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임베디드 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 document_id 1020100089951

출원번호
1020100089951
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 캐비티가 형성된 코어층 접착층이 상부에 도포되어 상기 코어층 하면에 배치된 동박층 상기 접착층이 도포된 동박층 상부에 배치된 코어층의 캐비티에 실장된 칩 상기 캐비티와 칩 사이 및 상기 코어층의 상부에 형성된 절연층 상기 절연층 상에 형성된 회로층 을 포함하며, 상기 코어층은 광감응성 모노머 및 광개시제를 포함하는 감광성 조성물로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 캐비티는,노광및현상공정통해형성되는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 코어층은,나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물포함하는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 경화제는,페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 경화촉진제는,이미다졸계 화합물이며, 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 6] 제3항에 있어서,상기 무기 충전제는,그라파이트(graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(clay)로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의무기물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 광감응성 모노머는,아크릴레이트(acrylate) 수지포함하는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 8] 캐비티가 형성된 코어층 접착층이 상부에 도포되어 상기 코어층 하면에 배치된 동박층 상기 접착층이 도포된 동박층 상부에 배치된 코어층의 캐비티에 실장된 칩 상기 캐비티와 칩 사이 및 상기 코어층의 상부에 형성된 절연층 상기 절연층에 형성된 비아홀; 및 상기 절연층 상에 형성된 회로층 을 포함하여, 상기 코어층 및 절연층은 광감응성 모노머 및 광개시제를 포함하는 감광성 조성물로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판 [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 캐비티는,노광및현상공정통해형성되는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 비아홀은,상기 절연층에 노광 및 현상 공정을 통한 패턴 형성으로상기칩의패드오픈되도록형성하는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 11] 제8항에 있어서,상기 코어층 및 절연층은,나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물포함하는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 경화제는,페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기 경화촉진제는,이미다졸계 화합물이며, 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 무기 충전제는,그라파이트(graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(clay)로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의무기물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 15] 제8항에 있어서,상기 광감응성 모노머는,아크릴레이트(acrylate) 수지포함하는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 캐비티는,노광및현상공정통해형성되는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 코어층은,나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물포함하는임베디드 인쇄회로기판. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 경화제는,페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 경화촉진제는,이미다졸계 화합물이며, 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의화합물인임베디드 인쇄회로기판. [청구항 21] 제18항에 있어서,상기 무기 충전제는,그라파이트(graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(clay)로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의무기물인임베디드 인쇄회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
임베디드 인쇄회로기판의 코어층이 복합 에폭시 수지를 포함하는 경우, 해당 코어층을 구성하는 수지 조성물에 포함되는 성분들을 모두 나열하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    코어층이 복합 에폭시 수지를 포함할 때, 해당 코어층을 구성하는 수지 조성물의 성분들을 모두 찾아 나열해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 3에서 코어층이 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물을 포함한다고 명시되어 있다.

    • 상기 코어층은,나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물포함하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    수지 조성물의 구성 성분인 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제 구절을 선택한다.

    • 나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제
  4. 4논리 통합logical_integration

    복합 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지와 고무 변성형 에폭시 수지로 구성되며, 전체 조성물은 이 외에도 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제를 포함함을 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    수지 조성물에 포함되는 성분은 복합 에폭시 수지(나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지), 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제이다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 따라 성분들을 리스트 형식으로 나열하여 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
나프탈렌계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제
핵심 해석 (core_interpretation)
임베디드 인쇄회로기판의 코어층을 형성하는 수지 조성물의 구체적인 화학적 구성 성분(복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제)을 정의한다.