전자 부품 몰딩 장치 document_id 1020100071277

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 홀더에 의해 파지된 기판의 상부에 배치된 상부 다이를 더 포함하며, 상기 시린지들은상기상부다이내장된것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 상부 다이의 하부면이 상기 기판에 밀착되도록 상기 상부 다이를 수직 방향으로 이동시키는제2구동부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 하부 다이는수직 방향으로 형성된 다수의 제2 관통홀들을 갖는 실린더 블록; 및상기 제2 관통홀들 내에 삽입되어 상기 캐버티들의 바닥면을 제공하는플러그들포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 플러그들은 상기 하부 서포트의 상부면 상에서탄성적지지되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 하부 서포트의 상부면 상에는 상기 제2 관통홀들과 대응하는 제3 관통홀들을 갖는 스프링 블록이 배치되고, 상기 제3 관통홀들 내에는 상기 플러그들을 탄성적으로 지지하기 위한 스프링들이 배치되며, 상기 실린더 블록의 하부면에는 상기 스프링 블록이 삽입되는하부리세스형성되어있는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 실린더 블록과 상기 스프링 블록 사이에는실링부재배치되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 8] 제4항에 있어서,상기 실린더 블록의 상부면 상에 이형 필름을 제공하기 위한 이형 필름 제공부; 및상기 이형 필름을 상기 캐버티들의 내측 표면들 상에 흡착시키기 위하여 상기 캐버티들의 내부 공간에 진공을 제공하는진공제공부더포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 9] 제8항에 있어서,형 필름 제공부는상기 이형 필름을 공급하기 위한 공급 롤러;상기 이형 필름을 권취하기 위한 권취 롤러;상기 이형 필름을 클램핑하기 위하여 상기 홀더와 상기 하형 사이에 배치된 클램프; 및상기 이형 필름을 상기 실린더 블록의 상부면에 밀착시키기 위하여 상기 클램프를 수직 방향으로 이동시키는제3구동부포함하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 진공은 상기 제2 관통홀들과 상기 플러그들 사이의 갭을 통해제공되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 진공 제공부와 상기 갭을 연결하는 진공 라인이상기하부서포트와상기플러그들형성된것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 하부 서포트와 상기 실린더 블록 사이에는실링부재배치되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 전자 부품들은발광 다이오드 칩들인것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 기판은 상기 발광 다이오드 칩들이 장착되는 리플렉터들을 포함하며, 상기 관통홀들은상기리플렉터들관통하는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 하부 다이는 상기 리플렉터들이 삽입되는 다수의 리세스들을 가지며, 상기 캐버티들은상기리세스들의바닥면형성되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 리세스들의 바닥면 각각에는 상기 캐버티들 내부의 공기를 배출하기 위한제2리세스형성되는것을특징으로 하는전자 부품 몰딩 장치.