문맥 (context)
[청구항 8]
절연층 내에 1차범프패드 및 1차범프를 구비한 베이스층, 상기 베이스층상에 형성되며, 상기 1차범프와 연결되는 2차범프패드 및 2차범프를 구비한 적어도 1 이상의 2차내층을 포함하는 내층
상기 내층 외각에 형성되어 상기 내층과 비아홀을 충진한 충진범프로 연결되는 최외각베이스층
상기 최외각베이스층 상에 형성되는 회로패턴
을 포함하되,
상기 최외각베이스층 중 어느 하나에는,
상기 충진범프를 내층의 범프와 연결하 충진범프패드가 가 구비되고,
상기 충진범프패드는 상기 2차범프패드와 연결되 충진범프에 에 형성되며,
상기 2차범프패드 및 상기 충진범프패드는,
합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층의 적층구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판
[청구항 10]
청구항 8에 있어서,상기 1차범프 및 상기 2차범프는 단면이 직사각형 또는 정사각형 형상인 것을 특징으로 하는 범프구비한스택형 인쇄회로기판.
[청구항 12]
청구항 8에 있어서,상기 합금 증착층은,ni, cr, au, ag, pb, pd 중 선택되는 적어도 1 이상의 금속의 합금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 범프구비한스택형 인쇄회로기판.
[청구항 13]
청구항 8에 있어서,상기 충진범프는 단면이 사다리꼴 형상인 것을 특징으로 하는 범프구비한스택형 인쇄회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판에서 2차범프패드와 충진범프패드를 구성하는 적층구조는 어떠한 층들로 이루어져 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판에서 2차범프패드와 충진범프패드를 구성하는 적층구조의 구성 성분을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 8에서 2차범프패드 및 충진범프패드의 적층구조에 관한 기술적 특징을 추출한다.
- 상기 2차범프패드 및 상기 충진범프패드는, 합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층의 적층구조로 형성되는 것
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3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 적층구조 구성 요소인 합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층을 선택한다.
- 합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층의 적층구조
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4논리 통합
logical_integration추출된 구성 요소들이 2차범프패드와 충진범프패드 모두에 공통적으로 적용되는 적층 구조임을 확인한다.
- 상기 2차범프패드 및 상기 충진범프패드는, 합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층의 적층구조로 형성되는 것
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 적층구조의 구성 층들을 리스트 형식으로 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 구성 요소의 목록 형태로 작성한다.
- 합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층
최종 답변 (final_answer)
합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 2차범프패드와 충진범프패드를 합금 증착층, cu 증착층, cu 도금층의 적층 구조로 형성하여 범프를 구비한 스택형 인쇄회로기판의 구조를 정의한다.