가공 특허 1020090100919

출원번호: 1020090100919
분류: 전기(H섹션)

문맥 (context)

[청구항 1] 광을 발생하는 발광 다이오드 칩 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 몰드부; 및 상기 발광 다이오드 칩 배면 상에 위치하여 상기 발광 다이오드 칩의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장되어 상기 발광 다이오드 칩에서 발생된 열을 방열시키는 방열금속패턴 을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 [청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 방열금속패턴은 구리, 은, 알루미늄, 철, 니켈 및 텅스텐 중 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는합금재로구성되는것을특징으로 하는발광 다이오드 패키지. [청구항 3] 제1 항에 있어서,상기 방열금속패턴nan은상기발광 다이오드 칩배면의상부및하부각각확장되는것을특징으로 하는발광 다이오드 패키지. [청구항 4] 광을 발생하는 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 몰드부 및 상기 발광 다이오드 칩 배면 상에 위치하여 상기 발광 다이오드 칩의 상부 또는 하부로 확장되어 상기 발광 다이오드 칩에서 발생된 열을 방열시키는 방열금속패턴을 포함하는 발광 다이오드 패키지 상기 발광 다이오드 패키지가 일정간격 이격되어 실장된 인쇄회로기판 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 발광 다이오드 패키지와 나란하게 배치되어 상기 발광 다이오드 칩에서 발생된 점광을 면광으로 변환하는 도광판 상기 도광판 하부에 배치되어 상기 도광판 하부로 진행하는 광을 반사시키는 반사 시트; 및 상기 도광판 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들 을 포함하고, 상기 방열금속패턴은 상기 도광판의 입사면의 장축방향을 따라 상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛 [청구항 5] 제4 항에 있어서,상기 방열금속패턴은 구리, 은, 알루미늄, 철, 니켈 및 텅스텐 중 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는합금재로구성되는것을특징으로 하는백라이트 유닛. [청구항 6] 제4 항에 있어서,상기 방열금속패턴은 상기 도광판의 입사면의 장축방향을 따라상기발광 다이오드 칩배면의상부및하부각각확장되는것을특징으로 하는백라이트 유닛. [청구항 7] 광을 발생하는 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 몰드부 및 상기 발광 다이오드 칩 배면 상에 위치하여 상기 발광 다이오드 칩의 상부 또는 하부로 확장되어 상기 발광 다이오드 칩에서 발생된 열을 방열시키는 방열금속패턴을 포함하는 발광 다이오드 패키지 상기 발광 다이오드 패키지가 일정간격 이격되어 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 발광 다이오드 패키지와 나란하게 배치되어 상기 발광 다이오드 칩에서 발생된 점광을 면광으로 변환하는 도광판과, 상기 도광판 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들을 구비한 백라이트 유닛 상기 발광 다이오드 패키지에서 발생된 광에 의해 화상을 표시하는 액정표시패널 상기 액정표시패널의 가장자리를 감싸며 상기 액정표시패널을 지지하는 몰드 프레임 상기 액정표시패널과 백라이트 유닛 및 몰드 프레임을 수납하는 바텀 커버; 및 상기 액정표시패널의 상면에 위치하며 상기 바텀 커버에 수납된 액정표시패널의 최외곽을 감싸는 탑 케이스 를 포함하고, 상기 방열금속패턴은 상기 도광판의 입사면의 장축방향을 따라 상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 [청구항 8] 제7 항에 있어서,상기 바텀 커버와 인쇄회로기판 사이에 위치하며 상기 발광 다이오드 칩에서 발생된 열을 방열시킴과 동시에 상기 바텀 커버에 상기 인쇄회로기판의 배면을 고정시키는 접착제 역할을 하는방열판더포함하는것을특징으로 하는액정표시장치. [청구항 9] 제7 항에 있어서,상기 방열금속패턴은 구리, 은, 알루미늄, 철, 니켈 및 텅스텐 중 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는합금재로구성되는것을특징으로 하는액정표시장치. [청구항 10] 제7 항에 있어서,상기 방열금속패턴은 상기 도광판의 입사면의 장축방향을 따라상기발광 다이오드 칩배면의상부및하부각각확장되는것을특징으로 하는액정표시장치.

지시문 (instruction)

주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.

질문 (question)

백라이트 유닛 및 액정표시장치에서 방열금속패턴이 도광판의 입사면 장축방향을 따라 확장될 때, 발광 다이오드 칩 배면의 어느 부분으로 확장될 수 있는가?

추론 과정 (compact_reasoning)

1과제 해석task_interpretation

방열금속패턴이 도광판 입사면 장축방향을 따라 확장될 때, 발광 다이오드 칩 배면의 어느 부분으로 확장되는지 묻는 질문이다.
2정보 추출information_extraction

청구항 4와 청구항 7에서 방열금속패턴의 확장 방향과 위치에 관한 기술적 특징을 추출한다.
- 상기 방열금속패턴은 상기 도광판의 입사면의 장축방향을 따라 상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장되는 것
3근거 선택evidence_selection

질문에서 요구하는 조건(도광판 입사면 장축방향 확장)과 일치하는 구절을 선택한다.
- 상기 방열금속패턴은 상기 도광판의 입사면의 장축방향을 따라 상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장되는 것
4논리 통합logical_integration

도광판의 장축방향을 따라 확장될 때의 위치가 '상부 또는 하부 중 어느 한 부분'임을 논리적으로 연결한다.
- 상기 방열금속패턴은 상기 도광판의 입사면의 장축방향을 따라 상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장되는 것
5결론 도출conclusion_formulation

추출된 정보를 바탕으로 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장된다는 결론을 도출한다.
- 상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분
6답변 생성answer_generation

질문에 대한 직접적인 답변을 생성한다.
- 상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분

최종 답변 (final_answer)

상기 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분

핵심 해석 (core_interpretation)

방열금속패턴이 도광판의 입사면 장축방향을 따라 확장될 때, 발광 다이오드 칩 배면의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분으로 확장되어 열을 방열하는 구조를 의미한다.