멀티 암 구조체 및 이를 포함하는 대상물 분류장치 document_id 1020100026627

[청구항 1] 복수개의 대상물이 집적되어 있는 대상물 유지부재로부터 빈링(bin ring)으로 대상물을 이동하는 멀티 암 구조체로서, 회전가능한 회전부재 상기 회전부재로부터 반경방향으로 연장되며, 상기 회전부재에 대해 상하 이동 가능하게 결합된 복수개의 회전암; 및 상기 회전암의 반경방향 단부 측에 위치하며, 상기 대상물을 탈착하는 픽커(picker)를 포함하며, 상기 픽커는 상기 대상물 유지부재로부터 대상물을 선택적으로 픽업하며, 상기 대상물은 반도체 칩 또는 엘이디 칩이며, 상기 대상물 유지부재 및 상기 빈링은 상기 반도체 칩 또는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재인 것을 특징으로 하는 멀티 암 구조체 [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 회전암은 상기 픽커가 대상물과 접촉할 때 상기 픽커 또는 대상물의 손상을 방지하는 댐퍼포함하는 것인멀티 암 구조체. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 회전부재와 상기 회전암은, 가이드부 및 상기 가이드부를 따라 상하 이동하는레일부개재하여연결되어 있는 것인멀티 암 구조체. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 대상물 유지부재를 이동시키는 제1 이동부재더 포함하는멀티 암 구조체. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 대상물 유지부재에 유지되어 있는 대상물의 상태를 확인하는 제1 비전장치더 포함하는멀티 암 구조체. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 제1 이동부재는 상기 제1 비전장치의 측정 결과에 따라 상기 대상물 유지부재이동시키는 것인멀티 암 구조체. [청구항 8] 제1항에 있어서,링을 이동시키는 제2 이동부재더 포함하는멀티 암 구조체. [청구항 9] 제8항에 있어서,링에 유지되어 있는 대상물의 상태를 확인하는 제2 비전장치더 포함하는멀티 암 구조체. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 제2 이동부재는 상기 제2 비전장치의 측정 결과에 따라 상기 빈링이동시키는 것인멀티 암 구조체. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 회전부재를 지지하는 고정프레임을 더 포함하며,상기 고정프레임은 상기 회전암을 상하 이동시키는 회전암 이동부재포함하는 것인멀티 암 구조체. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 회전암 이동부재는 회전모터 및 상기 회전모터에 연결된 편심캠포함하는멀티 암 구조체. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기 회전암은 탄성부재에 의해 일방향으로바이어스되어것인멀티 암 구조체. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 회전암 이동부재는 복수개 구비되며, 복수개의 상기 회전암 이동부재에 의해 복수개의 회전암이 개별적구동되는 것인멀티 암 구조체. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 회전암은 2개 또는 4개구비되어 있는 것인멀티 암 구조체. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 회전부재는 일방향으로 회전가능한 것인멀티 암 구조체. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 회전부재는 정회전 및 역회전가능한 것인멀티 암 구조체. [청구항 19] 복수개의 대상물이 집적되어 있는 대상물 유지부재로부터 대상물을 선택적으로 픽업한 후 이동시키는 멀티 암 구조체로서, 회전가능한 회전부재 상기 회전부재로부터 반경방향으로 연장되며, 상기 회전부재에 대해 상하 이동 가능하게 결합된 복수개의 회전암; 및 상기 회전암의 반경방향 단부 측에 위치하며, 상기 대상물을 탈착하는 픽커를 포함하며, 상기 대상물은 반도체 칩 또는 엘이디 칩이며, 상기 대상물 유지부재는 상기 반도체 칩 또는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재인 것을 특징으로 하는 멀티 암 구조체 [청구항 20] 대상물을 분류하는 대상물 분류장치로서, 복수개의 대상물이 집적되어 있는 대상물 유지부재를 공급하는 공급부 상기 공급부로부터 공급된 상기 대상물 유지부재 상의 대상물의 특성을 측정하는 테스트부; 및 대상물의 측정 결과에 따라 상기 대상물 유지부재 상의 대상물을 빈링으로 이동하는 소팅부를 포함하며, 상기 소팅부는, 회전가능한 회전부재 상기 회전부재로부터 반경방향으로 연장되며, 상기 회전부재에 대해 상하 이동 가능하게 결합된 복수개의 회전암; 및 상기 회전암의 반경방향 단부 측에 위치하며, 상기 대상물을 탈착하는 픽커를 포함하며, 상기 픽커는 상기 대상물 유지부재로부터 대상물을 선택적으로 픽업하며, 상기 대상물은 반도체 칩 또는 엘이디 칩이며, 상기 대상물 유지부재는 상기 반도체 칩 또는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재인 것을 특징으로 하는 대상물 분류장치 [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 테스트부는, 상기 대상물 유지부재 상의 대상물과 접촉하여 전류를 공급하는 접촉부재, 및 상기 대상물의 특성을 측정하는 측정부재포함하는 것인대상물 분류장치. [청구항 23] 제20항 또는 제21항에 있어서,상기 테스트부는 상기 소팅부의 수직방향에 위치하며, 상기 공급부는 상하 이동가능한 것인대상물 분류장치.