이물질 제거 유닛과, 이를 이용한 반도체 패키징 장치 및 방법 document_id 1020100096501

[청구항 1] 대상물에 기체를 분사하는 분사 부재; 및 상기 분사 부재가 분사하는 상기 기체에 의해 상기 대상물로부터 비산되는 이물질을 흡입하는 흡입 부재를 포함하되, 상기 분사 부재는 상기 흡입 부재의 흡입력이 작용하는 상기 대상물 상의 흡입 영역에 상기 기체를 분사하는 것을 특징으로 하는 이물질 제거 유닛 [청구항 2] 반도체 패키징 공정을 진행하는 공정 유닛; 및 상기 반도체 패키징 공정의 대상물에 잔류하는 이물질을 제거하도록 상기 공정 유닛에 제공되는 이물질 제거 유닛을 포함하되, 상기 이물질 제거 유닛은, 상기 대상물에 기체를 분사하는 분사 부재; 및 상기 분사 부재가 분사하는 상기 기체에 의해 상기 대상물로부터 비산되는 이물질을 흡입하는 흡입 부재를 포함하고, 상기 분사 부재는 상기 흡입 부재의 흡입력이 작용하는 상기 대상물 상의 흡입 영역에 상기 기체를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 장치 [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 대상물은 이면이 연마된 웨이퍼를 포함하고,상기 공정 유닛은,연마된 이면이 위 방향을 향하도록 상기 웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 척; 및상기 웨이퍼 척에 놓인 상기 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프(dicing tape)를 부착하는 다이싱 테이프 부착기를 포함하고,상기 이물질 제거 유닛은 상기 웨이퍼 척의 상부에 직선 이동 가능하게 설치되고, 상기 웨이퍼 척에 놓인 상기 웨이퍼의 이면에 잔류하는 이물질제거하는것을특징으로 하는반도체 패키징 장치. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 분사 부재와 상기 흡입 부재는 상기 웨이퍼 척의 상부에 배치된 몸체에 일체로 제공되며,상기 흡입 부재는, 상기 몸체의 하면에 상기 몸체의 길이 방향을 따라 길게 형성된 슬릿 형상의 흡입구를 포함하고,상기 분사 부재는, 상기 몸체의 상기 하면에 상기 흡입구와 평행하게 일렬로 배열되고 상기 흡입구의 흡입력이 작용하는 상기 웨이퍼 이면의 흡입 영역을 향해 경사지게 형성된분사홀들포함하는것을특징으로 하는반도체 패키징 장치. [청구항 5] 제 2 항에 있어서,상기 대상물은 개별 단위로 분리된 반도체 칩들과, 상기 반도체 칩들이 부착되는 배선 기판을 포함하고,상기 공정 유닛은,상기 배선 기판을 지지하는 가이드 레일;상기 가이드 레일을 따라 상기 배선 기판을 이송하는 이송 부재;상기 가이드 레일의 일 측에 배치되며, 상기 반도체 칩들을 유지하는 웨이퍼 링이 놓이는 테이프 확장기; 및상기 웨이퍼 링에 의해 유지되는 상기 반도체 칩을 픽업하여 상기 배선 기판에 부착하는 칩 본딩기를 포함하고,상기 이물질 제거 유닛은 상기 반도체 칩들과 상기 배선 기판에 잔류하는 이물질제거하는것을특징으로 하는반도체 패키징 장치. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 분사 부재와 상기 흡입 부재는 상기 가이드 레일의 전단부 위에 배치된 하나의 몸체에 일체로 제공되며,상기 흡입 부재는, 상기 몸체의 하면에 상기 가이드 레일과 교차하는 방향으로 길게 형성된 슬릿 형상의 흡입구를 포함하고,상기 분사 부재는, 상기 흡입구의 양측에 상기 흡입구와 평행하게 위치되고 상기 흡입구의 흡입력이 작용하는 상기 배선 기판상의 흡입 영역을 향해 경사지게 형성된슬릿형상의분사구들포함하는것을특징으로 하는반도체 패키징 장치. [청구항 7] 제 5 항에 있어서,상기 분사 부재와 상기 흡입 부재는 상기 가이드 레일의 전단부와 후단부 사이의 상기 배선 기판의 대기 위치 상부에 수평 이동가능하도록 배치되며,상기 분사 부재는 상기 배선 기판에 수직하게 배치되고 상기 기체를 분사하는 내부관을 포함하고,상기 흡입 부재는, 상기 내부관이 삽입되고 상기 내부관과의 사이에 제공된 공간을 통해 상기 배선 기판으로부터 비산되는 상기 이물질을 흡입하는외부관포함하는것을특징으로 하는반도체 패키징 장치. [청구항 8] 제 5 항에 있어서,상기 분사 부재와 상기 흡입 부재는 상기 웨이퍼 링에 의해 유지되는 상기 반도체 칩들의 상부에 서로 마주보도록 배치되고,상기 분사 부재는, 상기 칩 본딩기에 의해 픽업될 상기 반도체 칩을 향해 경사지게 상기 기체를 분사하는 분사 노즐을 포함하고,상기 흡입 부재는, 몸체와, 상기 몸체의 하면에 상기 반도체 칩을 향해 경사지게 형성된흡입홀들포함하는것을특징으로 하는반도체 패키징 장치. [청구항 9] 제 2 항에 있어서,상기 대상물은 반도체 칩들이 부착된 배선 기판을 포함하고,상기 공정 유닛은,상기 반도체 칩들이 부착된 상기 배선 기판을 지지하는 가이드 레일;상기 가이드 레일을 따라 상기 배선 기판을 이송하는 이송 부재; 및상기 배선 기판에 부착된 상기 반도체 칩과 상기 배선 기판의 단자들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩기를 포함하고,상기 흡입 부재는, 상기 가이드 레일과 교차하는 방향으로 길게 연장되고 상기 가이드 레일의 전단부 위에 배치된 몸체와, 상기 몸체의 하면에 상기 몸체의 길이 방향으로 형성된 슬릿 형상의 흡입구를 포함하고,상기 분사 부재는, 상기 몸체와 평행하게 상기 몸체의 일측에 배치되는 분사관과, 상기 분사관의 하단부에 상기 분사관의 길이 방향으로 배열되고 상기 흡입구의 흡입력이 작용하는 상기 배선 기판상의 흡입 영역을 향해 경사지게 형성된분사홀들포함하는것을특징으로 하는반도체 패키징 장치.