문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 지지 부재의 표면에 실리콘막이 코팅되는 경우, 상기 플라즈마에 노출되는 상기 지지 부재의 금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가,실리콘막코팅되어구성되어 있는기판 처리 장치.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 실리콘막은용사에의해형성된막인 기판 처리 장치.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 실리콘막의 두께는 1~100㎛인기판 처리 장치.
[청구항 8]
제 6 항에 있어서,상기 실리콘막은용사에의해형성된막인 기판 처리 장치.
[청구항 9]
제 6 항에 있어서,상기 실리콘막의 두께는 1~100㎛인기판 처리 장치.
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,상기 마이크로파 도입부는, 마이크로파를 방사하는 안테나와, 상기 안테나로부터 방사된 마이크로파를 투과하여 처리 용기 내에 유도하는 유전체로 이루어지는 투과 부재를 갖고,상기 지지 부재는 상기 투과 부재지지하는기판 처리 장치.
[청구항 13]
제 10 항에 있어서,상기 실리콘막은용사에의해형성된막인 기판 처리 장치.
[청구항 14]
제 10 항에 있어서,상기 실리콘막의 두께는 1~100㎛인기판 처리 장치.
[청구항 16]
제 15 항에 있어서,상기 본체는 알루미늄제인지지 부재.
[청구항 17]
제 15 항에 있어서,상기 실리콘막은용사에의해형성된막인 지지 부재.
[청구항 18]
제 15 항에 있어서,상기 실리콘막의 두께는 1~100㎛인지지 부재.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
기판 처리 장치에서 지지 부재의 표면에 실리콘막이 코팅될 경우, 금속제 본체의 표면은 어떻게 구성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation지지 부재의 표면에 실리콘막이 코팅될 때, 금속제 본체의 표면 구성이 어떻게 되는지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 지지 부재의 실리콘막 코팅 시 금속제 본체의 표면 구성에 관한 내용을 추출한다.
- 상기 지지 부재의 표면에 실리콘막이 코팅되는 경우, 상기 플라즈마에 노출되는 상기 지지 부재의 금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가, 실리콘막코팅되어 구성되어 있는
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3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 청구항 2의 구절을 근거로 선택한다.
- 상기 지지 부재의 금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가, 실리콘막코팅되어 구성되어 있는
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4논리 통합
logical_integration실리콘막이 코팅되는 조건 하에서 금속제 본체의 표면 일부가 실리콘막으로 코팅되어 구성된다는 논리적 관계를 확인한다.
- 상기 지지 부재의 표면에 실리콘막이 코팅되는 경우, 상기 플라즈마에 노출되는 상기 지지 부재의 금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가, 실리콘막코팅되어 구성되어 있는
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5결론 도출
conclusion_formulation금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가 실리콘막으로 코팅되어 구성된다는 결론을 도출한다.
- 상기 지지 부재의 금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가, 실리콘막코팅되어 구성되어 있는
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.
- 상기 지지 부재의 금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가, 실리콘막코팅되어 구성되어 있는
최종 답변 (final_answer)
상기 지지 부재의 금속제 본체의 표면 중 적어도 일부가, 실리콘막코팅되어 구성되어 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
지지 부재의 표면에 실리콘막이 코팅될 경우, 플라즈마에 노출되는 금속제 본체의 표면 일부가 실리콘막으로 코팅되어 구성됨을 명시하고 있다.