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보강 패턴층을 가지는 반도체 기판 document_id 1020090060830

출원번호
1020090060830
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 보강 패턴층은 상기 솔더 마스크 개방부에 의하여 외부로 노출되지 않고, 상기 솔더 마스크에 의하여 커버된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 보강 패턴층은 상기 회로 패턴층의 제 1 반지름을 가지는 제 1 회로 테두리와, 회로 패턴층의 제 2 반지름을 가지는 제 2 회로 테두리를 연결 테두리에 의하여 서로 연결시켜주는 것에 의하여 돌출된 형상으로 패턴화된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 회로 패턴층의 중심점으로부터 솔더 볼 랜드부의 실장면, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 서로 접하는 시작점으로 연장된 선과, 상기 회로 패턴층의 중심점으로부터 상기 보강 패턴층의 끝단으로 연장되는 선 사이의 각도는 0° 보다는 크고, 20° 보다는 작은 각도로 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 회로 패턴층의 중심점으로부터 솔더 볼 랜드부의 중심을 연장한 제 1 라인 및 상기 제 1 라인과 회로 패턴층의 제 1 회로 테두리가 만나는 제 1 접점과의 거리는 상기 제 1 라인이 솔더 마스크 개방부의 제 1 솔더 개방부 테두리와 만나는 제2 접점과의 거리보다 더 길고,상기 회로 패턴층의 중심점으로부터 제 1 라인과 반대 방향으로 연장되는 제 2 라인 및 상기 제 2 라인과 회로 패턴층의 제 2 회로 테두리가 만나는 제 3 접점과의 거리는 상기 제 2 라인이 솔더 마스크 개방부의 제 2 솔더 개방부 테두리와 만나는 제 2 접점과의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 6] 제 4 항에 있어서,상기 회로 패턴층은 제 1 반지름을 가지는 제 1 회로 테두리와, 상기 제 1 반지름보다 짧은 제 2 반지름을 가지는 제 2 회로 테두리가 서로 연결되며,상기 제 1 회로 테두리가 이루는 제 1 회로 원호각은 회로 패턴층의 중심점을 기준으로 하여 180°보다 크고, 360°보다 작고, 상기 제 2 회로 테두리가 이루는 제 2 회로 원호각은 360°에서 상기 제 1 회로 테두리가 이루는 제 1 회로 원호각을 감한 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 보강패턴층은 상기 솔더 볼 랜드부의 실장면과, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 만나는 노치부의 전방에는 회로 패턴층으로 연결되는 패턴 연결부의 가장자리로부터 일체로 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 회로 패턴층으로부터 패턴 연결부로 연장된 선과, 회로 패턴층과 패턴 연결부가 서로 만나는 점으로부터 보강 패턴층의 끝단으로 연장되는 선 사이의 각도는 0° 보다는 크고, 45° 보다는 작은 각도로 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 보강 패턴층은 상기 솔더 볼 랜드부의 실장면과, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 만나는 경계부와 대응되는 패턴 연결부의 두께를 변화시키는 것에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 보강 패턴층은 상기 솔더 볼 랜드부의 실장면과, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 만나는 경계부에서의 패턴 연결부의 두께를 다른 부분보다 얇게 하는 것에 의하여 한 쌍의 오목부를 형성하는 것에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 오목부가 형성된 부분에서의 패턴 연결부의 간격은 패턴 연결부의 다른 부분에서의 간격보다 좁게 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 12] 제 9 항에 있어서,상기 보강 패턴층은 상기 실장면과, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 만나는 경계부에서의 패턴 연결부의 두께를 다른 부분보다 얇게 하거나, 두껍게 하는 것을 혼용하는 것에 의하여 한쌍의 오목부와, 이와 인접한 영역에 한 쌍의 볼록부를 교대로 형성하는 것에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 오목부가 형성된 부분에서의 패턴 연결부의 간격은 볼록부가 형성된 영역을 제외하고, 패턴 연결부의 다른 부분에서의 간격보다 좁고, 상기 볼록부가 형성된 부분에서의 패턴 연결부의 간격은 오목부가 형성된 영역이나, 패턴 연결부의 다른 부분에서의 간격보다 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 보강 패턴층가지는반도체 기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
보강 패턴층이 회로 패턴층의 제 1 회로 테두리와 제 2 회로 테두리를 연결 테두리에 의해 연결하여 돌출된 형상으로 패턴화될 때, 회로 패턴층의 중심점으로부터 솔더 볼 랜드부의 실장면, 회로 패턴층과 솔더 마스크가 접하는 시작점으로 연장된 선과 보강 패턴층의 끝단으로 연장되는 선 사이의 각도는 어떠한 범위로 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    보강 패턴층이 특정 조건(제1 및 제2 회로 테두리를 연결하여 돌출된 형상)을 만족할 때, 회로 패턴층 중심점으로부터 연장된 두 선 사이의 각도 범위를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3에서 보강 패턴층이 제1 회로 테두리와 제2 회로 테두리를 연결하여 돌출된 형상으로 패턴화됨을 확인하고, 청구항 4에서 해당 조건에 따른 각도 범위를 추출한다.

    • 상기 보강 패턴층은 상기 회로 패턴층의 제 1 반지름을 가지는 제 1 회로 테두리와, 회로 패턴층의 제 2 반지름을 가지는 제 2 회로 테두리를 연결 테두리에 의하여 서로 연결시켜주는 것에 의하여 돌출된 형상으로 패턴화된 것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 각도 조건이 명시된 청구항 4의 구절을 선택한다.

    • 상기 회로 패턴층의 중심점으로부터 솔더 볼 랜드부의 실장면, 회로 패턴층과, 솔더 마스크가 서로 접하는 시작점으로 연장된 선과, 상기 회로 패턴층의 중심점으로부터 상기 보강 패턴층의 끝단으로 연장되는 선 사이의 각도는 0° 보다는 크고, 20° 보다는 작은 각도로 형성된 것
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 3의 조건이 충족될 때, 청구항 4에 기술된 각도 범위(0° 초과 20° 미만)가 적용됨을 논리적으로 연결한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 각도 범위가 0°보다 크고 20°보다 작음을 도출한다.

    • 0° 보다는 크고, 20° 보다는 작은 각도
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 0° 보다는 크고, 20° 보다는 작은 각도
최종 답변 (final_answer)
0° 보다는 크고, 20° 보다는 작은 각도로 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
보강 패턴층이 회로 패턴층의 테두리를 연결하여 돌출된 구조를 가질 때, 회로 중심점과 주요 지점(솔더 볼 랜드 실장면 접점 및 보강 패턴층 끝단)을 잇는 선 사이의 각도를 0° 초과 20° 미만으로 제한하여 설계된 기술이다.