문맥 (context)
[청구항 1]
레이저 투사유닛을 구비하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹위치 보정을 위한 마킹위치 검사부재에 있어서,
복수 개의 검사용 인덱스가 구비된 검사편
및,
마킹대상 웨이퍼와 동일한 면적을 갖으며, 상기 검사편의 하면이 하방으로 노출되도록 장착될 수 있는 개구부가 형성된 웨이퍼 지그
를 포함하는 마킹위치 검사부재
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 검사편은 사각형 형태를 갖으며, 상기 검사용 인덱스는 복수 개의 열과 행을 형성하도록구비되는것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 검사용 인덱스의 열과 행은n 행과 n 열을 형성하며, 미리 결정된간격평행한것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기n은 3의배수인것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 검사용 인덱스는 상기 검사편의 상면과 하면을 관통하는검사용홀인것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 검사편은 금속재질로 구성되며, 상기 검사용 홀은 상기 검사편의 상면과 하면을 수직으로 관통하는원형홀인것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 검사편은 광투과성 재질이며, 상기 검사용 인덱스는 상기 검사편의 상면 또는 하면에 구비된복수개의검사용스팟인것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 검사용 스팟은 상기 검사편의 상면 또는 하면에 식각, 마킹 또는 부착되는원형 스팟인것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 검사편은 상기 유리재질 또는 수지재질인것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 검사편 하면에광투과성재질의시트지부착되는것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 검사편을 지지하기 위하여, 상기 웨이퍼 지그의 개구부 내측면에 수평방향으로 돌출된 걸림턱구비되는것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 검사편을 지지하기 위하여, 상기 웨이퍼 지그의 개구부 테두리 하면에 수평방향으로 돌출된 걸림턱구비되는것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 13]
제11항 또는 제12항에 있어서,상기 검사편이 상기 웨이퍼 지그의 개구부에 장착된 경우, 상기 검사편의 상면과 상기 웨이퍼 지그의 상면의 높이는동일한것을특징으로 하는마키위치 검사부재.
[청구항 14]
제12항에 있어서,상기 검사편의 두께와 상기 웨이퍼 지그의 두께는동일한것을특징으로 하는마킹위치 검사부재.
[청구항 16]
제15항에 있어서,상기 마킹위치 검사부재는 복수 개의 검사용 홀 또는 검사용 스팟이 구비된 검사편 및 마킹대상 웨이퍼와 동일한 면적을 갖으며, 상기 검사편의 하면이 하방으로 노출되도록 장착될 수 있는 개구부가 형성된웨이퍼지그포함하는것을특징으로 하는웨이퍼 마킹장치.
[청구항 17]
제16항에 있어서,상기 레이져 투사유닛의 마킹위치의 편차는 상기 레이져 투사유닛에 의하여 상기 검사편 하면에 인쇄되는검사용표식과복수개의검사용홀또는검사용스팟사이거리인것을특징으로 하는웨이퍼 마킹장치.
[청구항 18]
제17항에 있어서,상기 제어부는 상기 검사편에 형성된 복수 개의 검사용 홀의 중심과 상기 검사용 표식의 중심이 일치되도록 상기 레이져 투사유닛의 위치 또는 상기 레이저 투사유닛을 구성하는 상기 레이져 투사유닛의 위치 또는 갈바노 스케너 또는 f-세타렌즈조절하는것을특징으로 하는웨이퍼 마킹장치.
[청구항 19]
제17항에 있어서,상기 제어부는 상기 검사편에 형성된 복수 개의 검사용 스팟의 중심과 상기 검사용 표식이 일치되도록 상기 레이져 투사유닛의 위치 또는 상기 레이저 투사유닛을 구성하는 갈바노 스케너 또는 f-세타렌즈조절하는것을특징으로 하는웨이퍼 마킹장치.
[청구항 20]
제17항에 있어서,상기 제어부는 상기 정렬 검사장치에 의한 마킹위치 검사부재(100)의 정렬이 완료된 후 상기 레이져 투사유닛에 의하여 상기 검사편 하면에검사용표식마킹하는것을특징으로 하는웨이퍼 마킹장치.
[청구항 21]
제17항에 있어서,상기 제어부는 상기 검사편 하면에 상기 레이져 투사유닛에 의한검사용표식의인쇄후상기지지홀더를상기마킹검사장치의상부이송하는것을특징으로 하는웨이퍼 마킹장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
웨이퍼 마킹장치에서 레이저 투사유닛에 의한 마킹위치의 편차는 무엇과 무엇 사이의 거리인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation질문에서 요구하는 '레이저 투사유닛에 의한 마킹위치의 편차'가 무엇과 무엇 사이의 거리인지 정의를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 17에서 레이저 투사유닛의 마킹위치 편차에 관한 정의를 추출한다.
- 상기 레이져 투사유닛의 마킹위치의 편차는 상기 레이져 투사유닛에 의하여 상기 검사편 하면에 인쇄되는검사용표식과복수개의검사용홀또는검사용스팟사이거리인것을특징으로 하는웨이퍼 마킹장치.
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3근거 선택
evidence_selection편차의 정의를 직접적으로 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 레이져 투사유닛의 마킹위치의 편차는 상기 레이져 투사유닛에 의하여 상기 검사편 하면에 인쇄되는검사용표식과복수개의검사용홀또는검사용스팟사이거리
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4논리 통합
logical_integration추출된 구절을 바탕으로 편차는 '검사용 표식'과 '검사용 홀 또는 검사용 스팟' 사이의 거리임을 파악한다.
- 상기 레이져 투사유닛에 의하여 상기 검사편 하면에 인쇄되는검사용표식과복수개의검사용홀또는검사용스팟사이거리
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 편차의 구성 요소를 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 추출 형식에 맞춰 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
상기 레이져 투사유닛에 의하여 상기 검사편 하면에 인쇄되는 검사용 표식과 복수 개의 검사용 홀 또는 검사용 스팟 사이의 거리
핵심 해석 (core_interpretation)
웨이퍼 마킹장치에서 마킹 위치의 정확도를 측정하기 위해, 레이저로 인쇄된 검사용 표식과 검사편에 형성된 검사용 홀(또는 스팟) 간의 거리 차이를 편차로 정의하여 관리한다.