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반도체 소자 및 그 제조방법 document_id 1020090082478

출원번호
1020090082478
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 게이트 전극, 소스 영역 및 드레인 영역을 포함하는 반도체 기판 상기 반도체 기판 상에 형성된 제1 하부 절연층 및 제2 하부 절연층 상기 제1 하부 절연층 및 제2 하부 절연층을 관통하여 상기 게이트 전극, 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결되는 제1 콘택, 제2 콘택 및 제3 콘택 상기 제1 및 제2 콘택이 상호 연결되도록 상기 제1 하부 절연층 및 제2 하부 절연층 사이에 형성된 더미 메탈라인; 및 상기 제3 콘택과 연결되도록 상기 제2 하부 절연층 상에 형성된 제1 메탈라인을 포함하는 반도체 소자 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 더미 메탈라인은 ti, tin, w, al 및 cu 중 어느 하나형성된반도체 소자. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 소스 영역은 이미지 센서의 플로팅 확산영역이고, 상기 게이트 전극은 드라이브 트랜지스터사용되는반도체 소자. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 제1 메탈라인과 연결되도록 상기 제1 메탈라인 상에 제2 메탈라인을 포함하는층간 절연막형성된것을더 포함하는반도체 소자. [청구항 5] 게이트 전극, 소스 영역 및 드레인 영역을 포함하는 반도체 기판 상기 반도체 기판 상에 형성된 제1 하부 절연층 상기 제1 하부 절연층을 관통하여 상기 게이트 전극, 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결되는 제1 콘택, 제2 콘택 및 제3 콘택 상기 제1 및 제2 콘택이 상호 연결되도록 상기 제1 하부 절연층 상에 형성된 더미 메탈라인 상기 제1 하부 절연층 상에 형성된 제2 하부 절연층 상기 제3 콘택이 노출되도록 상기 제2 하부 절연층을 관통하는 비아홀; 및 상기 제3 콘택과 연결되도록 상기 비아홀을 포함하는 상기 제2 하부 절연층 상에 형성된 제1 메탈라인을 포함하는 반도체 소자 [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 제3 콘택 상에 형성된 추가 패턴을 더 포함하고,상기 비아홀은상기추가패턴노출시키도록형성된반도체 소자. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 추가 패턴은 제1 너비로 형성되고, 상기 비아홀은 상기 제1 너비보다 작은 제2 너비형성된반도체 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체 소자에서 제1 콘택과 제2 콘택이 상호 연결될 수 있도록 하는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1에서 제1 콘택과 제2 콘택을 상호 연결하는 구성 요소를 찾는 것이 과제이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1의 구성 요소 중 제1 콘택, 제2 콘택, 그리고 이들 사이의 관계를 설명하는 문구를 추출한다.

    • 상기 제1 및 제2 콘택이 상호 연결되도록 상기 제1 하부 절연층 및 제2 하부 절연층 사이에 형성된 더미 메탈라인
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제1 콘택과 제2 콘택의 상호 연결을 직접적으로 명시한 '더미 메탈라인' 구절을 선택한다.

    • 상기 제1 및 제2 콘택이 상호 연결되도록 상기 제1 하부 절연층 및 제2 하부 절연층 사이에 형성된 더미 메탈라인
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 1에 따르면, 제1 및 제2 콘택이 상호 연결되도록 형성된 구성 요소는 더미 메탈라인임을 확인할 수 있다.

    • 상기 제1 및 제2 콘택이 상호 연결되도록 상기 제1 하부 절연층 및 제2 하부 절연층 사이에 형성된 더미 메탈라인
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 '더미 메탈라인'을 도출한다.

    • 상기 제1 및 제2 콘택이 상호 연결되도록 상기 제1 하부 절연층 및 제2 하부 절연층 사이에 형성된 더미 메탈라인
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 핵심 용어인 '더미 메탈라인'을 최종 답변으로 생성한다.

    • 더미 메탈라인
최종 답변 (final_answer)
더미 메탈라인
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제1 하부 절연층과 제2 하부 절연층 사이에 더미 메탈라인을 형성함으로써 제1 콘택과 제2 콘택을 상호 연결하는 반도체 소자에 관한 것이다.