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주울열 봉지 장치 및 그것을 이용한 봉지 방법 document_id 1020100079851

출원번호
1020100079851
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 제1기판과 제2기판 사이에 마련된 디스플레이부를 둘러싸서 밀봉시키는 열경화형 실런트와, 그 열경화형 실런트와 중첩 배치된 발열배선 및, 상기 발열배선과 연결된 통전배선을 구비한 패널이 안착되는 스테이지 상기 스테이지와의 사이에 상기 패널이 개재되는 밀봉 공간을 형성하는 캡 상기 밀봉 공간의 공기를 배기시키는 배기기구 상기 통전배선과 접속하여 상기 발열배선에 전류를 공급하는 전원인가기구 를 포함하는 주울열 봉지 장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 스테이지와 상기 캡 사이에 탄력적으로 압착되며 상기 밀봉 공간의 기밀을 유지하는 밀봉부재더 구비된주울열 봉지 장치. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 밀봉부재는 실리콘 오-링과 발포고무 오-링 중 어느 하나포함하는주울열 봉지 장치. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 열경화형 실런트는 프릿포함하는주울열 봉지 장치. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 배기기구는 상기 캡에 형성된 관통공과 연결된 배기호스 및, 그 배기호스를 통해 공기를 흡입해내는 진공펌프포함하는주울열 봉지 장치. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 전원인가기구는 상기 통전배선과 접촉될 수 있게 상기 캡에 설치된 전극부재 및, 상기 전극부재와 연결된 전원포함하는주울열 봉지 장치. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 통전배선은 복수개가 형성되고, 상기 전극부재도 그 복수개의 통전배선에 대응하도록 복수개가구비된주울열 봉지 장치. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 캡에는 상기 스테이지와 밀착 시 상기 패널을 눌러주는 가압부마련된주울열 봉지 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
주울열 봉지 장치에서 밀봉 공간의 기밀을 유지하기 위해 스테이지와 캡 사이에 탄력적으로 압착되는 구성요소는 무엇이며, 해당 구성요소는 어떤 종류를 포함할 수 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    주울열 봉지 장치에서 스테이지와 캡 사이의 기밀 유지를 위해 탄력적으로 압착되는 구성요소와 그 종류를 찾는 과업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 2에서 스테이지와 캡 사이에 탄력적으로 압착되어 기밀을 유지하는 구성요소인 '밀봉부재'를 추출한다.

    • 상기 스테이지와 상기 캡 사이에 탄력적으로 압착되며 상기 밀봉 공간의 기밀을 유지하는 밀봉부재
  3. 3근거 선택evidence_selection

    밀봉부재의 종류를 명시한 청구항 3의 내용을 선택한다.

    • 상기 밀봉부재는 실리콘 오-링과 발포고무 오-링 중 어느 하나포함하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 2의 구성요소 명칭(밀봉부재)과 청구항 3의 구체적 종류(실리콘 오-링, 발포고무 오-링)를 결합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    구성요소는 밀봉부재이며, 그 종류에는 실리콘 오-링과 발포고무 오-링이 포함됨을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 따라 구성요소와 종류를 리스트 형식으로 정리하여 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
구성요소: 밀봉부재, 종류: 실리콘 오-링, 발포고무 오-링
핵심 해석 (core_interpretation)
주울열 봉지 장치에서 스테이지와 캡 사이의 밀봉 공간 기밀을 유지하기 위해 탄력적인 밀봉부재(실리콘 오-링 또는 발포고무 오-링)를 사용하는 기술에 관한 것이다.