문맥 (context)
[청구항 1]
알루미늄(al) 또는 마그네슘(mg) 또는 티타늄(ti) 또는 지르코늄(zr) 또는 아연(zn) 또는 나이오븀(nb) 중 어느 하나 이상의 합금으로 마련되는 금속 판재와
상기 금속 판재의 일면에 안착되어 회로패턴을 형성하는 박막
을 포함하는 금속회로기판에 있어서,
상기 금속 판재의 표면을 플라즈마 전해 산화법(peo : plasma electronic oxidation)에 의해 형성되는 산화피막으로 형성시키며,
상기 산화피막 상에는 실란(silane)을 포함하는 코팅제로 코팅되어 열처리되는 전기절연 보호층을 추가적으로 포함하고,
상기 산화피막과 전기절연 보호층은 상기 박막이 안착되는 부분에 선택적으로 형성되어 상기 금속 판재와 박막이 절연 처리되며,
상기 박막의 상부에는 본 박막의 산화를 방지하기 위한 산화방지층이 형성되고,
상기 산화방지층은 실란(silane)을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속회로기판
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 산화피막은 1~50(㎛)의두께형성되는것을특징으로 하는금속회로기판.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 전기절연 보호층은 열처리 후 두께가 1~300(㎛)의범위마련되는것을특징으로 하는금속회로기판.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 전기절연 보호층은 알루미나 또는 알루미늄 질화물(aluminum nitride; ain) 또는 글래스 플릿(glass frit) 또는 세라믹 분말 중 어느하나이상포함하는것을특징으로 하는금속회로기판.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 전기절연 보호층의 상부에 실란 또는 에폭시를 포함하는 접착제를 도포하여상기박막과전기절연보호층접합되는것을특징으로 하는금속회로기판.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 박막은 에칭 또는 도금 또는 화학기상증착(cvd) 또는 물리기상증착(pvd) 또는 스크린 프린팅 또는 패드 전사 중 어느 하나에 의해상기금속판재상접합되는것을특징으로 하는금속회로기판.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 박막nan은흑연포함하는것을특징으로 하는금속회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
금속회로기판에서 금속 판재와 박막 사이의 절연 처리를 위해 선택적으로 형성되는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation금속 판재와 박막 사이의 절연을 위해 선택적으로 형성되는 구성 요소를 찾는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 금속 판재와 박막 사이의 절연을 담당하며 선택적으로 형성되는 층들을 추출한다.
- 상기 산화피막과 전기절연 보호층은 상기 박막이 안착되는 부분에 선택적으로 형성되어 상기 금속 판재와 박막이 절연 처리되며
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3근거 선택
evidence_selection절연 처리를 위해 선택적으로 형성된다고 명시된 '산화피막'과 '전기절연 보호층'을 근거로 선택한다.
- 상기 산화피막과 전기절연 보호층은 상기 박막이 안착되는 부분에 선택적으로 형성되어 상기 금속 판재와 박막이 절연 처리되며
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4논리 통합
logical_integration산화피막과 전기절연 보호층이 결합하여 금속 판재와 박막 사이에서 절연 역할을 수행함을 확인한다.
- 상기 산화피막과 전기절연 보호층은 상기 박막이 안착되는 부분에 선택적으로 형성되어 상기 금속 판재와 박막이 절연 처리되며
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 구성 요소인 산화피막과 전기절연 보호층을 도출한다.
- 상기 산화피막과 전기절연 보호층은 상기 박막이 안착되는 부분에 선택적으로 형성되어 상기 금속 판재와 박막이 절연 처리되며
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6답변 생성
answer_generation추출된 구성 요소들을 리스트 형식으로 정리하여 최종 답변을 생성한다.
- 상기 산화피막과 전기절연 보호층은 상기 박막이 안착되는 부분에 선택적으로 형성되어 상기 금속 판재와 박막이 절연 처리되며
최종 답변 (final_answer)
산화피막, 전기절연 보호층
핵심 해석 (core_interpretation)
금속 판재와 박막 사이의 절연을 위해 PEO 공법으로 형성된 산화피막과 실란 코팅제를 포함하는 전기절연 보호층을 박막 안착 부위에 선택적으로 형성하는 기술이다.