문맥 (context)
[청구항 1]
하부몰드 상면의 기판에 실장되는 전자부품의 높이에 따라 하부면이 단차구조를 갖도록 형성한 몰드금형의 상부몰드
상부몰드와 하부몰드 사이에 존재하는 기체가 외부로 방출되는 방향으로 상기 상부몰드의 테두리 영역에 기 설정된 각도의 기울기로 형성된 에어벤트부
전자부품이 실장되고 상기 상부몰드와 이격되어 대응되게 배치된 하부몰드
를 포함하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 기체는, 에어 또는가스인것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 기 설정된 각도의 기울기는,반도체 패키지 내부에 존재하는 수지 입자가 외부로 방출되지 않도록 에어벤트부의 양끝단 중 어느 하나가 상기 하부몰드와 이격된 간격이 수지 입자의 크기 보다 작을수결정되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 에어벤트부는,상기 상부몰드 테두리 영역 중 어느 한 면에복수개형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제3항에 있어서,상기 에어벤트부는,상기 상부몰드 테두리 영역의 모든 면에복수개형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
제3항에 있어서,상기 에어벤트부는,상기 상부몰드 테두리 영역 중 어느 한 면을 모두 차지하도록 한개형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 7]
제3항에 있어서,상기 에어벤트부는,상기 상부몰드 테두리 영역의 모든 면에 각각 한개형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 8]
제3항에 있어서,상기 기 설정된 기울기는,10%이상의기울기결정되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지 내부에 존재하는 수지 입자가 외부로 방출되는 것을 방지하기 위해 에어벤트부의 기울기가 결정되는 구체적인 기준은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation에어벤트부의 기울기가 결정되는 구체적인 기준을 청구항 문맥에서 찾아 답변하는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 에어벤트부의 기울기 결정 기준에 관한 내용을 추출한다.
- 상기 기 설정된 각도의 기울기는,반도체 패키지 내부에 존재하는 수지 입자가 외부로 방출되지 않도록 에어벤트부의 양끝단 중 어느 하나가 상기 하부몰드와 이격된 간격이 수지 입자의 크기 보다 작을수결정되는것을특징으로 하는반도체 패키지.
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3근거 선택
evidence_selection수지 입자 방출 방지를 위한 기울기 결정 기준인 '에어벤트부 양끝단 중 어느 하나의 하부몰드 이격 간격이 수지 입자 크기보다 작음'을 핵심 근거로 선택한다.
- 에어벤트부의 양끝단 중 어느 하나가 상기 하부몰드와 이격된 간격이 수지 입자의 크기 보다 작을수결정되는것
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4논리 통합
logical_integration수지 입자가 빠져나가지 못하게 하려면 통로의 좁은 부분(이격 간격)이 입자 크기보다 작아야 한다는 논리를 연결한다.
- 에어벤트부의 양끝단 중 어느 하나가 상기 하부몰드와 이격된 간격이 수지 입자의 크기 보다 작을수결정되는것
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로, 에어벤트부 양끝단 중 어느 하나의 하부몰드 이격 간격이 수지 입자의 크기보다 작게 결정된다는 결론을 도출한다.
- 에어벤트부의 양끝단 중 어느 하나가 상기 하부몰드와 이격된 간격이 수지 입자의 크기 보다 작을수결정되는것
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6답변 생성
answer_generation추출된 근거를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 에어벤트부의 양끝단 중 어느 하나가 상기 하부몰드와 이격된 간격이 수지 입자의 크기 보다 작을수결정되는것
최종 답변 (final_answer)
에어벤트부의 양끝단 중 어느 하나가 상기 하부몰드와 이격된 간격이 수지 입자의 크기 보다 작게 결정된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
수지 입자의 외부 방출을 막기 위해 에어벤트부의 최소 이격 간격을 수지 입자의 크기보다 작게 설계하여 물리적인 차단 효과를 구현하는 기술이다.