문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 기판; 및
상기 반도체 기판을 관통하는 관통 비아를 포함하되,
상기 관통비아의 측면은 계단 형태의 프로파일을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 기판 상에 적층된 복수 층의 층간 절연막들을 더 포함하되,상기 관통 비아는 연장되어 상기 복수 층의 층간 절연막들을 관통하여노출되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 기판 상에 적층되며 상기 관통비아를 덮는 적어도 한층의 층간 절연막; 및상기 층간 절연막과 접하는 배선을 더 포함하되,상기 관통비아는상기배선과전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 관통 비아와 상기 반도체 기판 사이에 개재되는 절연막; 및상기 절연막과 상기 관통 비아 사이에 개재되는시드막더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 반도체 기판의 하부면을 덮는 보호절연막; 및상기 보호절연막을 관통하여 상기 관통비아와 전기적으로 연결되는하부접속단자더포함하는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 6]
반도체 기판; 및
상기 반도체 기판을 관통하는 관통 비아를 포함하되,
상기 관통비아의 측면은 계단 형태의 프로파일을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 반도체 기판 상에 적층된 복수 층의 층간 절연막들을 더 포함하되,상기 관통 비아는 연장되어 상기 복수층의 층간 절연막들을 관통하여노출되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 반도체 기판 상에 배치되며 상기 노출된 관통비아의 상부와 전기적으로 연결되는 반도체 칩; 및상기 반도체 기판 하부에 배치되며 상기 관통 비아의 하부와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판더 포함하는반도체 패키지.
[청구항 9]
제 6 항에 있어서,상기 반도체 기판 상에 적층되며 상기 관통비아를 덮는 적어도 한층의 층간 절연막; 및상기 층간 절연막과 접하는 배선을 더 포함하되,상기 관통비아는상기배선과전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 10]
제 6 항에 있어서,상기 반도체 기판 상에 적층되는 복수층의 층간 절연막들; 상기 층간 절연막들을 덮는 패시베이션막; 및상기 패시베이션막 상에 배치되는 접속단자를 포함하되,상기 관통비아는 연장되어 상기 복수층의 층간 절연막들과 상기 패시베이션막을 관통하여상기접속단자와접하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지에 있어서, 관통 비아가 복수 층의 층간 절연막들과 패시베이션막을 모두 관통하여 최종적으로 무엇과 접하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 패키지 내 관통 비아가 복수 층의 층간 절연막과 패시베이션막을 관통한 후 최종적으로 접하는 대상이 무엇인지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 10에서 관통 비아, 복수층의 층간 절연막들, 패시베이션막, 그리고 접속단자에 대한 정보를 추출한다.
- 상기 관통비아는 연장되어 상기 복수층의 층간 절연막들과 상기 패시베이션막을 관통하여상기접속단자와접하는것을특징으로 하는반도체 패키지
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3근거 선택
evidence_selection관통 비아가 관통하는 경로와 최종 접촉 지점을 명시한 청구항 10의 구절을 선택한다.
- 상기 관통비아는 연장되어 상기 복수층의 층간 절연막들과 상기 패시베이션막을 관통하여상기접속단자와접하는것
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4논리 통합
logical_integration관통 비아가 층간 절연막들과 패시베이션막을 차례로 관통한 후 도달하는 최종 구성 요소는 접속단자임을 연결한다.
- 상기 관통비아는 연장되어 상기 복수층의 층간 절연막들과 상기 패시베이션막을 관통하여상기접속단자와접하는것
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 관통 비아가 최종적으로 접하는 대상은 접속단자임을 도출한다.
- 상기접속단자와접하는것
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 직접적인 답변을 작성한다.
- 상기접속단자와접하는것
최종 답변 (final_answer)
접속단자
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 관통 비아가 층간 절연막과 패시베이션막을 관통하여 패키지 상부에 배치된 접속단자와 접함으로써 전기적 연결을 형성하는 구조를 특징으로 한다.