하나 이상의 처리 유체로 마이크로일렉트로닉 워크피스를 처리하는데 사용되는 장치용 배리어 구조물 및 노즐장치 document_id 1020097001899

[청구항 2] 제 1항에 있어서,흡출통로가 흡출채널들을 포함하되, 각 흡출채널은 배리어 구조물의 하부면에 위치된 유입구와 배리어 구조물의 상부면에 위치된 유출구 사이연장되는처리장치. [청구항 3] 제 2항에 있어서,유입구는 배리어 구조물 하부면의 외측 주연부 둘레분배되는처리장치. [청구항 4] 제 3항에 있어서,구조물의 상부면이 배리어 구조물 상부면의 외측 주연부 둘레로 연장되는 환상의 물받이를 더욱 포함하며, 유출구는 흡출 채널을 통해 배리어 구조물의 하부면으로부터 취출된 액체가 유출구를 나와 상기 환상의 물받이위치되는처리장치. [청구항 5] 제 2항에 있어서,구조물의 하부면이 이 하부면으로부터 연장되는 환상의 림을 더욱 포함하되, 이 환상의 림은 하부면 상의 액체가 포집되어 흡출 채널을 통해 흡출에 의해취출위치되는처리장치. [청구항 6] 제 2항에 있어서,구조물의 하부면과 워크피스 사이의 거리는 배리어 구조물의 외측 주연부를 향하는 방향점점 감소하는처리장치. [청구항 8] 제 7항에 있어서,상기 구성부가 배리어 구조물의 하부면 상에 위치되되, 구성부는 압입부, 돌출부, 및 이들의 조합으로 구성되는 군선택되는처리장치. [청구항 10] 제 9항에 있어서,판의 하부면이 석영을 포함하는 물질지는처리장치. [청구항 13] 제 12항에 있어서,부면이 원뿔면, 포물선면, 및 폴리노미얼면으로 구성되는 군으로부터 선택되는 기하학적인 면갖는배리어 구조물. [청구항 15] 제 14항에 있어서,처리 중에 워크피스 위에 위치되며 적어도 부분적으로 워크피스를 커버하는 하부면을 갖는 배리어 구조물을 더욱 포함하되, 배리어 구조물은 워크피스의 중심부 위에 위치하는 개방된 관통 구멍을 가지며 벤츄리 형상의 통로가 이 관통 구멍에 유체연결되는처리장치. [청구항 20] 제 19항에 있어서,워크피스는 반경을 가지며 스프레이는 반경에 걸쳐지는 워크피스 상의 자취갖는처리장치. [청구항 21] 제 19항에 있어서,노즐구멍의 제1 및 제2 어레이가 워크피스의 외측 주연부로부터 워크피스의 중심을 지나도록 연장되는 노즐 자취갖는처리장치. [청구항 22] 제 21항에 있어서,액체가 분배되는 노즐구멍의 제3 어레이를 더욱 포함하되, 노즐구멍의 제1, 제2 및 제3 어레이가 워크피스와 접촉하는 스프레이를 제공하기 위해 노즐구멍의 제1, 제2 및 제3 어레이 외측의 개방공간에서 분무된 액체와 기체가 충돌하여 분무화하도록 하는데 효과적인방식상호에대해위치되는처리장치. [청구항 27] 제 26항에 있어서,상기 스프레이 장치가 제1 열팽창률을 갖고 상기 배리어 판이 제1 열팽창률과 다른 제2 열팽창률을 가지며, 탄성부재는 스프레이 장치와 배리어 판 사이의 상이한 열팽창률을 수용하는데 효과적인 방식으로 스프레이 장치와 배리어 판 사이위치되는처리장치. [청구항 30] 제 29항에 있어서,상기 배리어 구조물이 워크피스를 향해 스프레이가 분배되는 적어도 하나의 제2 관통구멍을 더욱 포함하며, 상기 스프레이 장치는 제1 열팽창률을 갖고 상기 배리어 구조물은 제1 열팽창률과 다른 제2 열팽창률을 가지며, 스프레이 장치와 배리어 구조물 사이의 열팽창률 차이를 수용하는데 효과적인 방식으로 스프레이 장치와 배리어 구조물 사이에 배치되는 탄성부재더욱 포함하는처리장치. [청구항 31] 제 29항에 있어서,상기 구성부와 배리어 구조물이친수성인처리장치. [청구항 32] 제 31항에 있어서,판의 하부면이 석영을 포함하는 물질지는처리장치.