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임베디드 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 document_id 1020100048647

출원번호
1020100048647
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 캐비티가 형성된 절연층 상기 캐비티에 실장된 칩; 및 상기 절연층 상에 형성된 회로층 을 포함하며, 상기 절연층은 광감응성 모노머 및 광개시제를 포함하는 감광성 조성물로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 캐비티는,노광및현상공정통해형성되는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 절연층은,나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물포함하는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 경화제는,페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 5] 제 3 항에 있어서,상기 경화촉진제는,이미다졸계 화합물이며, 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 6] 제 3 항에 있어서,상기 무기 충전제는,그라파이트(graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(clay)로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의무기물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 광감응성 모노머는,아크릴레이트(acrylate) 수지포함하는임베디드 인쇄회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
임베디드 인쇄회로기판의 절연층을 구성하는 수지 조성물에 포함되는 성분들을 모두 나열하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    임베디드 인쇄회로기판의 절연층을 구성하는 수지 조성물의 성분들을 모두 찾아 나열해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3에서 절연층이 포함하는 수지 조성물의 구성 성분들을 추출한다.

    • 상기 절연층은,나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물포함하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    수지 조성물의 성분으로 명시된 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제를 선택한다.

    • 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 성분들을 질문의 요구사항인 리스트 형식으로 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    수지 조성물에 포함되는 성분은 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제임을 도출한다.

    • 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제
  6. 6답변 생성answer_generation

    확정된 성분들을 나열하여 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 나프탈렌계 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지와 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제로 구성된 수지 조성물을 사용하여 절연층을 형성하는 임베디드 인쇄회로기판에 관한 것이다.