트랜스퍼 몰딩장치 document_id 1020100069403

[청구항 1] 패키징을 위한 봉지재가 충진되는 충진공간을 구비하고, 그 하면에 패키징 대상 회로기판이 안착되는 기판안착부가 구비되는 상부금형 상기 상부금형의 충진공간의 상부에 상하방향으로 변위되도록 장착된 플런저 상기 상부금형의 충진공간의 하부를 선택적으로 차폐하도록 상하방향으로 변위되도록 장착된 인서트 및, 상기 인서트가 장착되고, 그 상면에 액상 봉지재가 유입되어 몰딩되는 적어도 1개 이상의 캐비티가 구비되는 하부금형 을 포함하는 트랜스퍼 몰딩장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 충진공간에 봉지재가 충진된 후 상기 플런저가 하강하는 경우, 상기 충진공간에 충진된 봉지재는 상기 캐비티로 공급되도록상기인서트하강하는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 인서트 및 상기 하부금형 사이에탄성부재구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 탄성부재는 상기 인서트의 상부에서 외력이 인가되지 않는 경우, 상기 인서트의 상단이 상기 상부금형의 충진공간의 하부를 차폐하도록탄성력인가하는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 인서트의 상단은 그 직경이 상방향으로 갈수록 감소되도록테이퍼형상갖는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 상부금형에봉지재주입기구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 봉지재 주입기는 상기 충진공간과 연통된봉지재주입구구비하는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 봉지재 주입기의 봉지재 주입구는 상기 충진공간을 향하여하방구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 봉지재 주입구는 봉지재 주입 후 상기 충진공간 내부에 잔류하는 공기를 흡입하기 위한흡입펌프연결되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 10] 제6항에 있어서,상기 봉지재 주입기는 상기 충진공간에 봉지재 주입 후 상기 충진공간 내부에 잔류하는 공기를 흡입하기 위한 흡입펌프에 연결되는공기 흡입구더포함하는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 캐비티는 복수 개의 행과 열로 구성된 캐비티 어레이를 구성하며, 상기 하부금형 상부에 공급된 이형필름을 흡착하기 위한 적어도 1개 이상의 흡입홀이상기하부금형구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 흡입홀은 상기 캐비티어레이외곽형성되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 캐비티는 복수 개의 행과 열로 구성된 캐비티 어레이를 구성하며, 상기 상부금형과 상기 하부금형 사이에 제공되는 이형필름이 캐비티 어레이를 구성하는 각각의 캐비티 내측면에 밀착되도록 압축공기를 이형필름의 상면으로 송풍하는압축공기공급부구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 압축공기 공급부는 상기 상부금형과 상기 하부금형이 이격된 상태에서 상기 상부금형과 상기 하부금형 사이의 이격공간으로 진입 및 승강 가능한미들금형구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 미들금형은 내측에 압축공기 공급유로가 형성되고, 그 하면에 상기 압축공기 공급유로와 연통된 압축공기 인가영역구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 압축공기인가영역은 상기 미들금형 하면에 단차를 갖으며 함몰된영역인것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 17] 제13항에 있어서,상기 압축공기 공급부는상기상부금형구비되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 캐비티는 복수 개의 행과 열로 구성된 캐비티 어레이를 구성하며, 상기 상부금형과 상기 하부금형 사이에 제공되는 이형필름이 캐비티 어레이를 구성하는 각각의 캐비티 내측면에 밀착되도록 이형필름을 가압하는 밀착돌기가 상기 상부금형과 상기 하부금형이 이격된 상태에서 상기 상부금형과 상기 하부금형 사이의 이격공간으로 진입 및 승강 가능한미들금형형성되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 19] 제1항에 있어서,상기 충진공간에 봉지재가 충진된 상태에서 상기 플런저의 하강시 상기 플런저의 하강거리는 상기 인서트의 하강거리보다 큰 것특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 인서트의 하강시 상기 충진공간 및 상기 상부금형과 상기 하부금형의 이격공간을 연결하는 봉지재 공급유로를 통해 봉지재가상기캐비티유입되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 21] 제11항에 있어서,상기 흡입홀의 직경보다 작은 직경을 갖는삽입핀삽입되는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치. [청구항 22] 제7항에 있어서,상기 충진공간에 봉지재의 충진 후 상기 플런저가 하강하는 경우, 상기 봉지재 주입기의 봉지재 주입구를 통해 상기 충진공간의 잔류공기가 빠져나가는것을특징으로 하는트랜스퍼 몰딩장치.