전자 부품 몰딩 장치 document_id 1020100071260

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 하부 다이는수직 방향으로 형성된 관통홀을 갖는 실린더 블록; 및상기 관통홀 내에 삽입되어 상기 캐버티의 바닥면을 제공하는플러그포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,반구 형상을갖는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 플러그는 상기 하부 서포트의 상부면 상에서탄성적지지되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 하부 서포트의 상부면 상에는 상기 관통홀과 대응하는 제2 관통홀을 갖는 스프링 블록이 배치되고, 상기 제2 관통홀 내에는 상기 플러그를 탄성적으로 지지하기 위한 스프링이 배치되며, 상기 실린더 블록의 하부면에는 상기 스프링 블록이 삽입되는하부리세스형성되어있는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 실린더 블록과 상기 스프링 블록 사이에는실링부재배치되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 7] 제2항에 있어서,상기 실린더 블록의 상부면 상에 이형 필름을 제공하기 위한 이형 필름 제공부; 및상기 이형 필름을 상기 캐버티의 내측 표면들 상에 흡착시키기 위하여 상기 캐버티의 내부 공간에 진공을 제공하는진공제공부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,형 필름 제공부는상기 이형 필름을 공급하기 위한 공급 롤러;상기 이형 필름을 권취하기 위한 권취 롤러;상기 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 상형과 하형 사이에 배치된 클램프; 및상기 이형 필름을 상기 실린더 블록의 상부면에 밀착시키기 위하여 상기 클램프를 수직 방향으로 이동시키는제2구동부포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 진공은 상기 관통홀과 상기 플러그 사이의 갭을 통해제공되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 진공 제공부와 상기 갭을 연결하는 진공 라인이상기하부서포트와상기플러그형성된것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 하부 서포트와 상기 실린더 블록 사이에는실링부재배치되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 전자 부품이발광 다이오드 칩인것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 하부 다이는 발광 다이오드의 리플렉터가 삽입되는 리세스를 가지며, 상기 캐버티는상기리세스의바닥면형성되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,버티 내부의 공기를 배출하기 위한 관통홀이 상기 기판과 상기 리플렉터를 관통하여형성된것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 리세스의 바닥면에는 상기 캐버티 내부의 공기를 배출하기 위한제2리세스형성되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 하부 다이는다수의캐버티들갖는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 17] 제16항에 있어서,내부에 상기 액상 수지를 공급하기 위하여 상기 시린지를 수평 방향으로 이동시키는수평구동부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 18] 제16항에 있어서,버티들은 다수의 시린지들에 의해상기액상수지로채워지는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 19] 제1항에 있어서,상기 상부 다이에 결합되며 상기 기판을 파지하기 위한홀더더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.