문맥 (context)
[청구항 1]
기판;
상기 기판에 형성된 금속층
상기 기판에 cob(chip on board) 방식으로 실장되어, 상기 금속층과 전기적으로 연결되는 복수의 발광 소자
상기 복수의 발광 소자를 전체적으로 덮는 몰드재
를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 어레이
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 기판은 길이방향으로 길게 형성되고, 상기 복수의 발광 소자는 상기 기판의 길이방향을 따라배열되는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 기판에 적층된반사층더포함하는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 반사층nan은포토솔더레지스트포함하는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 몰드재는형광체포함하는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 6]
홈이 형성된 기판
상기 기판에 형성된 제1 금속층
상기 기판의 홈 내에 실장되어, 상기 제1 금속층과 전기적으로 연결되는 복수의 발광 소자
상기 기판의 하부에 위치되고, 상기 발광 소자와 접촉되어 상기 발광 소자로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 제2 금속층
상기 발광 소자를 덮는 몰드재
를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 어레이
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 발광 소자는 cob(chip on board) 방식으로상기기판실장되는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 기판은 길이방향으로 길게 형성되고, 상기 복수의 발광 소자는 상기 기판의 길이방향을 따라배열되는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 기판에는 이격된 복수의 홈이 형성되고, 상기 복수의 발광 소자는상기홈각각실장되는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 몰드재는상기복수의발광소자를전체적덮는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 11]
제7항에 있어서,상기 기판에 적층된반사층더포함하는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 반사층nan은포토솔더레지스트포함하는것을특징으로 하는발광소자 어레이.
[청구항 13]
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 광원부
상기 광원부로부터 출사되는 광을 안내하는 도광판
상기 광원부 및 상기 도광판을 수납하는 수납 장치
를 포함하고,
상기 광원부는 상기 도광판의 측면에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 6항에 따른 발광소자 어레이에서 제2 금속층의 위치와 그 기능은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 6항을 바탕으로 제2 금속층의 위치와 기능을 추출하는 작업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 6항에서 제2 금속층에 관한 기술적 특징을 확인한다.
- 상기 기판의 하부에 위치되고, 상기 발광 소자와 접촉되어 상기 발광 소자로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 제2 금속층
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3근거 선택
evidence_selection위치에 해당하는 '기판의 하부에 위치되고, 상기 발광 소자와 접촉되어'와 기능에 해당하는 '상기 발광 소자로부터 발생되는 열을 방출하기 위한' 구절을 선택한다.
- 상기 기판의 하부에 위치되고, 상기 발광 소자와 접촉되어 상기 발광 소자로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 제2 금속층
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4논리 통합
logical_integration위치를 '기판의 하부에 위치하며 발광 소자와 접촉됨'으로, 기능을 '발광 소자로부터 발생하는 열을 방출함'으로 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제2 금속층은 상기 기판의 하부에 위치되고 상기 발광 소자와 접촉되어 있으며, 상기 발광 소자로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 기능을 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
발광소자 어레이에서 제2 금속층을 기판 하부에 배치하고 발광 소자와 접촉시킴으로써, 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 방열 구조를 제공한다.