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유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 document_id 1020100021838

출원번호
1020100021838
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 버스 전극은 스트라이프(stripe)상형성된것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 버스 전극은 메쉬(mesh)상형성된것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 기판 상의 상기 버스 전극의 돌출부에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 대향 전극 하부에 형성된완충부재더구비된것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 완충 부재는 폴리이미드,아크릴 수지또는포토레지스터포함하는것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 봉지 기판 및 상기 버스 전극 사이에 스페이서더구비된것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 스페이서는 폴리이미드, 아크릴 수지,또는포토레지스터포함하는것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 8] 제 6 항에 있어서,상기 스페이서는 무기절연막인유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 기판 상의 상기 버스 전극의 돌출부에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 대향 전극 하부에 형성된 완충 부재; 및 상기 봉지 기판 및 상기 버스 전극 사이의 상기 완충 부재에 대응하는 위치에 스페이서더구비된것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 기판 상에 복수의 박막 트랜지스터가 구비되고, 상기 각 화소 전극은 상기 박막 트랜지스터에전기적연결되는것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,글라스 프릿(glass frit)을포함하는것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치. [청구항 12] 제 1항에 있어서.,상기 충진재는흡습제포함하는것을특징으로 하는유기 발광 디스플레이 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
유기 발광 디스플레이 장치에서 버스 전극의 돌출부에 대응하여 대향 전극 하부에 배치되는 완충 부재의 구성 재료는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    유기 발광 디스플레이 장치에서 버스 전극 돌출부 대응 위치의 대향 전극 하부에 배치되는 완충 부재의 구성 재료를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 4에서 버스 전극의 돌출부에 대응하여 대향 전극 하부에 형성된 완충 부재의 존재를 확인한다.

    • 상기 기판 상의 상기 버스 전극의 돌출부에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 대향 전극 하부에 형성된완충부재
  3. 3근거 선택evidence_selection

    완충 부재의 구체적인 재료를 명시하고 있는 청구항 5를 선택한다.

    • 상기 완충 부재는 폴리이미드,아크릴 수지또는포토레지스터포함하는것을특징으로 하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 4의 완충 부재 정의와 청구항 5의 재료 구성을 결합하여 질문에 대한 답을 도출한다.

    • 상기 완충 부재는 폴리이미드,아크릴 수지또는포토레지스터포함하는것을특징으로 하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    완충 부재의 재료는 폴리이미드, 아크릴 수지, 포토레지스터임을 확인한다.

    • 상기 완충 부재는 폴리이미드,아크릴 수지또는포토레지스터포함하는것을특징으로 하는
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 따라 리스트 형식으로 재료를 나열하여 최종 답변을 생성한다.

    • 폴리이미드,아크릴 수지또는포토레지스터
최종 답변 (final_answer)
폴리이미드, 아크릴 수지, 포토레지스터
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 버스 전극의 돌출부로 인해 발생할 수 있는 문제를 방지하기 위해, 해당 위치의 대향 전극 하부에 폴리이미드, 아크릴 수지 또는 포토레지스터로 구성된 완충 부재를 배치하는 기술에 관한 것이다.