문맥 (context)
[청구항 9]
하나의 절연층 내에 내부회로패턴과 외부회로패턴을 연결하는 금속범프를 구비하되,
상기 금속범프는 단차진 구조로 구분되는 제1범프과 제2범프를 포함하는데,
상기 제2범프는 상기 제1범프를 상기 절연층에 매립한 후 상기 제1 범프의 상부면이 노출되도록 상기 절연층에 범프영역을 형성한 후 상기 범프영역을 충진함으로써 형성되는 인쇄회로기판
[청구항 10]
청구항 9에 있어서,상기 제1범프의 높이(a)가 상기 제2범프의 높이(b) 이상형성되는인쇄회로기판.
[청구항 11]
청구항 9에 있어서,상기 외부회로패턴은 폭(d)은상기제2범프의상부폭대해,만족하는인쇄회로기판.
[청구항 12]
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1범프 및 제2범프의 수직 단면의 형상이 동일한 구조형성되는인쇄회로기판.
[청구항 13]
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1범프 및 제2범프의 수직 단면의 형상이 상이한 구조형성되는인쇄회로기판.
[청구항 14]
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2범프의 수평 단면의 형상이비원형인구조인인쇄회로기판.
[청구항 15]
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속범프는 내부회로패턴 상에 형성되는 범프패드더 포함하는인쇄회로기판.
[청구항 16]
청구항 9 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속범프는 cu, ag, sn, au, ni, pd 중 어느 하나의 금속물질로 이루어지는인쇄회로기판.
[청구항 17]
동일절연층 내에 내부회로패턴과 외부회로패턴을 연결하는 금속범프를 구비하되,
상기 금속범프는 단차진 구조로 구분되는 제1범프과 제2범프로 형성되며,
상기 제1범프의 높이(a)가 상기 제2범프의 높이(b) 이상으로 형성되는 인쇄회로기판
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
인쇄회로기판의 금속범프 중 제2범프는 어떠한 공정 단계를 거쳐 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation인쇄회로기판의 제2범프가 형성되는 구체적인 공정 단계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 9에서 제2범프의 형성 과정을 설명하는 문구를 추출한다.
- 상기 제2범프는 상기 제1범프를 상기 절연층에 매립한 후 상기 제1 범프의 상부면이 노출되도록 상기 절연층에 범프영역을 형성한 후 상기 범프영역을 충진함으로써 형성되는
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3근거 선택
evidence_selection제2범프 형성과 직접 관련된 공정 순서가 담긴 구절을 선택한다.
- 상기 제1범프를 상기 절연층에 매립한 후 상기 제1 범프의 상부면이 노출되도록 상기 절연층에 범프영역을 형성한 후 상기 범프영역을 충진함으로써 형성
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4논리 통합
logical_integration제1범프 매립 -> 범프영역 형성(제1범프 상부 노출) -> 범프영역 충진의 순서로 공정이 구성됨을 확인한다.
- 상기 제1범프를 상기 절연층에 매립한 후 상기 제1 범프의 상부면이 노출되도록 상기 절연층에 범프영역을 형성한 후 상기 범프영역을 충진함으로써 형성
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 공정 단계를 바탕으로 제2범프의 형성 방법을 정리한다.
- 상기 제1범프를 상기 절연층에 매립한 후 상기 제1 범프의 상부면이 노출되도록 상기 절연층에 범프영역을 형성한 후 상기 범프영역을 충진함으로써 형성
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 공정 순서에 따른 완성된 문장으로 답변을 생성한다.
- 상기 제1범프를 상기 절연층에 매립한 후 상기 제1 범프의 상부면이 노출되도록 상기 절연층에 범프영역을 형성한 후 상기 범프영역을 충진함으로써 형성
최종 답변 (final_answer)
제2범프는 제1범프를 절연층에 매립한 후, 제1범프의 상부면이 노출되도록 절연층에 범프영역을 형성하고, 이후 해당 범프영역을 충진하는 공정 단계를 거쳐 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제1범프를 절연층에 매립하고 상부면을 노출시킨 뒤 범프영역을 충진함으로써, 단차 구조를 가진 제2범프를 형성하는 인쇄회로기판 제조 기술에 관한 것이다.