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연성평면리드를 구비한 집적회로 document_id 1020097021834

출원번호
1020097021834
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 상측 주면 및 하측 주면을 갖는 베이스 상기 베이스의 상측 주면에 연결된 집적회로; 및 상기 베이스에 연결되어 전기신호를 전송하는 제 1 평면형 연성리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로전자장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 연성리드는 베이스의 하측 주면에 연결되어 베이스에 대한 응력을 완화시키도록구성되는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 연성리드는전기전도성재료구성되는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 연성리드는전기전도성평면부갖는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 평면부는금속재료구성되는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 연성리드는 약30밀이하의두께갖는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 연성리드는 용접 가능하도록구성되는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 베이스는기판포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 기판상에 배치되어 상기 집적회로를 둘러싸는링더포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 기판은 상기 집적회로와 상기 제 1 연성리드 사이에 배치된전기전도부포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 집적회로에 연결된제2평면형연성리드더포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,상기 제 1 연성리드 및 상기 제 2 연성리드는 상기 집적회로를 개재하도록구성되는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 집적회로와 상기 제 2 연성리드 사이에 배치된부재더포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 부재는 상기 집적회로와 상기 제 2 연성리드 사이에 연결된전기전도부포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 15] 제 13 항에 있어서,상기 부재는상기베이스연결되는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 16] 제 11 항에 있어서,상기 베이스에 연결되며 상기 집적회로 주위에 배치되어 상기 베이스와 상기 부재 사이에 배치되는링더포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 집적회로 주위에 배치된집적회로캐비티더포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 18] 제 1 항에 있어서,상기 집적회로는다이인것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 19] 제 1 항에 있어서,상기 집적회로는다이오드인것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 20] 제 1 항에 있어서,상기 베이스는몰리브덴포함하는것을특징으로 하는마이크로전자장치. [청구항 21] 제 1 항에 있어서,상기 연성리드는 폴리이미드 등의 전기절연폴리머 재료에 접합된 구리,금또는은구성되는것을특징으로 하는마이크로전자장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
마이크로전자장치에서 제 1 평면형 연성리드가 베이스의 하측 주면에 연결됨으로써 얻을 수 있는 효과는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    제 1 평면형 연성리드가 베이스의 하측 주면에 연결될 때 발생하는 기능적 효과를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 2에서 제 1 연성리드가 베이스의 하측 주면에 연결되는 구성과 그에 따른 효과를 확인할 수 있다.

    • 상기 제 1 연성리드는 베이스의 하측 주면에 연결되어 베이스에 대한 응력을 완화시키도록구성되는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문과 직접적으로 대응하는 '베이스에 대한 응력을 완화' 구절을 선택한다.

    • 베이스에 대한 응력을 완화시키도록구성되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    연성리드가 베이스의 하측 주면에 연결됨으로써 베이스에 가해지는 응력을 완화하는 효과가 발생함을 논리적으로 연결한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    추출된 근거를 바탕으로 질문에 대한 답변을 구성한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
베이스에 대한 응력을 완화한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
제 1 평면형 연성리드를 베이스의 하측 주면에 연결함으로써 베이스에 가해지는 물리적 응력을 완화하는 기술적 구성을 포함하고 있다.