반도체 장치 document_id 1020100005598

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제1 버스바는 상기 걸림핀에 연결되고, 상기 걸림핀이 상기 복수의 리드의 1개를 개재하여상기외부 단자접속되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 제1 버스바에그랜드 전위공급되는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 제1 버스바는상기베드부의4변각각배치되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 제1 버스바와 상기 베드부 사이에 슬릿이 형성되고,상기제1버스바와상기베드부이격되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 슬릿에 있어서, 상기 베드부의 외주에 따른 길이 방향의 중앙부에, 상기 제1 버스바와 상기 베드부를 연결하는타이바설치되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 리드는, 수지 밀봉체에 매몰된 인너 리드부와, 수지 밀봉체로부터 노출되어 외부에의 접속 단자로서 기능하는 아우터 리드부를 포함하고,상기 제2 버스바는, 상기 인너 리드부와 같은 높이에 배치되어 있거나, 또는 상기 인너 리드부보다도 낮은위치배치되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 제2 버스바에전원전위공급되는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 베드부 주위에 2개 이상의 상기 제2 버스바가 배치되는 것과 함께, 이들 제2 버스바 사이에 1개 또는 복수개의 상기 리드가 배치되어 있고, 이 리드 중 적어도 1개가그랜드 전위유지되는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 제2 버스바가 배치되어 있지 않은 영역이고, 상기 정류 버스바가 배치된 영역은, 0.8mm이상의폭갖는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 정류 버스바는 적어도 한 쪽의 단부가 상기 리드 또는 상기 걸림핀에 연결된제3버스바인것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,상기 정류 버스바는, 상기 제1 버스바의 일부의 폭을 상기 리드가 배치된 외주 방향으로 연장하여 이루어지는제4버스바인것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 정류 버스바로서, 적어도 한 쪽의 단부가 상기 리드 또는 상기 걸림핀에 연결된 제3 버스바와, 상기 제1 버스바의 일부의 폭을 상기 리드가 배치된 외주 방향으로 연장하여 이루어지는제4버스바각각갖는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 14] 제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 리드는, 수지 밀봉체에 매몰된 인너 리드부와, 수지 밀봉체로부터 노출되어 외부에의 접속 단자로서 기능하는 아우터 리드부를 포함하고,상기 제3 버스바는, 상기 인너 리드부와 같은 높이에 배치되어 있거나, 또는 상기 인너 리드부보다도 낮은위치배치되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 15] 제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 제3 버스바는, 상기 제2 버스바가 배치되어 있지 않은 상기 베드부의 변 전체에 배치되고, 양단이 변 영역의 양단부에 배치된2개의리드각각결합되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 16] 제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 제3 버스바는, 상기 제2 버스바가 배치되어 있지 않은 상기 베드부의 변 전체의 영역에 배치되고, 양단이 상기 걸림핀연결되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 17] 제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 제3 버스바의 한 쪽의 단부는 상기 리드에 결합되고, 또 한쪽의단부폐색되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 18] 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,상기 제4 버스바는, 제2 버스바가 배치되어 있지 않은상기베드부의변전체의영역배치되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 19] 제 1 항에 있어서,2개의 상기 반도체 칩이 2단으로 중첩하여탑재되어있는것을특징으로 하는반도체 장치. [청구항 20] 제 1 항에 있어서,상기 수지 밀봉체는,열경화성 수지구성되는것을특징으로 하는반도체 장치.