문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 절연층 상에 상기 제1서브접속패드를 노출하도록 형성되는 솔더레지스트더 포함하는적층 반도체 패키지.
[청구항 3]
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 제2반도체 칩들은,상기각각의제2본딩패드노출되도록스택되는적층 반도체 패키지.
[청구항 4]
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 제1서브접속패드와 상기 각각의 제2본딩패드는 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
[청구항 5]
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 제1서브접속패드와 상기메인접속패드는 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
[청구항 6]
청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 반도체 칩 모듈 상에 부착되며 상기 반도체 칩 모듈을 구성하는 상기 서브 반도체 칩 모듈들 중 어느 하나의 서브 반도체 칩 모듈의 상기 제1서브접속패드와 연결되는 제3본딩패드를 갖는 컨트롤러 칩더 포함하는적층 반도체 패키지.
[청구항 7]
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 6항에 있어서,상기 제3본딩패드와 상기 제1서브접속패드는 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
[청구항 8]
청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 서브 반도체 칩 모듈들 중 적어도 하나의 서브 반도체 칩 모듈에 포함되는 상기 서브기판은, 상기 절연층 상에 형성되며 상기 메인접속패드와 연결되는 제2서브접속패드;및상기 지지층 상에 형성되고 상기 절연층에 의해 덮혀지며, 상기 제2서브접속패드와 연결되는 제3본딩패드를 갖는 컨트롤러 칩더 포함하는적층 반도체 패키지.
[청구항 9]
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 8항에 있어서,상기 제3 본딩패드 상에 형성되며 상기 제3본딩패드와 상기 제2서브접속패드를 연결하는 제2범프;및상기 절연층 상에 상기 제1, 제2서브접속패드를 노출하도록 형성되는 솔더레지스트더 포함하는적층 반도체 패키지.
[청구항 10]
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 8항에 있어서,접속패드와 제2서브접속패드는, 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
[청구항 11]
청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 8항에 있어서,상기 제2서브접속패드와 제3본딩패드는, 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
[청구항 13]
청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 12항에 있어서,상기 서브기판은, 상기 제2본딩패드가 위치하는 상기 제2반도체 칩의 일면과 대향하는 타면에 부착되는 지지층; 상기 제2본딩패드 상에 형성되며 상기 제2본딩패드와 상기 서브접속패드를 연결하는 범프;상기 제2반도체 칩 포함한 상기 지지층의 상부를 덮고 상기 범프의 상단부를 노출하며 상기 서브접속패드를 지지하는 절연층;및상기 절연층 상에 상기 서브접속패드를 노출하도록 형성된 솔더레지스트포함하는적층 반도체 패키지.
[청구항 14]
청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 12항에 있어서,상기 제1반도체 칩들은,상기제1본딩패드노출되도록스택되는적층 반도체 패키지.
[청구항 15]
청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 12항에 있어서,접속패드와 상기 제1본딩패드는 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
[청구항 16]
청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 12항에 있어서,상기 서브접속패드들과 상기 메인접속패드는, 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
[청구항 17]
청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 12항에 있어서,상기 제3반도체 칩들은,상기각각의제3본딩패드노출되도록스택되는적층 반도체 패키지.
[청구항 18]
청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 12항에 있어서,상기 서브접속패드와 상기 각각의 제3본딩패드는, 본딩 와이어를 매개연결되는적층 반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 8항 및 13항의 내용을 바탕으로, 서브기판을 구성하는 요소 중 절연층이 범프의 상단부를 노출시키면서 동시에 서브접속패드를 지지하는 역할을 수행하는지 여부와 해당 절연층 상에 형성되는 구성요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 8항과 13항을 참조하여 절연층의 역할(범프 상단부 노출 및 서브접속패드 지지 여부)과 절연층 상에 형성되는 구성요소를 확인해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 13항에서 절연층이 범프의 상단부를 노출하며 서브접속패드를 지지한다는 내용과, 절연층 상에 솔더레지스트가 형성된다는 내용을 추출한다.
- 상기 지지층의 상부를 덮고 상기 범프의 상단부를 노출하며 상기 서브접속패드를 지지하는 절연층;및상기 절연층 상에 상기 서브접속패드를 노출하도록 형성된 솔더레지스트
-
3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 청구항 13항의 구절을 선택한다.
- 상기 지지층의 상부를 덮고 상기 범프의 상단부를 노출하며 상기 서브접속패드를 지지하는 절연층;및상기 절연층 상에 상기 서브접속패드를 노출하도록 형성된 솔더레지스트
-
4논리 통합
logical_integration절연층은 범프의 상단부를 노출시키고 서브접속패드를 지지하는 역할을 수행하며, 그 상부에는 서브접속패드를 노출시키는 솔더레지스트가 형성됨을 통합한다.
- 상기 지지층의 상부를 덮고 상기 범프의 상단부를 노출하며 상기 서브접속패드를 지지하는 절연층;및상기 절연층 상에 상기 서브접속패드를 노출하도록 형성된 솔더레지스트
-
5결론 도출
conclusion_formulation절연층은 해당 역할을 수행하며, 절연층 상에는 솔더레지스트가 형성된다.
- 상기 지지층의 상부를 덮고 상기 범프의 상단부를 노출하며 상기 서브접속패드를 지지하는 절연층;및상기 절연층 상에 상기 서브접속패드를 노출하도록 형성된 솔더레지스트
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변을 구조화된 형식으로 작성한다.
- 상기 지지층의 상부를 덮고 상기 범프의 상단부를 노출하며 상기 서브접속패드를 지지하는 절연층;및상기 절연층 상에 상기 서브접속패드를 노출하도록 형성된 솔더레지스트
최종 답변 (final_answer)
절연층은 범프의 상단부를 노출시키면서 동시에 서브접속패드를 지지하는 역할을 수행하며, 해당 절연층 상에는 서브접속패드를 노출하도록 형성된 솔더레지스트가 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
서브기판의 절연층은 범프 상단 노출 및 서브접속패드 지지 기능을 수행하며, 그 상부에 솔더레지스트를 배치하여 접속패드를 노출시키는 구조를 가진다.