수율을 향상시키고 웨이퍼 손실을 감소시키기 위한 서셉터 document_id 1020097026567

[청구항 1] 내부 공간을 가지는 가열된 챔버에서 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 서셉터(susceptor)로서, 상기 웨이퍼는 전면, 상기 전면의 반대편에 있는 후면 및 상기 전면과 상기 후면 둘레로 연장되어 있는 원주방향 측면을 가지고, 상기 서셉터는 상기 챔버의 내부 공간 내로 수용되고 상기 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 크기 및 형태를 가지며, 상기 서셉터는 상부면 및 상기 상부면의 반대편에 있는 하부면을 가지는 몸체(body) 가상의 중앙축을 따라 상기 상부면으로부터 상기 몸체 안쪽 하부 방향으로 연장되고, 그 안으로 상기 반도체 웨이퍼를 수용하기 위한 크기 및 형태를 가지는 함몰부(recess) 상기 함몰부로부터 상기 하부면으로 상기 몸체를 통해 연장되고, 각각 상기 함몰부에 대해 상기 웨이퍼를 선택적으로 상승시키고 하강시킬 수 있는 리프트 핀들(lift pins)을 위한 크기를 가지는 복수의 리프트 핀 개구; 및 상기 중앙축을 따라 상기 함몰부로부터 상기 하부면으로 상기 몸체를 통해 연장되는 중앙 개구 를 포함하는 서셉터 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 함몰부는 상기 몸체의 상부면을 대체로 대면하는 인접면포함하는,서셉터. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 인접면은 바깥쪽 마진으로부터 안쪽 마진으로 하부방향으로 기울어지는,서셉터. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 인접면은오목한,서셉터. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 함몰부는원형인,서셉터. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 개구는원형인,서셉터. [청구항 7] 제1항에 있어서,셉터의 몸체의 하부면은 서셉터 지지부들을 수용하기 위한 크기와 위치를 가지는 복수의 개구포함하는,서셉터. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 함몰부는 약 0.027인치의 깊이가지는,서셉터. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 함몰부의 인접면은 약 6mm의 폭가지는,서셉터. [청구항 10] 내부 공간을 가지는 가열된 챔버에서 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 서셉터로서, 상기 웨이퍼는 전면, 상기 전면의 반대편에 있는 후면 및 상기 전면과 상기 후면 둘레로 연장되어 있는 원주방향 측면을 가지고, 상기 서셉터는 상기 챔버의 내부 공간 내로 수용되고 상기 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 크기 및 형태를 가지며, 상기 서셉터는 상부면 및 상기 상부면의 반대편에 있는 하부면을 가지는 몸체 가상의 중앙축을 따라 상기 상부면으로부터 상기 몸체 안쪽 하부 방향으로 연장되고, 그 위로 상기 반도체 웨이퍼를 수용하기 위한 크기 및 형태를 가지는 웨이퍼-결합 인접면(wafer-engaging face) - 상기 웨이퍼-결합 인접면은 바깥쪽 마진으로부터 안쪽 마진으로 하부 방향으로 기울어짐 - 을 포함하는 함몰부; 및 상기 중앙축을 따라 상기 함몰부로부터 상기 하부면으로 상기 몸체를 통해 연장되는 중앙 개구 를 포함하는, 서셉터 [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 웨이퍼-결합 인접오목한,서셉터. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 함몰부는원형인,서셉터. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 개구는원형인,서셉터. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 개구는 약 8.66인치의 직경가지는,서셉터. [청구항 15] 제10항에 있어서,셉터의 몸체는 상기 몸체를 통해 연장되고, 각각 상기 함몰부에 대해 상기 웨이퍼를 선택적으로 상승시키고 하강시킬 수 있는 리프트 핀들을 위한 크기를 가지는 복수의 리프트 핀 개구포함하는,서셉터. [청구항 16] 제10항에 있어서,셉터의 몸체의 하부면은 서셉터 지지부들을 수용하기 위한 크기와 위치를 가지는 복수의 개구포함하는,서셉터. [청구항 17] 제10항에 있어서,상기 함몰부는 약 0.027인치의 깊이가지는,서셉터. [청구항 18] 제10항에 있어서,상기 함몰부의 인접면은 약 6mm의 폭가지는,서셉터. [청구항 19] 제10항에 있어서,셉터는, 800℃의 초기 온도를 가질 때 약 1150℃의 온도를 가지는 챔버에 위치한 후 15초 이내로 안정적인 상태의 온도도달하는,서셉터. [청구항 20] 내부 공간을 가지는 가열된 챔버에서 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 서셉터로서, 상기 웨이퍼는 전면, 후면 및 원주방향 모서리를 가지고, 상기 서셉터는 상기 챔버의 내부 공간 내에서 상기 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 크기 및 형태를 가지고, 상기 서셉터는 상부면; 제1 함몰부로서, 상기 상부면으로부터 하부 방향으로 연장되고, 상기 반도체 웨이퍼를 수용하도록 구성되며, 대체로 환형인 제1 측벽 및 상기 제1 측벽으로부터 상기 함몰부의 중앙으로 연장되는 제1 렛지(ledge) - 상기 제1 렛지는 바깥쪽 둘레 및 안쪽 둘레를 가지고, 상기 웨이퍼를 지지하는 것을 용이하게 하기 위해 상기 바깥쪽 둘레로부터 상기 안쪽 둘레로 하부 방향의 기울기를 가짐 - 를 포함하는 제1 함몰부 상기 제1 함몰부로부터 하부 방향으로 연장되고, 대체로 환형인 제2 측벽 및 상기 제2 측벽으로부터 내부 방향으로 연장되는 제2 렛지를 포함하는 제2 함몰부; 및 상기 제2 함몰부로부터 하부 방향으로 연장되고, 대체로 환형인 제3 측벽 및 상기 제3 측벽으로부터 내부 방향으로 연장되는 바닥을 포함하는 제3 함몰부 를 포함하고, 상기 제1, 제2 및 제3 함몰부들은 공통적인 중앙축을 가지는, 서셉터 [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 웨이퍼의 후면과 상기 제3 함몰부의 바닥 간의 거리는 약 0.005인치와 약 0.030인치사이인,서셉터. [청구항 22] 제20항에 있어서,상기 웨이퍼의 후면과 상기 제3 함몰부의 바닥 간의 거리는 약 0.008인치와 약 0.030인치사이인,서셉터. [청구항 23] 제20항에 있어서,상기 웨이퍼의 후면과 상기 제3 함몰부의 바닥 간의 거리는 약 0.010인치와 약 0.030인치사이인,서셉터. [청구항 24] 제20항에 있어서,상기 함몰부들의 어떤 부분도 상기 서셉터를 통해 상기 서셉터의 하부면연장되지 않는,서셉터. [청구항 25] 제20항에 있어서,상기 제2 함몰부의 렛지는 대체로 경사지거나 또는 오목한 형태를 가지고, 상기 대체로 환형인 제2 측벽의 하부와 상기 대체로 환형인 제3 측벽의 상부 간의 수직 거리는 약 0.010인치초과하지 않는,서셉터. [청구항 26] 제20항에 있어서,상기 웨이퍼는 상기 원주방향 모서리 또는 상기 모서리에 인접한 상기 후면의 영역이 상기 제1 렛지와 접촉하도록 상기 서셉터 상위치하는,서셉터. [청구항 27] 제20항에 있어서,상기 함몰부들은대체로 원형인,서셉터. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기제1 및 제2 함몰부들의 표면적 대 상기 제3 함몰부의 바닥의 표면적의 비율은슬립을최소화하기위해적어도 약 13 대 1인, 서셉터. [청구항 30] 제28항에 있어서,상기 제1 렛지는 상기 웨이퍼를 지지하는 것을 용이하게 하기 위해 상기 바깥쪽 둘레로부터 상기 안쪽 둘레로 하부 방향의 기울기가지는,서셉터.