 절연층 상기 절연층의 일면에 형성된 제1도전패턴 상기 제1도전패턴을 포함한 상기 절연층의 일면에 선택적으로 상기 제1도전패턴의 일부분을 노출시키도록 형성된 솔더마스크; 및 상기 절연층의 타면 상에 부착된 접착제 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 기판 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 솔더마스크로부터 노출된 제1도전패턴 부분 상에 도금된금속막더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지용 기판. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 제1도전패턴은 구리로 이루어지고, 상기 금속막은 ni 및 au의적층막으로이루어진것을특징으로 하는반도체 패키지용 기판. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 절연층은 중앙부에 캐버티구비된것을특징으로 하는반도체 패키지용 기판. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 절연층 내에 상기 절연층의 일면에 형성된 제1도전패턴과 연결되게 형성된 비아패턴; 및 상기 절연층의 타면에 비아 패턴과 연결되게 형성된제2도전패턴더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지용 기판. [청구항 21] 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 가지며 중앙부에 캐버티가 구비된 절연층과, 상기 절연층의 일면에 형성된 제1도전패턴과, 상기 도전패턴을 포함한 절연층의 일면 상에 상기 도전패턴의 일부분이 노출되도록 형성된 솔더마스크와, 상기 절연층의 타면 상에 부착된 접착제를 포함하는 기판 상기 기판의 타면 상에 상기 접착제에 의해 페이스-다운 타입으로 부착된 반도체 칩; 및 상기 반도체 칩과 기판의 도전패턴을 연결하는 전기적 연결 수단 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기 기판은, 상기 솔더마스크로부터 노출된 도전패턴 부분 상에 형성된금속막더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 23] 제 22 항에 있어서,상기 도전패턴은 구리로 형성하고, 상기 금속막은 ni 및 au의적층막형성하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 24] 제 21 항에 있어서,상기 전기적 연결 수단은 상기 절연층의 캐버티를 관통하여상기반도체 칩과기판의도전패턴연결하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 25] 제 24 항에 있어서,상기 전기적 연결 수단nan은금속와이어포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 26] 제 21 항에 있어서,상기 반도체 칩 및 전기적 연결 수단을 포함한 상기 기판의 타면을 밀봉하는 봉지제; 및 상기 기판의 도전패턴 상에 부착된외부접속수단더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 27] 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 갖는 절연층과, 상기 절연층의 일면에 형성된 제1도전패턴과, 상기 절연층 내에 상기 제1도전패턴과 연결되게 형성된 비아패턴과, 상기 절연층의 타면 상에 상기 비아패턴과 연결되게 형성된 제2도전패턴과, 상기 제1도전패턴을 포함한 절연층의 일면 상에 상기 제1도전패턴의 일부분이 노출되도록 형성된 솔더마스크와, 상기 절연층의 타면 상에 부착된 접착제를 포함하는 기판 상기 기판의 타면 상에 상기 접착제에 의해 페이스-업 타입으로 부착된 반도체 칩; 및 상기 반도체 칩과 기판의 제1도전패턴을 연결하는 전기적 연결 수단 을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 [청구항 28] 제 27 항에 있어서,상기 기판은, 상기 솔더마스크로부터 노출된 도전패턴 부분 상에 형성된금속막더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 29] 제 27 항에 있어서,상기 제1도전패턴은 구리로 형성하고, 상기 금속막은 ni 및 au의적층막형성하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 30] 제 27 항에 있어서,상기 전기적 연결 수단nan은금속와이어포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 31] 제 27 항에 있어서,상기 반도체 칩 및 전기적 연결 수단을 포함한 상기 기판의 타면을 밀봉하는 봉지제; 및 상기 기판의 제1도전패턴 상에 부착된외부접속수단더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.