문맥 (context)
[청구항 1]
기판, 상기 기판 상에 형성되는 유전체층 및 상기 유전체층의 상면 테두리에 부착되는 스페이서 가 구성되는 일렉트릿 모듈; 및
상기 스페이서 상에 유전체층과 간격을 두고 적층되는 다이아프램 및 상기 다이아프램 상에 부착되는 폴라링이 구성되는 다이아프램 모듈을 포함하여 구성되며,
상기 스페이서의 사이에는 측방향으로 개방되어 다이아프램이 음파에 의해 진동할 때 발생되는 압력이 완충되는 사이드홀이 구비되고,
상기 다이아프램은 1~3㎛ 두께를 갖는 니켈 재질로 이루어지고, 폴라링은 0.02~25㎛ 두께를 갖는 구리 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 모듈
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,램은 내부식성을 증대하기 위하여니켈및금도금추가되는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 0.1~0.3mm 두께를 갖는실리콘재질로이루어지는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 유전체층은 sio2 재질의 박막층을 포함하여구성되는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 유전체층은 sinx 재질의 박막층을 포함하여구성되는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 유전체층은 폴리이미드, 실리콘고무, 실란 및 테프론 중에서 선택된 재질의 박막층을 포함하여구성되는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 스페이서는 1~25㎛ 두께로 포토레지스트, 폴리이미드, 플라스틱, 실리콘고무 및 글라스 중에서 선택된재질로이루어지는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,램 모듈은 구리 재질의 폴라링 기재 일면에 니켈을 부착하고 타면 테두리를 따라 포토레지스트를 부착한 다음 식각공정을 거쳐 제조하고, 상기 유전체층에는 전자를 주입하여 자체적으로 바이어스를 갖도록 한 것특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 10]
외부에서 전기적 바이어스가 인가되는 기판과 상기 기판의 상면 테두리에 부착되는 스페이서 가 구성되는 백플레이트 모듈; 및
상기 스페이서 상에 기판과 간격을 두고 적층되는 다이아프램 및 상기 다이아프램 상에 부착되는 폴라링이 구성되는 다이아프램 모듈을 포함하여 구성되며,
상기 스페이서의 사이에는 측방향으로 개방되어 다이아프램이 음파에 의해 진동할 때 발생되는 압력이 완충되는 사이드홀이 구비되고,
상기 다이아프램은 1~3㎛ 두께를 갖는 니켈 재질로 이루어지고, 폴라링은 0.02~25㎛ 두께를 갖는 구리 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 모듈
[청구항 12]
제 10 항에 있어서,램은 내부식성을 증대하기 위하여니켈및금도금추가되는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 13]
제 10 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 기판은 0.1~0.3mm 두께를 갖는실리콘재질로이루어지는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 14]
제 10 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 스페이서는 1~25㎛ 두께로 포토레지스트, 폴리이미드, 플라스틱, 실리콘고무 및 글라스 중에서 선택된재질로이루어지는것을특징으로 하는마이크로폰 모듈.
[청구항 16]
음파로 인해 발생된 진동으로 전기신호를 발생시키는 마이크로폰 모듈에 있어서,
1~3㎛ 두께를 갖는 니켈 재질로 이루어지는 다이아프램 및 0.02~25㎛ 두께를 갖는 구리 재질로 이루어지는 폴라링이 구성되는 다이아프램 모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 모듈
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
마이크로폰 모듈의 다이아프램 모듈을 제조할 때, 구리 재질의 폴라링 기재 일면에 니켈을 부착하고 타면 테두리를 따라 포토레지스트를 부착한 후 거쳐야 하는 공정은 무엇이며, 이때 유전체층은 어떠한 상태를 갖도록 하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation다이아프램 모듈 제조 시 특정 조건(구리 폴라링 기재 니켈 부착 및 포토레지스트 부착) 이후의 공정과 유전체층의 상태를 묻는 질문임을 파악한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 9에서 구리 재질의 폴라링 기재 일면에 니켈을 부착하고 타면 테두리를 따라 포토레지스트를 부착한 후의 공정과 유전체층의 상태에 관한 정보를 추출한다.
- 구리 재질의 폴라링 기재 일면에 니켈을 부착하고 타면 테두리를 따라 포토레지스트를 부착한 다음 식각공정을 거쳐 제조하고, 상기 유전체층에는 전자를 주입하여 자체적으로 바이어스를 갖도록 한 것
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 공정인 '식각공정'과 유전체층의 상태인 '전자를 주입하여 자체적으로 바이어스를 갖도록 함'에 해당하는 구절을 선택한다.
- 식각공정을 거쳐 제조하고, 상기 유전체층에는 전자를 주입하여 자체적으로 바이어스를 갖도록 한 것
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 결합하여, 특정 제조 단계 이후에는 식각공정을 거치며, 유전체층은 전자가 주입되어 자체 바이어스를 갖는 상태가 됨을 논리적으로 연결한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 식각공정을 거쳐야 하며, 유전체층은 전자를 주입하여 자체적으로 바이어스를 갖는 상태가 된다는 결론을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation도출된 결론을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
식각공정을 거쳐야 하며, 이때 유전체층은 전자를 주입하여 자체적으로 바이어스를 갖도록 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
다이아프램 모듈 제조 시 식각공정을 통해 형상을 형성하고, 유전체층에 전자를 주입함으로써 별도의 외부 인가 없이도 자체적인 바이어스를 형성하는 기술에 관한 것이다.