문맥 (context)
[청구항 21]
제 20 항에 있어서,상기 금속성배리어층의 표면 상에 상기 기능화층을 증착한 후에 상기 구리 상호접속부에 구리 시드층의 얇은 층을 증착하는데 사용된 무전해 구리 증착 프로세스 모듈을 더 포함하며,상기 무전해 구리 증착 프로세스 모듈은 상기 제어된-분위기 이송 챔버커플링되는,통합 시스템.
[청구항 22]
제 20 항에 있어서,상기 금속성배리어층의 표면 상에 상기 기능화층을 증착하기 전에 상기 금속성 배리어층의 표면을 산화시키는데 사용된 산화 프로세스 모듈을 더 포함하며,상기 산화 프로세스 모듈은 진공 이송 챔버에 커플링되고, 1 torr 미만인 압력의 진공 하동작되는,통합 시스템.
[청구항 23]
제 21 항에 있어서,상기 무전해 구리 증착 프로세스 모듈은 또한 상기 얇은 구리 시드층 상에 갭 충진구리층증착하는데사용되는,통합 시스템.
[청구항 24]
제 21 항에 있어서,구리 시드층 상에 갭 충진 구리층을 증착하는 무전해 구리 증착 프로세스 모듈더 포함하는,통합 시스템.
[청구항 25]
제 20 항에 있어서,상기 금속성배리어층 상에 상기 기능화층을 증착한 후에 상기 기판 표면을 세정하는데 사용된 기판 세정 프로세스 모듈을 더 포함하고,상기 기판 세정 프로세스 모듈은 상기 제어된-분위기 이송 모듈커플링되는,통합 시스템.
[청구항 26]
제 20 항에 있어서,상기 기능화층을 증착하는데 사용된 상기 증착 프로세스 모듈은 습식 프로세스 모듈이며, 상기 제어된-분위기 이송 모듈커플링되는,통합 시스템.
[청구항 27]
제 20 항에 있어서,상기 기능화층을 증착하는데 사용된 상기 증착 프로세스 모듈은 건식 프로세스 모듈이며 상기 진공 이송 모듈커플링되는,통합 시스템.
[청구항 28]
제 20 항에 있어서,상기 진공 이송 챔버와 상기 제어된-분위기 이송 챔버 사이에서 상기 기판이 이송되는 것을 돕고, 1 torr 미만인 압력의 진공 하에서 동작되거나 불활성 가스들의 그룹으로부터 선택된 하나의 불활성 가스로 충전되도록 구성되며, 상기 진공 이송 챔버와 상기 제어된-분위기 이송 챔버에 커플링된 제 1 로드락; 및상기 진공 이송 챔버와 상기 랩-분위기 이송 챔버 사이에서 상기 기판이 이송되는 것을 돕고, 랩 분위기에서 또는 1 torr 미만인 압력의 진공 하에서 동작되되거나, 불활성 가스들의 그룹으로부터 선택된 하나의 불활성 가스로 충전되도록 구성되며, 상기 진공 이송 챔버와 상기 랩-분위기 이송 챔버에 커플링된 제 2 로드락더 포함하는,통합 시스템.
[청구항 29]
제 20 항에 있어서,상기 진공 이송 챔버와 상기 진공 이송 챔버에 커플링된 상기 진공 프로세스 모듈은 1 torr 미만인 압력에서 동작되어 산소에 대한 상기 기판의 노출제어하는,통합 시스템.
[청구항 30]
제 20 항에 있어서,상기 제어된-분위기 이송 챔버와 상기 제어된-분위기 이송 챔버에 커플링된 상기 증착 프로세스 모듈은 불활성 가스들의 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 불활성 가스로 충전되어 산소에 대한 상기 기판의 노출제어하는,통합 시스템.
[청구항 31]
제 20 항에 있어서,상기 제어된-분위기 이송 모듈에 커플링된 상기 적어도 하나의 증착 프로세스 모듈은 상기 기판의 드라이-인/드라이-아웃 처리를 가능하고,상기 기판은 건조 상태로 상기 적어도 하나의 증착 프로세스 모듈로 들어가고 상기 적어도 하나의 증착 프로세스모듈에서 나오는,통합 시스템.
[청구항 32]
제 20 항에 있어서,상기 산화 프로세스 모듈은 상기 기능화층으로 증착될 상기 금속성 배리어층의 표면제작하는,통합 시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
금속성 배리어층 표면에 기능화층을 증착하기 전, 산화 프로세스 모듈을 통해 수행되는 작업과 해당 모듈의 동작 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation금속성 배리어층 표면에 기능화층을 증착하기 전, 산화 프로세스 모듈이 수행하는 작업과 해당 모듈의 동작 조건을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 22에서 산화 프로세스 모듈의 목적과 동작 조건을 확인할 수 있다.
- 상기 금속성배리어층의 표면 상에 상기 기능화층을 증착하기 전에 상기 금속성 배리어층의 표면을 산화시키는데 사용된 산화 프로세스 모듈을 더 포함하며,상기 산화 프로세스 모듈은 진공 이송 챔버에 커플링되고, 1 torr 미만인 압력의 진공 하동작되는
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3근거 선택
evidence_selection수행 작업인 '금속성 배리어층의 표면을 산화'와 동작 조건인 '1 torr 미만인 압력의 진공 하'를 선택한다.
- 1 torr 미만인 압력의 진공 하동작되는
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4논리 통합
logical_integration산화 프로세스 모듈은 기능화층 증착 전 금속성 배리어층 표면을 산화시키는 작업을 수행하며, 이는 1 torr 미만의 진공 상태에서 이루어진다.
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5결론 도출
conclusion_formulation수행 작업은 금속성 배리어층의 표면을 산화시키는 것이고, 동작 조건은 1 torr 미만인 압력의 진공 하에서 동작하는 것이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 구성한다.
최종 답변 (final_answer)
산화 프로세스 모듈은 상기 금속성 배리어층의 표면을 산화시키는 작업을 수행하며, 1 torr 미만인 압력의 진공 하에서 동작된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
기능화층 증착 전 금속성 배리어층 표면을 산화시키기 위해 1 torr 미만의 저압 진공 환경을 제공하는 산화 프로세스 모듈의 구성과 조건을 정의한다.