문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기 전기적인 전도성 상호 연결부는 제1 상호 연결부 및 제2 상호 연결부를 포함하고, 상기 마이크로전자 장치는,상기 제1 상호 연결부에 부착되고 상기 반도체 기판의 후측의 상기 도전층과 전기 접촉하는 제1 전도성 커플러; 및상기 제2 상호 연결부에 부착되는 제2 전도성 커플러로서, 상기 도전층으로부터 전기적으로 격리되는 제2 전도성 커플러더 포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 3]
청구항 1에 있어서,상기 전기적인 전도성 상호 연결부는 제1 상호 연결부와 제2 상호 연결부를 포함하고;상기 전도성 백플레인 조립체는,상기 제1 및 제2 상호 연결부와 접촉하는 상기 기판의 후측의 제1 유전체 층;상기 제1 및 제2 상호 연결부 주위에 개구부를 갖는 상기 제1 유전체 층의 적어도 일부 위의 도전층으로서, 상기 제1 유전체 층의 일부가 상기 도전층과 상기 제1 및 제2 상호 연결부의 사이의 상기 개구부에 있는, 도전층; 및상기 제1 유전체 층과 상기 도전층 위의 제2 유전체 층으로서, 상기 제2 유전체 층은 상기 제1 상호 연결부 위의 제1 개구부와 상기 제2 상호 연결부 위의 제2 개구부를 포함하며, 상기 제1 개구부는 상기 제1 상호 연결부의 후측부, 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 제1 유전체 층의 일부, 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 도전층의 일부를 노출시키는 크기이며, 상기 제2 개구부는 상기 제2 상호 연결부에 인접한 상기 도전층을 노출시키지 않고 상기 제2 상호 연결부의 후측부를 노출시키는 크기인, 제2 유전체 층을 더 포함하며,상기 장치는, (a) 상기 제1 상호 연결부 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 도전층의 상기 노출된 부분과 접촉하는 상기 제1 개구부의 제1 전도성 커플러, 및 (b) 상기 제2 상호 연결부와 접촉하는 상기 제2 개구부의 제2 전도성 커플러로서, 상기 도전층으로부터 전기적으로 격리되는 제2 전도성 커플러더 포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 4]
청구항 3에 있어서,상기 제1 유전체 층은 저온 cvd 산화물을 포함하고;상기 도전층은 al, cu, ni, w, 및/또는 전도성 폴리머를 포함하며;상기 제2 유전체 층은 저온 cvd 산화물 및/또는 감광성 폴리이미드포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 5]
청구항 1에 있어서,상기 전기적인 전도성 상호 연결부는 제1 상호 연결부 및 제2 상호 연결부를 포함하고;상기 기판의 후측의 상기 도전층은 상기 제1 및 제2 상호 연결부 주위에 개구부를 가지며, 상기 전도성 백플레인 조립체는,상기 도전층 위의 유전체 층으로서, 상기 유전체 층은 상기 제1 상호 연결부 위의 제1 개구부 및 상기 제2 상호 연결부 위의 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 제1 상호 연결부의 후측부 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 도전층의 일부를 노출시키는 크기이며, 상기 제2 개구부는 상기 도전층을 노출시키지 않고 상기 제2 상호 연결부의 후측부를 노출시키는 크기인, 유전체 층을 더 포함하며,상기 장치는, (a) 상기 제1 상호 연결부 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 도전층의 상기 노출된 부분과 접촉하는 상기 제1 개구부의 제1 전도성 커플러, 및 (b) 상기 제2 상호 연결부와 접촉하는 상기 제2 개구부의 제2 전도성 커플러로서, 상기 도전층으로부터 전기적으로 격리되는 제2 전도성 커플러더 포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 6]
청구항 5에 있어서,상기 도전층은, 아르곤 프리-스퍼터(argon pre-sputter), 티타늄 층과 탄탈 층 중의 적어도 하나, 및 알루미늄 층을 포함하고;상기 유전체층은, 저온 cvd 산화물 및/또는 감광성 폴리이미드포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 7]
청구항 1에 있어서,상기 전기적인 전도성 상호 연결부는 제1 상호 연결부 및 제2 상호 연결부를 포함하고;상기 기판의 후측의 상기 도전층은 상기 제1 상호 연결부의 주위에 제1 개구부를 갖고 상기 도전층은 상기 제2 상호 연결부의 단부를 직접 접촉하며, 상기 전도성 백플레인 조립체는,상기 도전층 위의 유전체 층으로서, 상기 제1 상호 연결부의 후측부를 노출시키는 상기 제1 상호 연결부 위의 제1 개구부, 및 상기 제2 상호 연결부의 후측부 위의 상기 도전층을 노출시키는 상기 제2 상호 연결부와 정렬된 제2 개구부를 포함하는 유전체 층을 더 포함하며,상기 장치는, (a) 상기 제1 상호 연결부와 접촉하는 상기 제1 개구부의 제1 전도성 커플러로서, 상기 도전층으로부터 전기적으로 격리되는 제1 전도성 커플러, 및 (b) 상기 도전층과 직접 접촉하는 상기 제2 개구부의 제2 전도성 커플러더 포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 8]
청구항 7에 있어서,상기 도전층은 al, cu, ni, w, 및/또는 전도성 폴리머를 포함하며;상기 유전체 층은 저온 cvd 산화물 및/또는 감광성 폴리이미드포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 10]
청구항 9에 있어서,상기 차폐층은, 상기 개개의 다이에 대해 접지 및 전자기 방해(emi) 차폐를 제공하는 도전층포함하는,마이크로피쳐 워크피스.
[청구항 11]
청구항 9에 있어서,상기 개개의 제1 및 제2 상호 연결부는, 상기 기판의 전측의 대응하는 본드 패드에 연결되는 제1 부분과 상기 기판의 후측의 제2 부분을 가지며,상기 마이크로피쳐 워크피스는, (a) 상기 제1 상호 연결부의 상기 제2 부분에 부착되고 상기 차폐층과 전기 접촉하는 제1 전도성 커플러, 및 (b) 상기 제2 상호 연결부의 상기 제2 부분에 부착되고 상기 차폐층으로부터 전기적으로 격리되는 제2 전도성 커플러더 포함하는,마이크로피쳐 워크피스.
[청구항 13]
청구항 12에 있어서,상기 금속층은, 티타늄과 탄탈 중 적어도 하나의 층 위에 증착되는 al, cu, ni, 및 w 중 적어도 하나포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 14]
청구항 12에 있어서,상기 복수의 전기적인 전도성 상호 연결부는 제1 상호 연결부 및 제2 상호 연결부를 포함하고, 상기 유전체 층은 제2 유전체 층을 포함하며,상기 마이크로전자 장치는 상기 제1 및 제2 상호 연결부와 접촉하는 상기 기판의 후측의 제1 유전체 층을 더 포함하고, 상기 제1 유전체 층은 상기 금속층을 상기 기판과 상기 제1 및 제2 상호 연결부와 직접 접촉하는 것으로부터 격리시키며;상기 제2 유전체 층은 상기 제1 상호 연결부 위의 제1 단면적을 갖는 제1 개구부 및 상기 제2 상호 연결부 위의 상기 제1 단면적 보다 더 작은 제2 단면적을 갖는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 제1 상호 연결부의 상기 제2 부분 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 금속층의 일부를 노출시키는 크기이며, 상기 제2 개구부는 상기 제2 상호 연결부의 상기 제2 부분만을 노출시키는 크기이고;상기 반도체 기판의 후측의 대응하는 상호 연결부에 부착되는 상기 복수의 땜납 볼은, (a) 상기 제1 상호 연결부 및 상기 금속층의 인접 부분과 접촉하는 상기 제1 개구부의 제1 땜납 볼, 및 (b) 상기 제2 상호 연결부와 접촉하는 상기 제2 개구부의 제2 땜납 볼로서, 상기 금속층으로부터 전기적으로 격리되는 제2 땜납볼포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 15]
청구항 12에 있어서,상기 복수의 전기적인 전도성 상호 연결부는 제1 상호 연결부 및 제2 상호 연결부를 포함하며, 상기 유전체 층은 상기 제1 상호 연결부 위의 제1 단면적을 갖는 제1 개구부 및 상기 제2 상호 연결부 위의 상기 제1 단면적 보다 더 작은 제2 단면적을 갖는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 제1 상호 연결부의 상기 제2 부분 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 금속층의 일부를 노출시키는 크기이며, 상기 제2 개구부는 상기 제2 상호 연결부의 상기 제2 부분만을 노출시키는 크기이고;상기 반도체 기판의 후측의 대응하는 상호 연결부에 부착되는 상기 복수의 땜납 볼은, (a) 상기 제1 상호 연결부 및 상기 금속층의 상기 인접 부분과 접촉하는 상기 제1 개구부의 제1 땜납 볼, 및 (b) 상기 제2 상호 연결부와 접촉하는 상기 제2 개구부의 제2 땜납 볼로서, 상기 금속층으로부터 전기적으로 격리되는 제2 땜납볼포함하는,마이크로전자 장치.
[청구항 17]
청구항 16에 있어서,상기 반도체 기판의 후측의 대응하는 상호 연결부에 부착되는 복수의 전도성 커플러를 더 포함하며, 상기 전도성 커플러 중 적어도 하나가 상기 emi 차폐부와 접촉되고 상기 전도성 커플러 중 하나는 상기 emi 차폐부접촉되지 않는,마이크로전자 장치.
[청구항 18]
청구항 16에 있어서,상기 상호 연결부는, 상기 반도체 기판의 풋프린트 내에서 상기 집적 회로를 상기 emi 차폐부에전기적연결시키도록위치되는,마이크로전자 장치.
[청구항 22]
청구항 19에 있어서,상기 제1 장치는 nand 플래시 메모리이고, 상기 제2 장치는 랜덤 액세스 메모리장치인,마이크로전자 조립체.
[청구항 23]
청구항 19에 있어서,상기 제1 장치 및 상기 제2 장치는 메모리장치인,마이크로전자 조립체.
[청구항 25]
청구항 24에 있어서,상기 도전층과 상기제1 및 제2 상호 연결부의 상기 후측 포스트부 위의 유전체 커버 층으로서, 상기 커버 층은 상기 제1 상호 연결부 위의 제1 개구부 및 상기 제2 상호 연결부 위의 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 제1 상호 연결부의 상기 후측 포스트부 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 도전층의 일부를 노출시키는 크기이며, 상기 제2 개구부는 상기 상호 연결부의 상기 후측 포스트부만을 노출시키는 크기인, 유전체 커버 층; 상기 제1 상호 연결부의 상기 후측 포스트부 및 상기 대응하는 제1 상호 연결부에 가장 인접한 상기 도전층의 상기 노출된 부분과 접촉하는 상기 제1 개구부의 제1 전도성 커플러, 및상기 제2 상호 연결부의 상기 후측 포스트부와 접촉하는 상기 제2 개구부의 제2 전도성 커플러로서, 상기 도전층으로부터 전기적으로 격리되는 제2 전도성 커플러더 포함하는,마이크로전자 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 3 및 청구항 5의 내용을 바탕으로, 제2 유전체 층(또는 유전체 층)의 제1 개구부와 제2 개구부가 각각 노출시키는 대상의 차이점은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 3과 청구항 5를 비교하여 제1 개구부와 제2 개구부가 각각 노출시키는 대상의 차이점을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 제1 개구부는 제1 상호 연결부의 후측부, 제1 유전체 층의 일부, 도전층의 일부를 노출시키고, 제2 개구부는 도전층을 노출시키지 않고 제2 상호 연결부의 후측부를 노출시킨다.
- 상기 제1 개구부는 상기 제1 상호 연결부의 후측부, 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 제1 유전체 층의 일부, 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 도전층의 일부를 노출시키는 크기이며, 상기 제2 개구부는 상기 제2 상호 연결부에 인접한 상기 도전층을 노출시키지 않고 상기 제2 상호 연결부의 후측부를 노출시키는 크기
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3근거 선택
evidence_selection청구항 5에서도 제1 개구부는 제1 상호 연결부의 후측부 및 도전층의 일부를 노출시키고, 제2 개구부는 도전층을 노출시키지 않고 제2 상호 연결부의 후측부를 노출시킨다는 동일한 정보를 추출한다.
- 상기 제1 개구부는 상기 제1 상호 연결부의 후측부 및 상기 제1 상호 연결부에 인접한 상기 도전층의 일부를 노출시키는 크기이며, 상기 제2 개구부는 상기 도전층을 노출시키지 않고 상기 제2 상호 연결부의 후측부를 노출시키는 크기
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4논리 통합
logical_integration두 청구항의 내용을 비교한 결과, 제1 개구부는 상호 연결부의 후측부와 인접한 도전층의 일부를 함께 노출시키는 반면, 제2 개구부는 도전층을 노출시키지 않고 상호 연결부의 후측부만을 노출시킨다는 공통된 차이점이 확인된다.
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5결론 도출
conclusion_formulation제1 개구부는 제1 상호 연결부의 후측부와 인접한 도전층의 일부를 노출시키고, 제2 개구부는 도전층을 노출시키지 않은 채 제2 상호 연결부의 후측부만을 노출시킨다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제1 개구부는 제1 상호 연결부의 후측부와 더불어 제1 상호 연결부에 인접한 도전층의 일부를 노출시키지만, 제2 개구부는 도전층을 노출시키지 않고 제2 상호 연결부의 후측부만을 노출시킨다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제1 상호 연결부에는 도전층과의 전기적 접촉을 위해 도전층 일부를 노출시키는 제1 개구부를 형성하고, 제2 상호 연결부에는 도전층으로부터 전기적으로 격리하기 위해 도전층을 노출시키지 않는 제2 개구부를 형성하여 상호 연결부의 전기적 특성을 차별화하는 기술을 포함한다.