반도체 패키지 절단 장치 document_id 1020090131595

[청구항 2] 제1항에 있어서,하면에 상기 수직 구동부가 설치되고 상면에 상기 수평 구동부가 설치되는 제1 수평 플레이트와, 상기 제1 수평 플레이트의 하부에 배치되어 그 하면에 상기 헤드 구동부가 설치되는 제2 수평 플레이트를 포함하여 구성되는하우징더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 수직 이송부는상기 제1 수평 플레이트의 하부에서 상기 수직 구동부에 의해 상하 방향으로 이동되는 상하 이동부;상기 상하 이동부에 연결되고 상기 제1 수평 플레이트를 관통하여 상기 제1 수평 플레이트의 상부로 돌출 되는 다수의 수직 샤프트들; 및상기 제1 수평 플레이트의 상부에서 상기 수직 샤프트들에 연결되고 상기 스트립의 수평 방향 이송을 가이드 하기 위하여 상기 수평 방향을 따라서 가이드 슬롯이 형성되며 상기 가이드 슬롯 상에는 상기 절단 공정을 위하여 상하로 관통홀이 형성된장방형의가이드플레이트포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 스트립의 수평 방향 이송을 위하여 상기 스트립의 양 측부에는 상기 수평 이송부와의 결속을 위한 다수의 걸림홀들이 상기 수평 방향을 따라서 배열되며,상기 가이드 플레이트에는 상기 걸림홀들을 노출시키는슬릿들형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 수직 샤프트들은 상기 상하 이동부와 상기 가이드 플레이트 사이의 간격 조절을 위하여 상기 상하 이동부에 길이 조절이 가능한구성연결된것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 6] 제3항에 있어서,상기 수직 샤프트들과 상기 제1 수평 플레이트 사이에는 상기 수직 샤프트들의 상하 이동을 가이드 하는부싱들개재되는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 7] 제3항에 있어서,상기 수직 이송부는 상기 제1 수평 플레이트의 하면에 설치되는 브래킷과, 상기 브래킷과 상기 상하 이동부 사이에 개재되어 상기 상하 이동부의 상하 이동을 가이드 하는가이드부재더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 8] 제2항에 있어서,상기 수직 구동부는상기 제1 수평 플레이트의 하부에 구비되어 회전력을 발생시키는 제1 회전 모터; 및상기 제1 회전 모터와 상기 수직 이송부 사이에서 상기 제1 회전 모터의 회전력을 상하 방향의 직선 구동력으로 전환시키는제1링크부재포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 제1 링크 부재는상기 회전 모터의 회전력에 의해 회전하며 회전 중심을 벗어난 위치에 제1 편심축이 형성된 제1 회전 부재; 및상기 수직 이송부에 연결되고, 수평 방향으로 연장하는 제1 궤도를 구비하고 상기 제1 편심축이 상기 제1 궤도를 따라 동작하도록 구성되어 상기 제1 회전 부재의 회전에 따라 상하로 이동되는제1직선부재포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 10] 제2항에 있어서,상기 수평 이송부는상기 제1 수평 플레이트의 상부에서 상기 수평 구동부에 의해 상기 수평 방향으로 이동되는 좌우 이동부; 및상기 좌우 이동부의 양단에 각각 구비되며 상기 스트립을 상기 수평 방향으로 이송하기 위하여 상기 스트립을 결속하기 위한홀딩부재포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 제1 수평 플레이트의 상면에 설치되고 상기 좌우 이동부를 지지하며 상기 좌우 이동부의 수평 방향 이동을 가이드 하는지지부재더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 제1 수평 플레이트에 회전 가능하게 연결되고 타단이 상기 홀딩 부재에 회전 가능하게 연결되어 상기 홀딩 부재의 상기 수평 방향 이동을 보조하기 위한실린더부재더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 홀딩 부재는 상기 좌우 이동부를 회전축으로 하여 상기 수평 방향에 수직하는 다른 수평 방향으로 회전 가능하도록 구성되며,상기 수평 이송부는 상기 제1 수평 플레이트의 상면에 설치되어 상기 홀딩 부재의 수평 배치를 감지하기 위한감지부재더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 14] 제10항에 있어서,상기 스트립의 수평 방향 이송을 위하여 상기 스트립의 양 측부에는 결속을 위한 다수의 걸림홀들이 상기 수평 방향을 따라서 배열되며,상기 홀딩 부재에는 상기 걸림홀들에 대응하는 다수의 걸림핀들구비되는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 15] 제2항에 있어서,상기 수평 구동부는상기 제1 수평 플레이트의 상부에 구비되어 회전력을 발생시키는 제2 회전 모터; 및상기 제2 회전 모터와 상기 수평 이송부 사이에서 상기 제2 회전 모터의 회전력을 상기 수평 방향의 직선 구동력으로 전환시키는제2링크부재포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 제2 링크 부재는상기 제2 회전 모터의 회전력에 의해 회전하며 회전 중심을 벗어난 위치에 제2 편심축이 형성된 제2 회전 부재; 및상기 수평 이송부에 연결되고, 상하 방향으로 연장하는 제2 궤도를 구비하고 상기 제2 편심축이 상기 제2 궤도를 따라 동작하도록 구성되어 상기 제2 회전 부재의 회전에 따라 상기 수평 방향으로 이동되는제2직선부재포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 17] 제2항에 있어서,상기 절단 헤드부는상기 수직 이송부의 상부에서 상기 헤드 구동부에 의해 상하 방향으로 이동되는 제1 승강 플레이트;상기 제1 승강 플레이트에 설치되어 상기 제1 승강 플레이트의 하부로 돌출 되는 헤드 홀더; 및상기 헤드 홀더의 하부에 설치되고 상기 스트립을 절단하는헤드유닛포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 헤드 홀더는 상기 제1 승강 플레이트의 하면으로부터 돌출 되는 길이를 조절할 수구성된것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 19] 제2항에 있어서,상기 헤드 구동부는상기 하우징의 측벽에 설치되어 회전력을 발생시키는 제3 회전 모터;상기 제2 수평 플레이트의 하부에서 상기 제3 회전 모터의 회전력을 상하 방향의 직선 구동력으로 전환시키는 제3 링크 부재;상기 제3 링크 부재를 통해서 전환된 직선 구동력에 의해 상하 방향으로 이동되는 제2 승강 플레이트; 및상기 제2 승강 플레이트에 연결되고 상기 제1 수평 플레이트를 관통하여 상기 제1 수평 플레이트 상부로 돌출 되며 상기 제1 수평 플레이트 상부에서 상기 절단 헤드부와 연결되는다수의헤드샤프트들포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 제3 링크 부재는상기 하우징의 내부에서 상기 제2 수평 플레이트의 하부에 배치되고 상기 제3 회전 모터의 회전력에 의해 회전하며 회전 중심을 벗어난 편심부가 형성된 크랭크샤프트; 및일단이 상기 편심부에 회전 가능하게 연결되고 타단이 상기 제2 승강 플레이트에 회전 가능하게 연결되어 상기 크랭크샤프트의 회전에 따라 상기 제2 승강 플레이트를 상하 방향으로 동작시키는로드포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지 절단 장치.