문맥 (context)
[청구항 1]
다수의 셀영역과 상기 셀영역 사이에 배치된 주변회로영역
상기 주변회로영역에 형성된 도전층
상기 셀영역 및 주변회로영역을 덮는 플레이트전극
상기 플레이트전극을 관통하여 상기 도전층에 연결된 복수의 콘택플러그; 및
상기 콘택플러그와 상기 플레이트전극 사이에 개재된 절연막
을 포함하는 반도체 장치
[청구항 2]
제1항에 있어서,영역에 형성된 다수의 스토리지노드; 상기 셀영역에 형성되어 상기 스토리지노드를 지지하는 지지패턴; 및 상기 주변회로영역의 플레이트전극 하부에 위치하고, 상기 콘택플러그가 관통하는 식각정지막더 포함하는반도체 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 식각정지막은 상기 지지패턴과 동일 평면상위치하는반도체 장치.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 식각정지막은 인접한 상기 셀영역의 지지패턴 사이연결하는반도체 장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,영역은 워드라인과 비트라인을 포함하고, 상기 주변회로영역은 상기 워드라인이 연장된 방향으로 상기 셀영역 사이에 배치된 워드라인드라이브영역과 상기 비트라인이 연장된 방향으로 상기 셀영역 사이에 배치된 감지증폭영역포함하는반도체 장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 워드라인드라이브영역에 배치된 상기 도전층은 상기 셀영역으로부터 연장된 워드라인을 포함하고, 상기 감지증폭영역에 배치된 상기 도전층은 상기 셀영역으로부터 연장된 비트라인포함하는반도체 장치.
[청구항 7]
제5항에 있어서,상기 비트라인은 오픈비트라인 구조갖는반도체 장치.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 콘택플러그는 메탈콘택플러그포함하는반도체 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1 및 청구항 2를 참조할 때, 반도체 장치의 주변회로영역에 형성된 도전층과 연결되는 콘택플러그는 어떤 구조적 요소들 사이에 개재된 절연막을 관통하여 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation콘택플러그가 관통하는 절연막이 어떤 구조적 요소들 사이에 위치하는지 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 콘택플러그와 플레이트전극 사이에 절연막이 개재되어 있음을 확인한다.
- 상기 콘택플러그와 상기 플레이트전극 사이에 개재된 절연막
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3근거 선택
evidence_selection콘택플러그가 관통하는 절연막의 위치를 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 콘택플러그와 상기 플레이트전극 사이에 개재된 절연막
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4논리 통합
logical_integration청구항 1에 따르면 절연막은 콘택플러그와 플레이트전극 사이에 위치하므로, 콘택플러그는 이 두 요소 사이에 개재된 절연막을 관통한다.
- 상기 콘택플러그와 상기 플레이트전극 사이에 개재된 절연막
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5결론 도출
conclusion_formulation콘택플러그가 관통하는 절연막은 콘택플러그와 플레이트전극 사이에 개재되어 있다.
- 상기 콘택플러그와 상기 플레이트전극 사이에 개재된 절연막
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변으로 콘택플러그와 플레이트전극을 제시한다.
- 상기 콘택플러그와 상기 플레이트전극 사이에 개재된 절연막
최종 답변 (final_answer)
콘택플러그와 플레이트전극
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 반도체 장치에서 플레이트전극과 콘택플러그 사이에 절연막을 배치하여 구조적 연결 관계를 형성하는 기술에 관한 것이다.