문맥 (context)
[청구항 1]
상면에 접속 패드가 형성되고 하면에 볼랜드가 형성된 기판
상기 기판 상에 실장되며 본딩 패드가 형성된 반도체 칩; 및
상기 기판과 상기 반도체 칩 사이에 형성되며 상기 기판의 접속 패드와 연결되는 제1패드 및 상기 제1패드와 전기적으로 연결되며 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 연결되는 제2패드를 포함하는 내부 실장부, 상기 반도체 칩 상에 형성되며 상기 제1패드와 전기적으로 연결되는 제3패드가 형성된 외부 실장부, 상기 내부 실장부 및 상기 외부 실장부를 연결하는 폴딩부를 포함하는 실장 프레임
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 실장 프레임은, 상기 내부 실장부, 외부 실장부 및 폴딩부의 외부면에 형성되며 상기 제1,제2,제3패드와 전기적으로 분리되는차폐부재더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 2항에 있어서,상기 차폐부재는구리포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 기판의 접속 패드와 상기 내부 실장부의 제1패드 사이에 형성되는 제1연결부재;및 상기 내부 실장부의 제2패드와 상기 반도체 칩의 본딩 패드 사이에 형성되는제2연결부재더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,상기제1, 제2연결부재는 솔더볼, 범프 중 어느하나포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제 4항에 있어서,상기 기판과 상기 내부 실장부 사이에 충진되는 제1언더필 부재;상기 내부 실장부와 상기 반도체 칩 사이에 충진되는 제2언더필부재더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 7]
제 1항에 있어서,상기 기판의 볼랜드에 장착되는 외부접속단자;상기 외부 실장부의 제3패드를 노출하고 상기 실장 프레임 및 반도체 칩을 포함한 상기 기판 상부면을 밀봉하는몰드부더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 8]
상면에 접속 패드가 형성되고 하면에 볼랜드가 형성된 기판과, 상기 기판 상에 실장되며 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과, 상기 기판과 상기 반도체 칩 사이에 형성되며 상기 기판의 접속 패드와 연결되는 제1패드 및 상기 제1패드와 전기적으로 연결되며 상기 반도체 칩의 본딩 패드와 연결되는 제2패드를 포함하는 내부 실장부, 상기 반도체 칩 상에 형성되며 상기 반도체 칩과 대향하는 제1면에 상기 제1패드와 전기적으로 연결되는 제3패드가 형성된 외부 실장부, 상기 내부 실장부 및 상기 외부 실장부를 연결하는 폴딩부를 포함하는 실장 프레임과, 상기 기판의 볼랜드에 장착되는 외부접속단자를 각각 포함하며 적층되는 복수개의 반도체 패키지들을 포함하며,
상기 적층되는 복수개의 반도체 패키지들 중 상부에 위치하는 반도체 패키지의 외부접속단자가 하부에 위치하는 반도체 패키지의 실장 프레임의 제3패드 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 적층 반도체 패키지
[청구항 9]
제 8항에 있어서,상기 적층된 복수개의 반도체 패키지들 중 최상부에 위치하는 반도체 패키지 상에 적층되며 상기 적층된 복수개의 반도체 패키지들과 다른 형태를 갖는추가반도체패키지더포함하는것을특징으로 하는적층 반도체 패키지.
[청구항 10]
제 9항에 있어서,상기 추가 반도체 패키지는, 상면에 접속 패드가 형성되고 하면에 볼랜드가 형성된 제1기판;상기 제1기판의 접속 패드와 연결되는 본딩 패드를 갖는 제1반도체 칩;및상기 제1기판의 볼랜드에 장착되며 상기 최상부 반도체 패키지의 실장 프레임의 제3패드 상에 실장되는제1외부접속단자포함하는것을특징으로 하는적층 반도체 패키지.
[청구항 11]
제 10항에 있어서,상기 추가 반도체 패키지는, 상기 제1반도체 칩을 포함한 상기 제1기판 상면을 밀봉하는제1몰드부더포함하는것을특징으로 하는적층 반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지에서 실장 프레임의 내부 실장부, 외부 실장부, 폴딩부의 외부면에 형성되어 제1, 제2, 제3패드와 전기적으로 분리되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation실장 프레임의 구성 요소(내부 실장부, 외부 실장부, 폴딩부)의 외부면에 형성되어 제1, 제2, 제3패드와 전기적으로 분리되는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 실장 프레임의 내부 실장부, 외부 실장부 및 폴딩부의 외부면에 형성되며 제1, 제2, 제3패드와 전기적으로 분리되는 구성 요소가 언급되었다.
- 상기 내부 실장부, 외부 실장부 및 폴딩부의 외부면에 형성되며 상기 제1,제2,제3패드와 전기적으로 분리되는차폐부재
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 조건(형성 위치 및 전기적 분리 특성)과 일치하는 '차폐부재'를 근거로 선택한다.
- 상기 내부 실장부, 외부 실장부 및 폴딩부의 외부면에 형성되며 상기 제1,제2,제3패드와 전기적으로 분리되는차폐부재
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4논리 통합
logical_integration청구항 2의 문맥을 통해 해당 구성 요소의 명칭이 '차폐부재'임을 확인한다.
- 차폐부재
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '차폐부재'를 도출한다.
- 차폐부재
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6답변 생성
answer_generation추출된 단어를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 차폐부재
최종 답변 (final_answer)
차폐부재
핵심 해석 (core_interpretation)
실장 프레임의 각 구성부 외부면에 형성되어 패드들과 전기적으로 분리됨으로써 차폐 기능을 수행하는 차폐부재에 관한 기술이다.