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반도체 칩 적층체 및 반도체 칩 적층용 접착제 조성물 document_id 1020090115655

출원번호
1020090115655
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 유기 포스핀계 화합물(d)을 나타내는 화학식 i 중의 y-가, 유기 보레이트 음이온또는카르복실산이온인것을특징으로 하는반도체 칩 적층체. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 유기 포스핀계 화합물(d)을 나타내는 화학식 i 중의 y-가, 유기 보레이트 음이온또는카르복실산이온인것을특징으로 하는적층형 반도체장치. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 복수의 반도체 칩의 평면형상이동일형상인것을특징으로 하는적층형 반도체장치. [청구항 6] 제4항에 있어서,상기 복수의 반도체 칩의 평면형상이동일형상인것을특징으로 하는적층형 반도체장치. [청구항 7] 제3항에 있어서,상기 복수의 반도체 칩의 평면적이 기판으로부터 멀어짐에 따라있는것을특징으로 하는적층형 반도체장치. [청구항 8] 제4항에 있어서,상기 복수의 반도체 칩의 평면적이 기판으로부터 멀어짐에 따라있는것을특징으로 하는적층형 반도체장치. [청구항 9] 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 반도체 칩의 회로면이 패시베이션막으로 피복되어않은것을특징으로 하는적층형 반도체장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 유기 포스핀계 화합물(d)을 나타내는 화학식 i 중의 y-가, 유기 보레이트 음이온또는카르복실산이온인것을특징으로 하는반도체 칩 적층용 접착제 조성물. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 유기 포스핀계 화합물(d)을 나타내는 화학식 i 중의 y-가, 유기 보레이트 음이온또는카르복실산이온인것을특징으로 하는반도체 칩 적층용 접착시트.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 칩 적층용 접착제 조성물에서 화학식 i로 표시되는 유기 포스핀계 화합물(d)의 y-가 가질 수 있는 성분은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    반도체 칩 적층용 접착제 조성물 내 유기 포스핀계 화합물(d)의 화학식 i에서 y-가 가질 수 있는 성분을 찾는다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 11에서 접착제 조성물과 관련된 유기 포스핀계 화합물(d)의 y-에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 유기 포스핀계 화합물(d)을 나타내는 화학식 i 중의 y-가, 유기 보레이트 음이온또는카르복실산이온인것을특징으로 하는반도체 칩 적층용 접착제 조성물
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 '접착제 조성물'과 직접적으로 대응되는 청구항 11의 내용을 선택한다.

    • 상기 유기 포스핀계 화합물(d)을 나타내는 화학식 i 중의 y-가, 유기 보레이트 음이온또는카르복실산이온인것을특징으로 하는반도체 칩 적층용 접착제 조성물
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 11에 명시된 y-의 성분인 '유기 보레이트 음이온' 또는 '카르복실산 이온'을 결합한다.

    • 유기 보레이트 음이온또는카르복실산이온
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    추출된 성분을 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 구성한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대한 직접적인 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
유기 보레이트 음이온 또는 카르복실산 이온
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 칩 적층용 접착제 조성물에 포함되는 유기 포스핀계 화합물의 화학적 구조 중 특정 음이온(y-)의 구성을 정의한다.