웨이퍼 처리 장치 및 이에 사용되는 배럴과, 웨이퍼 처리 방법 document_id 1020090102923

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 처리 유체 분사구는 상기 슬롯과 슬롯 사이에 형성되어 상기 웨이퍼의 표면으로 처리 유체를 분사하는제1처리 유체분사구포함하는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 처리 유체 분사구는, 상기 슬롯에 형성되어 상기 웨이퍼의 에지로 처리 유체를 분사하는제2처리 유체분사구더포함하는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 처리 유체 유로는 상기 웨이퍼 지지봉의 내부에 형성되고,상기 처리 유체 분사구는 상기 처리 유체 유로를 중심으로 방사상으로 형성되어 있어,처리 유체를방사상분사하는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 처리 유체 유로는 일부분이 개방된 처리 유체 유로 외벽에 의해 한정되고,상기 처리 유체 유로 외벽 및 상기 웨이퍼 지지봉의 상기 처리 유체 유로 외벽 이외의 부분 중 어느 일방은 고정되고 타방이회전가능한것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 웨이퍼에 메가소닉을 인가하는메가소닉발진기더구비하는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 웨이퍼 지지봉은 상기 웨이퍼의 둘레를 따라 복수개가 서로 평행하게 배치되어배럴구성하는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 배럴을 상기 처리조 내부에서 상하 방향으로 요동시키는배럴요동수단더구비하는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 9] 제1항 또는 제7항에 있어서,상기 웨이퍼 지지봉 하부에 웨이퍼 처리액을 공급하는 처리액 공급수단; 및상기 웨이퍼 지지봉과 처리액 공급수단의 사이에 상기 웨이퍼 처리액을 확산시키는확산판더포함하는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 확산판은, 상면, 하면 및 측면을 가지고, 상기 상면과 하면을 관통하는 다수의 처리액 통공이 형성되어 있고, 상기 상면, 하면 및 측면과 상기 처리액 통공의 내벽에 의해 한정되는 내부 공간이 형성되어 있으며, 상기 내부 공간에 기체를 공급하는 기체 공급부를 가지고, 상기 상면에서 상기 처리액 통공이 형성되어 있지 않는 부분에 상기 상면을 관통하여 상기 기체 공급부에 의해 상기 내부 공간으로 공급되는 기체를 분출하는다수의기체분출구형성되어있는것을특징으로 하는웨이퍼 처리 장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 처리 유체 분사구는 상기 슬롯과 슬롯 사이에 형성되어 상기 웨이퍼의 표면으로 처리 유체를 분사하는제1처리 유체분사구포함하는것을특징으로 하는배럴. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 처리 유체 분사구는, 상기 슬롯에 형성되어 상기 웨이퍼의 에지로 처리 유체를 분사하는제2처리 유체분사구더포함하는것을특징으로 하는배럴. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 처리 유체 유로는 상기 웨이퍼 지지봉의 내부에 형성되고,상기 처리 유체 분사구는 상기 처리 유체 유로를 중심으로 방사상으로 형성되어 있어,처리 유체를방사상분사하는것을특징으로 하는배럴. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 처리 유체 유로는 일부분이 개방된 처리 유체 유로 외벽에 의해 한정되고,상기 처리 유체 유로 외벽 및 상기 웨이퍼 지지봉의 상기 처리 유체 유로 외벽 이외의 부분 중 어느 일방은 고정되고 타방이회전가능한것을특징으로 하는배럴.